NEPCON ASIA 2026亞洲電子展10月27-29日，電子商機一站全覽

2026年OpenClaw迎來爆發(fā)，登頂Github全球熱榜，成為廣受歡迎的開源項目。用戶僅需下達目標，一次任務動輒就要消耗數(shù)十萬至百萬級Token。根據(jù)IDC預測，到2030年，全球活躍AI智能體將達22.16億，年度Token消耗量將從2025年的0.0005 Peta Tokens飆升至15.2萬Peta Tokens，增長超3億倍。隨之而來，PC/手機/穿戴等國內大廠密集發(fā)布類Claw的Agent AI產品，端側AI有望迎來質變，電子制造產業(yè)鏈迎來前所未有的增量窗口。

在此背景下，NEPCON ASIA 2026亞洲電子展將于2026年10月27-29日深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦！屆時將匯聚亞洲全品類電子生產買家，覆蓋汽車電子、自動化及工控電子、手機、家用電器、電腦、具身智能、低空飛行、AI人工智能、智能家居及可穿戴產品等領域，助力展商捕捉增量商機，布局新興領域，鏈接高價值新客，促成產業(yè)鏈上下游深度合作，全面提升亞歐電子制造企業(yè)全球競爭力。

*往屆現(xiàn)場圖片

展會火熱預定中，立即掃碼，電子商機一站全覽

捕捉增量市場！錨定AI、汽車、半導體三大高增長賽道

1精準鏈接9,000+位AI智能終端、AI硬件行業(yè)買家

Coherent market insights發(fā)布，全球人工智能硬件市場有望在2033年達到2,201.3億美元，從2026年至2033年期間的復合年增長率（CAGR）為16.4%。可見，AI硬件市場正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，搶占市場紅利正當時！本屆展會通過“多品類AI產品體驗”+“復雜AI產品拆解展示”+“AI產品生產制造工藝技術研討”的創(chuàng)新生態(tài)展示，吸引1,000家 AI硬件生產制造商、AI終端 OBM廠商、核心部件供應商、EMS、OEM 代工廠等不同環(huán)節(jié)的企業(yè)買家參觀，實現(xiàn)AI全產業(yè)鏈一網打盡。

2精準鏈接13,000+位汽車電子行業(yè)買家

在全球貿易格局重構與能源轉型加速的背景下，電動汽車產業(yè)正迎來爆發(fā)式增長，帶動汽車電子硬件需求持續(xù)攀升。作為汽車電子性能與安全的核心載體，電子電路的工藝水平直接決定車規(guī)級部件的可靠性，先進制造標準升級與工藝創(chuàng)新已成為產業(yè)破局的關鍵。由此，車用電子先進制造標準與電子電路工藝創(chuàng)新研討會匯聚精準鏈接13,000+位汽車電子行業(yè)買家，聚焦車用電子PCBA全流程合規(guī)與工藝升級，深度解讀IATF 16949、AEC-Q、ISO 26262等核心標準落地要點，直擊高可靠車規(guī)級PCBA組裝核心痛點，分享工藝參數(shù)優(yōu)化、可靠性測試、供應鏈合規(guī)等實操方案，賦能電子制造與汽車產業(yè)深度融合，共拓車用電子千億級藍海市場。

3精準鏈接3,000+位半導體行業(yè)買家

基于AI基礎設施建設對高速光模塊的強勁需求，LightCounting預計，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，2030年二者以太網光模塊整體市場規(guī)模將超220億美元，未來有望主導市場。作為高增長亮點區(qū)域之一，半導體封測工藝示范線創(chuàng)新展示光模塊、光器件封測設備，現(xiàn)場動態(tài)解說50+家材料及檢測品牌，深度拆解技術優(yōu)勢。同期論壇——第九屆ICPF半導體技術和應用創(chuàng)新大會聯(lián)合半導體行業(yè)協(xié)會、半導體觀察、Yole等專業(yè)體機構共同打造干貨論壇，聚焦集成電路及先進封測光通訊模塊封測技術，吸引OSAT工程部、制造部、先進封裝研發(fā)中心、質量管理部，IDM自有封測車間工程部、制造部IDM研發(fā)設計以及含SIP技術的EMS/OBM企業(yè)的目標人群出席參與，助力精準對接華南地區(qū)200+家OSAT/IDM企業(yè)！

掘金新勢力新機遇！定向邀約新銳、新廠、新企業(yè)

為精準匹配增量需求，NEPCON 團隊啟動全年買家深耕計劃，深入全國電子產業(yè)集群、工業(yè)園區(qū)、制造基地開展實地走訪調研，持續(xù)挖掘新銳OBM 品牌、新建 / 擴建工廠、新興消費電子品牌資源，積累海量高潛力買家名單，搭建供需直連橋梁，開拓全新合作機會。

本屆展會重點關注華南重大新建項目，覆蓋高密度電路板、光伏儲能裝備、半導體顯示、智能終端等領域，為展商對接新增產能、鎖定新增訂單提供直達通道。同時，精準邀約AI 耳機、智能眼鏡、電動出行、智能家居等領域新銳品牌，助力展商開拓全新合作機會，搶占新銳市場紅利。

拓寬海外新視野！足不出戶拿下亞歐海外訂單

3月，制造業(yè)采購量指數(shù)回升2.7個百分點，達到50.9%，表明我國企業(yè)生產活動趨向好，以及推進高質量發(fā)展的強大定力。伴隨144小時/240小時過境免簽政策持續(xù)開放，預計吸引大批海外買家來華參觀。NEPCON ASIA 2026著重布局韓國、日本、馬來西亞、泰國、越南及匈牙利、波蘭、捷克、斯洛伐克、羅馬尼亞等亞洲與東歐核心市場，聯(lián)動海外權威行業(yè)協(xié)會、商會及媒體，擬邀3,000名高價值國際買家，助力企業(yè)足不出戶拿下國際訂單，拓展亞歐增量市場。配套專屬國際商務交流茶會、海外買家工廠參訪、1V1 高效配對等服務，促進海內外合作高效對接。

新展重磅加持！具身機器人鏈接三大高潛力應用領域

ROBOTECH ASIA 亞洲具身智能機器人應用及產業(yè)鏈展與NEPCON ASIA 亞洲電子展同期同地舉辦，匯聚樂聚、珞石等行業(yè)頭部企業(yè)，展示機器人與電子制造融合的新成果及新技術。2026年，具身智能機器人迎來規(guī)模化量產元年，已成為電子制造未來增長的核心賽道之一。

本屆展會差異化鎖定具身智能在工業(yè)場景的規(guī)模化落地，深度垂直于汽車制造、電子制造兩大首批引入"機器人進場打螺絲"的重點行業(yè)。同時，具身智能機器人產業(yè)發(fā)展大會深度鏈接汽車、電子、物流三大高潛力應用領域，推動萬臺級具身智能自動化產線批量啟用，預計吸引眾多關注產線人力替代方案的工廠決策人及高管出席，為廣大工廠提供精準對接智能制造升級的新路徑。

大同期跨界展會聯(lián)動！鏈通上下游，乘數(shù)效應拉滿

本屆展會整合ITWA 亞洲工業(yè)科技展矩陣，預計共享18萬㎡展示面積，17 萬+專業(yè)觀眾流量紅利，從半導體元器件到智能組裝，從先進封測到終端制造，從核心部件到整機量產，覆蓋電子制造、機器視覺、智慧工廠、智能汽車、新材料、具身智能、AI+AR 智能眼鏡等多產業(yè)鏈，鏈通電子制造全產業(yè)鏈，為展商帶來跨界客流與多元合作機會，實現(xiàn)買家流量互通及商機翻倍。

大持續(xù)曝光，全網出圈！365 天全周期賦能+線上全域流量加持

NEPCON 365天全周期賦能體系以“展前蓄勢”+“展中爆發(fā)”+“全域推廣”的形式，讓參展價值貫穿全年，真正實現(xiàn)一次參展，全年受益。展前蓄勢，展會持續(xù)發(fā)布行業(yè)洞察報告、買家采購需求，推出新品預覽手冊、VIP 買家提名招待計劃，提前為參展商鎖定優(yōu)質客戶；展中爆發(fā)，通過提供現(xiàn)場配對、媒體 / KOL 探展直播、LED 大屏同步曝光，聯(lián)動線上百萬流量與現(xiàn)場觀眾；全域推廣：合作 200 + 海內外專業(yè)媒體，覆蓋微信、抖音、Twitter、LinkedIn 等多平臺，線下投放產業(yè)園區(qū)、地鐵公交廣告，總曝光超 1 億次，助力展商品牌全網出圈。

立即預訂展位，搶占2026電子制造黃金機遇！NEPCON ASIA 2026亞洲電子展將于2026年10月27-29日深圳國際會展中心（寶安）盛大舉辦！屆時您將有機會，錨定AI、汽車、半導體三大高增長賽道，見識國內新銳、新廠、新企業(yè)，拓寬亞歐海外新視野，更有具身機器人展及八展聯(lián)動，鏈通上下游，乘數(shù)效應直接拉滿！鎖定您的增長席位，即可與亞洲電子制造精英共赴增量盛宴。

NEPCON ASIA 匯聚亞洲全品類電子生產買家，集中展示電路板組裝、智慧工廠、具身智能、半導體封測、汽車電子、觸控顯示等多領域先進生產解決方案，助力客戶捕捉增量商機，布局新興領域，鏈接高價值新客，促成產業(yè)鏈上下游深度合作，全面提升亞歐電子制造企業(yè)全球競爭力。