廣東
中信證券認為，半導體硅片再迎上行周期。1）硅片是半導體產業核心材料，具有高技術壁壘。硅片是芯片制造的基石，根據尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半導體硅片出貨量達到130億平方英寸。2）存儲+邏輯芯片驅動需求，功率+模擬芯片增加彈性。全球12英寸晶圓廠設備支出持續增長，SEMI預計2028年全球12英寸晶圓產能將達到創紀錄的1110萬片/月，為12英寸硅片需求奠定基礎。預計2027年全球/中國12英寸硅片市場達到101/25億美元，對應2024—2027年CAGR約為11.4%/25.2%。3）海外廠商主導12英寸硅片市場，國產替代加速。6英寸和8英寸硅片國產化率較高，12英寸硅片仍由海外五大廠商主導，測算2025年CR5高達76%。4）2025年全球出貨量觸底反彈，看好2026年行業進入提價周期。2025年半導體硅片走出下行周期，全球出貨量觸底反彈但價格仍在底部，海外龍頭盈利承壓，具備漲價動力，同時12英寸硅片漲價具備市場基礎，其中重摻產品價格彈性更大。
國盛證券認為，1）硅片是芯片制造的地基，占晶圓制造材料比重達30%。半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環，其核心工藝包括晶體生長、加工工藝、外延工藝等，技術專業化程度頗高。2）硅片向大尺寸發展，12英寸更具經濟效益。半導體硅片尺寸（以直徑計算）主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸與12英寸等規格，摩爾定律推動下，半導體硅片朝著更大尺寸發展。3）AI持續高景氣，GPU、HBM帶來12英寸硅片增量需求。4）海外大廠展望12英寸硅片市場持續復蘇。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
