兩大板塊爆發！未來行情關注一個關鍵點——道達投資手記

今天，A股主要指數走勢分化。

截至收盤，上證指數、深證成指分別上漲0.16%、0.37%，創業板指數下跌0.52%，科創50指數上漲3.76%。

市場成交額26051億元，較上周五縮量528億元。共有3284只個股上漲，個股漲跌幅的中位數為上漲0.58%。

大市方面，昨天達哥在文章中提到，創業板指數在2013年-2015年、2019年-2021年的牛市中途，均出現了長時間的橫盤震蕩。向上突破箱體后，會迎來首次回踩10日均線的情況。

可能有細心的朋友發現了，上述兩次歷史走勢中，首次回踩10日均線并不是完全就撐住了，其中一次出現了短期假摔，一次出現了橫盤整理。

光通信板塊上周迎來分歧之后，上證指數回踩了10日均線。而周末又傳來了美股科技股大漲的利好，這意味著上證指數上周五的低點在短期內是不宜跌破的。

若跌破，則意味著市場大概率會展開調整，屆時可防守，主要原因在于：

1.技術面上，30分鐘、60分鐘級別均出現了頂背離；

2.本輪反彈行情，多數個股完成了修復；

3.長假前后消息面出現重要變化的顧慮。

總之，上證指數上周五的低點，可以作為近期的防守位。

節前還剩3個交易日，按照A股慣例，節前行情一般都會比較清淡。

另外，當前行情和去年類似，行情都經歷了一波調整及一波修復。去年4月最后幾個交易日，大盤橫盤震蕩。

綜合一季報披露將結束、長假、修復性行情已持續1個月這3個因素，達哥認為，市場變盤的時間大概率不會太久。

板塊方面，AI硬件繼續走強，但內部發生了一些變化。之前強勢的通信設備板塊震蕩，半導體、元器件爆發。

半導體方面，英特爾、海力士、TI等半導體龍頭相繼發布超預期的財報，費城半導體指數大幅上漲。

對于半導體而言，開源證券指出，市場或已從AI敘事向AI業績兌現切換。

元器件方面，該板塊的中大市值個股多是PCB產業鏈公司。

盡管多數PCB公司一季報業績一般，但行業預期仍在推動板塊輪番表現。這些預期包括Rubin已經開始拉貨、CCL及PCB均有漲價預期等。

明天收盤后，PCB行業的龍頭勝宏科技將發布一季報，屆時可關注其業績表現。若其業績超預期，則對PCB產業鏈會有一定的刺激作用。

昨天達哥提到，PCB中上游的行情一直不曾熄滅。今天，PCB產業鏈的方邦股份、德福科技、生益電子、銅冠銅箔、南亞新材、深南電路等個股創下歷史新高。

光通信板塊的多數個股，今天對前兩天的調整進行修復，部分分支的個股創下歷史新高，比如光纖、交換機的部分個股。

國金證券指出，ASIC芯片正推動AI集群網絡從Infiniband等專有協議向基于以太網的開放架構演進，超以太網聯盟（UEC）的迅速擴張便是一大實證。這種解耦使得計算芯片與網絡層分離，每一個標準化高速端口背后都產生了穩定的可插拔光模塊需求。此外，ASIC帶來PCB價值量系統性躍升，供需缺口延續。

鋰電方面，依然是上游表現較好，如磷酸鐵鋰、電解液、DMC、FEC、VC、鋰礦等分支。

東吳證券指出，碳酸鋰價格高位持續，電池價格傳導順暢，產業鏈龍頭一季度盈利水平亮眼，隔膜、鋁箔、銅箔等二輪漲價近期有望落地。

在部分AI分支階段漲幅較大的背景下，還有哪些低位板塊值得挖掘？

興業證券策略團隊發布了一篇名為《如果畏懼高山，還有哪些洼地？》的研報，該研報指出，洼地方向有三個：

1.北美算力鏈的內部低位方向，如4月8日以來漲幅相對落后的光纖光纜、液冷、電源設備、交換機等；

2.隨著國產算力需求預期上修、tokens爆發，后續重視其向半導體全產業鏈（CPU、GPU、存儲等國產芯片龍頭&材料設備、晶圓廠、封測、EDA等中上游）以及AIDC基礎設施環節（電力電網、算力租賃）的擴散傳導；

3.業績期過后，隨著市場對景氣確定性的要求邊際弱化，有望為中下游軟件應用創造更好的修復環境，屆時可關注近期漲幅落后的游戲、影視漫劇、數字媒體等多模態領域的修復。

最后，達哥作一個總結：長假即將來臨、一季度披露進入尾聲，市場距離變盤大概率近了。指數方面，未來幾天重點關注上證指數上周五低點的得失，若該低點被跌破，可適當防守。操作上，不宜盲目追高。

板塊方面，AI浪潮推動相關板塊迎來高景氣周期，那些業績持續高增長的細分行業或公司，是需要重點關注的。其中，光通信、PCB是業績關聯度較大、板塊容量較大的兩個產業鏈。此外，還可以關注鋰電、半導體芯片等主流板塊。

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（張道達）

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