產能擴張！這條主線會繼續上行！

尚揚

如果討論2026年A股市場的“黑馬”板塊，先進封裝一定可以算一個。前幾年還在半導體產業鏈里“打醬油”，如今已逐漸逆襲進“頂流圈”，年初至今板塊內不乏個股股價已翻倍上漲。

為啥板塊今年開始爆火？核心就是AI太能“造”了，華為升騰950芯片一出來，直接把先進封裝的需求“帶起飛”了。資深市場人士彭祖表示，2026年是先進封裝產能擴張大年，國產先進封裝龍頭登陸科創板，核心設備商會顯著受益。接下來應如何更有效地在先進封裝板塊獲取收益，哪些個股股價會繼續表現？

板塊不斷震蕩上行

先進封裝是什么？說白了就是給芯片“穿衣服”，而且是“高定禮服”。普通芯片封裝隨便包一包就行，AI芯片、高端算力芯片則需要用最精密的包裝技術才能讓它們發揮最大的威力。

今年以來，先進封裝已先后走出三段上行行情（見圖1）。

第一階段：1月份的“猛漲期”。1月1日-1月22日，大智慧先進封裝板塊累計上漲超20%，板塊內個股全線上漲，龍頭股通富微電區間漲幅達48.54%，長電科技同期漲幅也實現了34.31%。上漲原因很簡單，全球都缺高端芯片包裝服務，臺積電作為全球最大的芯片封裝廠商，產能排到了明年，加上國產AI開始發力，大家都知道AI芯片離不開先進封裝，資金自然集中沖向了這個板塊。不乏股民調侃，“以前買半導體虧得直哭，今年買先進封裝，笑到合不攏嘴”。

第二階段：2月-3月的“震蕩期”。經過1月的大漲，板塊開始有所喘息，普漲改成漲漲跌跌，但整體還是向上走的。期間，華為昇騰950正式量產的消息一出來，直接給板塊注入了“強心針”。昇騰950是啥？簡單說，就是國產AI芯片的“天花板”，能跟國外高端芯片掰手腕，而它最依賴的就是先進封裝。消息一出，長電科技、通富微電這些跟華為合作的廠商，股價又開始往上沖。

第三階段：4月份至今的“分化期”。到了4月份，板塊整體開始回調，不少跟風漲的股票回調明顯，但也有一部分股票仍繼續上漲，如宏昌電子、深南電路等公司，階段漲幅均超過了30%。而如果整體來看，期間凱格精機、炬光科技的整體漲幅則明顯更優，年初至今已快速斬獲了翻倍漲幅。

先進封裝的上漲邏輯

很多人跟風買股票，卻不知道為啥漲，最后只能被套。其實先進封裝今年能火，不是偶然，而是有五個實打實的“硬邏輯”。

第一是：昇騰950“爆單”，先進封裝不夠用了。華為昇騰950無疑是今年的“流量擔當”，作為國產首款能大規模搭載自研HBM的AI芯片，一量產就被搶瘋了——互聯網公司、算力廠商、政企單位，都在搶貨，訂單排到了年底。

而昇騰950有個“怪脾氣”：必須用最先進的封裝技術，普通封裝根本駕馭不了。它需要把計算芯片和HBM（高帶寬內存，咱們之前說的H）合在一起，就像把兩個精密的零件拼在一起，差一點點都不行。

訂單多了，封裝產能就不夠了。長電科技的H東莞基地（專門做HBM封裝的），每天都在滿負荷生產，工人加班加點都趕不上訂單；通富微電的SJ1、SJ產線也已經滿產，只能緊急擴產。簡單說，昇騰950就是先進封裝的“超級訂單發動機”，只要它還在爆單，先進封裝就不愁沒需求。

第二是：HBM緊缺，帶動封裝需求。可能有人會問，HBM到底是啥？你可以把它理解成AI芯片的“內存條”，而且是“超級內存條”——AI芯片要處理海量數據，普通內存條速度太慢，必須用HBM，才能跟上AI的“節奏”。

今年全球HBM的需求直接“炸了”，預計全年市場規模能達到546億美元，比去年增長58%，而全球的產能缺口超過50%，也就是說，想要HBM，得搶。而HBM想要用在芯片上，必須經過先進封裝，而且是高端的HBM堆疊封裝，這就又給先進封裝添了一把火。

第三是：2026年是國產先進封裝“擴產大年”，設備先受益。咱們國家一直想在半導體領域“自主可控”，先進封裝就是突破口之一。以前高端先進封裝主要靠國外，今年國內各大廠商都開始“砸錢擴產”，誓要把產能搶回來。

長電科技：東莞HBM基地（H東莞）大規模擴產，專門承接昇騰950的訂單，這是國內最大的HBM封裝基地；江陰本部（TF）也在升級產能，兼顧傳統封裝和先進封裝。

通富微電：SJ1、SJ產線擴產，重點做昇騰950的先進封裝和Chiplet封裝，跟華為深度綁定，訂單拿到手軟。

渠梁電子：專注于Chiplet封裝，也是華為供應鏈的重要廠商，今年也在加速擴產，想分一杯羹。

第四是：技術迭代，先進封裝成了“剛需”。以前芯片性能提升，主要靠縮小制程，比如從14nm降到7nm，再降到5nm。但現在制程迭代越來越難，成本也越來越高，再往下縮，難度堪比登天。這時候，先進封裝就成了“救命稻草”——不用縮小制程，只要通過先進的封裝技術，把多個芯片拼在一起，就能提升性能，而且成本更低。比如昇騰950，就是通過2.5D封裝，把計算芯片和HBM拼在一起，性能直接拉滿，這也是先進封裝今年被重視的核心原因。

第五是：行業漲價，廠商賺錢越來越多。今年存儲行業進入上行周期，存儲芯片漲價，帶動存儲封裝也跟著漲價；再加上高端先進封裝的溢價很高，比如HBM封裝，毛利率比普通封裝高很多，所以各大封測廠商的利潤都在提升。

業績支撐股價繼續上行

當前，讀者朋友最關心的問題無疑是現在買先進封裝還能賺錢嗎？下半年行情會怎么樣？

上半年，板塊上漲主要靠“擴產預期”“訂單預期”，大家覺得這些公司未來會賺錢，所以提前買；下半年，這些預期會慢慢變成現實——H東莞、通富SJ1等產線的新增產能會陸續投產，昇騰950的訂單會持續交付，TCB設備廠商的訂單也會集中結算，公司的業績會實實在在地增長。

這時候，股價的上漲就有了業績支撐，不再是“空中樓閣”，只要業績持續增長，股價就會跟著漲，這是最靠譜的邏輯。

4月21日，盛合晶微正式登陸上交所科創板，發行價19.68元/股，開盤暴漲超400%，市值一度沖破1800億元。本次IPO，盛合晶微募資總額約50億元，是2026年以來A股市場募資金額最多的公司，締造今年科創板最大IPO。從無錫江陰起步，盛合晶微是最早實現2.5D硅基芯片封裝量產、生產規模最大的企業之一，2014年成立以來集結了一支頗為豪華的投資陣容。且頗為特殊的是，盛合晶微當前無實際控制人，第一大股東是無錫產發基金。

在上市公告書中，公司表示，2025年實現歸母凈利潤9.21億元，相較2024年度同比大幅增長330.84%。4月24日，盛合晶微也領漲于整個板塊。

（文中提及個股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）