85%市占率+406%漲幅！盛合晶微撕開國產先進封裝突圍口

中經記者 李玉洋 上海報道

在后摩爾時代，封裝已從芯片制造的“附屬環節”升級為“性能核心”。

近日，國內先進封測企業盛合晶微半導體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”，688820.SH）正式登陸上交所科創板，本次IPO募資總額約50億元，成為今年以來科創板最大IPO。

《中國經營報》記者注意到，該公司上市首日開盤大漲406.71%，99.72元/股的開盤價印證了市場對其在先進封裝領域技術實力與卡位優勢的認可。從收入結構看，該公司與AI算力強掛鉤的芯粒多芯片集成封裝業務已躍升為公司第一大主營業務。2025年上半年，該業務營收占比升至56.24%，中段硅片加工占比31.32%，晶圓級封裝占比12.44%。

“盛合晶微登陸科創板，可視為國內先進封裝賽道從‘補短板’邁向‘規模化放量’的標志性信號。”天使投資人、資深人工智能專家郭濤表示。他還指出，作為國內在晶圓級先進封測領域布局較深的企業，其上市募資重點投向2.5D/3D封裝產能擴張，直接響應AI驅動的先進封裝需求爆發。

業內人士認為，盛合晶微的上市，不僅是一家企業的資本進階，更是在后摩爾時代為國產半導體加了一層buff，即在“封裝突圍”賽道為國產先進封裝提供了一種范式，其“中段硅片加工 +后段先進封裝”的全流程布局，既鞏固了技術壁壘，又契合了AI算力需求大爆發時代的系統級協同需求。

2.5D市場占有率約85%

根據官網介紹，盛合晶微2014年成立，總部位于江蘇江陰，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業。而公司起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

全球先進封裝行業的主要參與者包括具有晶圓制造背景的企業（如臺積電、英特爾、三星電子等）和封測背景的企業（如日月光、安靠科技、長電科技、通富微電），而記者注意到，盛合晶微把自身歸于前者。

事實上，盛合晶微確實具有晶圓制造廠的基因，其前身為國內晶圓代工龍頭中芯國際與封測龍頭長電科技合資設立的“中芯長電”，彼時國內在12英寸晶圓中段硅片加工（比如凸塊制造Bumping、晶圓測試CP等）領域幾乎還是空白。

2021年，受宏觀環境影響，中芯國際與長電科技退出股東行列，所持股份悉數剝離。同年，中芯長電正式更名為盛合晶微，開始獨立發展。

在技術實力方面，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現12英寸Bumping量產的企業之一，在業務開展之初即提供當時最先進的28nm和14nm制程配套服務。此外，公司服務的第一個客戶是高通公司，系高通公司當時近幾年來唯一新引入的中段硅片凸塊加工制造供應商。

根據行業咨詢機構灼識咨詢的統計，截至2024年年末，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產能規模。

根據招股書，在晶圓級封裝領域，基于領先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速實現了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發及產業化，包括適用于更先進技術節點的12英寸Low-K WLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。灼識咨詢的統計顯示，2024 年度，公司是中國大陸12英寸WLCSP收入規模排名第一的企業，市場占有率約為 31%。

在芯粒多芯片集成封裝領域，盛合晶微擁有可全面對標全球最領先企業的技術平臺布局，尤其對于業界最主流的基于硅通孔轉接板（TSV Interposer）的 2.5D 集成，公司是中國大陸量產最早、生產規模最大的企業之一，且與全球最領先企業不存在技術代差。灼識咨詢的數據顯示，2024 年度，公司是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。

據悉，該公司基于硅轉接板的2.5D技術平臺SmartPoser-Si在關鍵性能指標上與臺積電、三星電子等全球領先晶圓制造企業處于同一先進水平，比如最大硅轉接板尺寸接近臺積電水平（約合3倍光罩尺寸VS約合 3.3 倍光罩尺寸 ），最小微凸塊間距僅20μm，優于三星的40μm。

綜合而言，盛合晶微建立起從凸塊制造、晶圓級封裝到芯粒多芯片集成的全流程先進封測能力，其核心技術布局覆蓋GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片的異構集成需求，產品廣泛應用于高性能運算、人工智能、數據中心、自動駕駛、5G通信等前沿領域。按規模計算，它已位列全球第10大、境內第4大封測企業。

招股書顯示，2022—2025年，盛合晶微營業收入從16.33億元躍升至65.21億元，歸母凈利潤由虧損3.29億元扭虧為盈至9.23億元，實現翻倍式增長。

郭濤認為，盛合晶微登陸科創板不僅體現資本對AI賽道的認可，更意味著國內企業在技術成熟度、量產能力上已具備規?；涞鼗A，有助于推動行業從單點突破轉向產業鏈協同放量，加速縮小與國際水平的差距。

芯粒多芯片集成封裝將成產業關鍵增長點

盛合晶微認為，在摩爾定律逐步逼近極限的情況下，集成芯片能夠持續優化芯片系統的性能和功耗，提供數百億甚至上千億個晶體管的異構集成，是超越摩爾定律的重要方式。而實現集成芯片的主要封裝技術包括通過封裝基板實現芯片之間信號互聯的常規封裝（大尺寸 MCM），以及通過轉接板實現芯片之間高密度信號互聯的先進封裝（2.5D）。

從提升性能的總體效果來看，大尺寸 MCM＜基于有機轉接板的2.5D＜基于硅轉接板/硅橋轉接板的2.5D。雖然3DIC也可以實現集成芯片，但中國大陸的3DIC目前仍處于產業化早期。

此外，該公司還認為，先進封裝作為后摩爾時代的重要選擇，是全球集成電路封測行業未來持續發展的驅動因素，預計2024—2029年，全球先進封裝市場將保持10.6%的復合增長率，2029年全球先進封裝占封測市場的比重將達到50%。

回到中國市場，盡管中國大陸封測市場仍主要以傳統封裝為主，2024 年中國大陸先進封裝占封測市場的比重只有約15.5%，但隨著領先企業在先進封裝領域的持續投入+下游應用對先進封裝需求的增長，2029 年中國大陸先進封裝占封測市場的比重將達到22.9%。

該公司還指出，未來全球先進封裝行業的主要增長點將由智能手機等移動終端向人工智能、數據中心、云計算、自動駕駛等高性能運算領域轉變。

記者了解到，在業內，先進封裝和傳統封裝主要以是否采用引線焊接來區分，傳統封裝通常采用引線鍵合的方式實現電氣連接，先進封裝通常采用凸塊（Bump）等鍵合方式實現電氣連接。

值得一提的是，先進封裝領域的芯粒多芯片集成封裝技術，已經成為高算力芯片必需的封裝技術，是構建支撐算力基礎設施的高算力芯片完整供應鏈的關鍵環節。比如，英偉達最主要的Hopper和Blackwell系列AI GPU，以及博通公司最主要的AI芯片均使用 2.5D/3DIC 的技術方案。

根據Morgan Stanley發布的報告，目前最主流的高算力芯片的成本結構中，CoWoS及配套測試環節的合計價值量已經接近先進制程芯片制造環節。比如，英偉達B200 GPU的CoWoS及配套測試環節在整顆芯片成本結構中的占比達到21%，已接近先進制程芯片制造環節的23%。

當然，盛合晶微意識到，芯粒多芯片集成封裝將成為封測產業關鍵增長點，以及自己與國外廠商存在的差距。

“目前，臺積電、英特爾、三星電子等全球最領先半導體制造企業均在3DIC等更加前沿的領域持續進行研發及產業化，并已取得了階段性成果，比如，臺積電的SoIC-CoW

技術（Chip on wafer，芯片對晶圓鍵合的3DIC技術）已于2022年量產，英特爾的3DIC技術平臺Foveros已于2024年量產?！笔⒑暇⒃谡泄蓵袑懙?，“由于3DIC研發耗資巨大且技術難度極高，公司在研發及產業化進度上與全球最領先半導體制造企業尚存在差距，公司亟須通過本次募集資金投資項目加大在3DIC這些更加前沿領域的投入，追趕全球最領先半導體制造企業的研發及產業化進度。”

據了解，盛合晶微上市募資主要用于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目，前者為在現有廠區內新建生產廠房，計劃總投資額為84億元，后者也為新增生產廠房，計劃總投資額約30億元。

需要指出的是，盛合晶微前幾年亮眼業績的背后，也有一些行業共性風險仍需警惕。招股書顯示，2025年上半年，公司前五大客戶收入占比高達90.87%，第一大客戶貢獻74.4%營收，客戶集中度遠超日月光、長電科技等同行。在地緣政治影響下，境外客戶拓展受限，進一步加劇了客戶依賴風險。

盛合晶微在招股書里也承認，如果第一大客戶經營出問題，或者地緣政治導致對方減少訂單，公司的業績穩定性就會受到沖擊，甚至可能重新陷入虧損。

不過，郭濤認為：“盛合晶微這類頭部廠商上市擴產后，最可能率先在大客戶黏性環節實現突破?！彼€指出，技術代差的縮小需要長期研發積累，供應鏈自主化則依賴全產業鏈協同，短期內難一蹴而就，“而憑借上市后產能提升和技術迭代，頭部企業可更好滿足國內外大客戶在先進封裝上的量產需求。”

“目前其已與多家全球主流芯片設計企業、晶圓廠建立合作，隨著產能釋放和服務能力升級，有望進一步深化合作深度，擴大在核心客戶供應鏈中的份額，形成更穩固的合作關系?！惫鶟赋?。

（編輯：吳清 審核：李正豪 校對：燕郁霞）