“軟件+硬件”協同賦能國產汽車芯片突圍，辰至半導體具身智能布局已在路上

本文來源：時代商業研究院 作者：曹楊

在新能源汽車智能化浪潮席卷之下，高端車載SOC芯片已成為國產芯片實現突圍的核心賽道，誰能在這一領域實現突破，誰就有望掌握智能汽車產業發展的主動權。

在此背景下，辰至半導體（以下簡稱“辰至”）與Elektrobit的戰略合作，不僅為國產高端SOC芯片的落地注入強勁動力，更攜手推動智能汽車領域軟硬件一體化的生態革新，為國產芯片突圍開辟新路徑。

事實上，雙方之所以可以達成協作，既是行業發展的大勢所趨，也是優勢互補的必然選擇。

Elektrobit中國區總經理、首席營收官倪耀程在接受時代周報記者采訪時表示，“Elektrobit與辰至的合作，與產業趨勢高度契合。”

“在軟件定義汽車的時代，芯片與軟件的深度綁定已成為行業不可逆的發展趨勢。辰至精準瞄準高端SOC芯片這一核心賽道，而Elektrobit在汽車嵌入式軟件領域積累的深厚技術與豐富行業經驗，能夠與辰至形成絕佳的優勢互補，精準契合當下產業發展的核心需求。”倪耀程進一步補充道。

辰至半導體董事、副總裁徐琳潔則向時代周報記者表示，針對行業普遍存在的“硬件性能釋放不充分、軟件優化不到位”的現狀，深度的軟硬件協同是破局關鍵。它能最大化挖掘芯片潛力，將紙面參數轉化為實際體驗，從根本上減少因性能損耗帶來的客戶隱形成本。

“而選擇與Elektrobit合作，我們可以依托國際頭部汽車軟件企業的成熟量產經驗，加速國產高端芯片的技術成熟度提升與市場認可度積累，進而推動高端SOC芯片國產化進程的提速。”徐琳潔說道。

4月26日北京車展上，雙方合作成果AutoNexKit高性能汽車網絡開發套件正式發布，中國汽車芯片聯盟秘書長原誠寅、東風汽車研發總院副總工程師方利志共同見證。

01 強強聯合，共推“芯片+軟件”一體化解決方案

成立于2023年的辰至半導體，自誕生之初便錨定高可靠、高性能車規芯片及解決方案的研發設計。

要知道，這一賽道長期被海外企業占領，恩智浦、英飛凌、瑞薩等國際廠商份額超90%。

“2019年之前，國內幾乎沒有企業布局高端SOC芯片領域。一方面，車規級芯片的安全標準極為嚴苛，產品驗證周期漫長，研發技術難度極大；另一方面，海外成熟芯片已在市場中建立起絕對主導權，形成了較高的行業壁壘。”徐琳潔在接受時代周報記者采訪時回憶道。

徐琳潔表示，“直到2020年，全球汽車芯片短缺危機爆發，這一困境倒逼國內主機廠加速調整供應鏈戰略，將芯片國產化替代提上日程，主動布局國產芯片的研發與應用。”

不過，在當時加入自研芯片陣營的企業中，大多聚焦于功率器件和低端MCU，高性能汽車芯片的國產化，依舊是一片空白。

與國產市場供給空白形成鮮明對比的是，高端域控制芯片的市場需求正日趨旺盛。

佐思汽研統計數據顯示，截至2024年上半年，國內采用域融合架構的乘用車已達77.92萬輛，在國內乘用車市場中的占比超過7%；其中，準中央加區域的架構滲透率達到3.4%，呈現穩步提升態勢。

另一組來自西部證券的預測數據則顯示，到2027年，國內“準中央+區域”架構滲透率將提升至16.3%，“中央+區域”架構滲透率將達到14.3%；與此同時，我國區域控制+車身域控市場規模有望突破476億元，中央域控制芯片的國產化替代需求極為迫切。

“正是在這樣的市場背景下，辰至下定決心，堅定走高端化發展路線，全力切入中央域控制器芯片領域，填補國內這一核心領域的空白。”徐琳潔著重強調。

2025年4月，辰至首款產品“C1系列”中央域控制器芯片完成研發，并成功點亮，實現了國產中央域控制芯片從0到1的突破。

在隨后的一年時間里，辰至帶著“C1系列”芯片一路捷報頻傳：不僅斬獲“2025中國汽車芯片優秀供應商”獎項，還成功獲得ISO26262最高等級ASIL-D功能安全和ISO 21434“雙認證”。

同時，辰至憑借“C1系列”芯片所具備的16nmFinFET工藝、低功耗設計，以及8核CPU+8核MCU的硬核性能和高可靠性表現，成功通過國際頭部Tier1的產品驗證，并與Elektrobit牽手，達成深度戰略合作。

Elektrobit深耕汽車行業嵌入式互聯軟件領域逾35年，專注于為汽車行業提供高品質的嵌入式互聯軟件產品和服務，累計為全球超過6億輛汽車的逾50億臺設備提供技術支持，在行業內擁有深厚的技術積累和廣泛的市場影響力。

倪耀程在接受時代周報記者采訪時表示，“Elektrobit對自己的定位是‘產業生態賦能者’。我們不包攬全系統研發，但以軟件技術為核心，打通芯片、硬件、整車系統、終端應用等全鏈條，通過技術協同降低全行業研發成本，助力產業鏈高效協同發展。”

02 汽車芯片國產化只是起點，具身智能布局已在路上

AutoNexKit高性能汽車網絡開發套件的成功發布，進一步驗證了辰至當初切入中央域控制芯片賽道的正確性，也彰顯了Elektrobit作為“產業生態賦能者”的核心價值。

據辰至介紹，AutoNexKit是基于辰至半導體完全自主研發的中央域控制器C1系列芯片，深度集成Elektrobit全譜系車規基礎軟件產品矩陣，共同打造的“芯片+軟件”一體化解決方案。

該解決方案精準破解了當前智能汽車研發過程中存在的開發周期長、軟硬件適配難度大、安全標準不統一等行業痛點，將有效推動C1系列芯片在汽車領域的規模化量產與落地應用，加速國產高端芯片的市場滲透。

值得一提的是，C1系列芯片的應用場景極為全面：既可以作為中央域控制器，與英偉達Orin等智駕芯片協同構建中央計算平臺；也可以作為區域控制器主控芯片，應用于ZCU、底盤域控等多個場景，全面覆蓋網聯汽車全車身域控架構，真正填補了國內相關領域的空白。

然而，對于辰至而言，完成中央域控制器芯片量產國產化的“零的突破”，僅僅是公司布局高端SOC芯片領域的一個起點。

辰至官網信息顯示，低空經濟、具身智能等AI+落地的新興熱點領域，已成為辰至芯片核心應用方向之一，公司正全力推進多場景布局，拓寬國產高端芯片的應用邊界。

徐琳潔在接受時代周報記者采訪時透露，“辰至將‘高可靠通信+集中控制’作為芯片的核心定位，業務布局并不局限于新能源汽車領域，目前已同步切入具身智能、低空經濟等新興賽道，全力推進芯片的多場景落地應用。”

“當前，我們可以將智能汽車看作是‘帶輪子的機器人’，而具身智能正處于從‘實驗室原型’向‘規模化商用’跨越的關鍵階段。早期產品的運動控制、傳感器融合等核心功能多依賴中低端MCU或通用SoC即可滿足。但隨著人形機器人、靈巧手、多模態感知融合、實時路徑規劃等場景快速涌現，機器人關節數量激增，每個關節都需要高精度的力矩控制、位置反饋和實時通信，這對主控芯片的算力、實時性和可靠性提出了質的飛躍。

辰至C1芯片及解決方案可以微秒級確定性響應處理關節運動控制、實時通信和傳感器數據采集，同時能在有限的機器人本體空間內，將原本需要多顆分立芯片才能實現的功能集成到單顆SoC上，大幅降低系統復雜度、功耗和BOM成本。

更重要的是，車規ASIL-D等級為具身智能場景提供了遠超消費級芯片的安全保障。當一臺人形機器人與人類在同一個物理空間中協同工作時，任何控制指令的延遲或錯誤都可能導致嚴重的安全事故，這種"車規級"信任背書，是消費級芯片無法提供的差異化優勢。”徐琳潔補充表示。

這也為辰至的芯片產品提供了更廣闊的市場空間。