中央域控芯片格局未定，辰至半導體攜Elektrobit搶跑“預集成”賽道｜聚焦2026北京車展

本報（chinatimes.net.cn）記者劉凱 北京報道

4月26日，2026北京國際車展現場的中國芯專屬展區里，國內專注車規半導體芯片設計的辰至半導體，攜手全球知名汽車嵌入式互聯軟件企業Elektrobit，一起對外推出了全新的AutoNexKit高性能汽車網絡開發套件。

《華夏時報》記者了解到，這款全新開發的套件，核心依托辰至半導體自家研發打造的中央域控制器C1系列芯片打造，深度融合了Elektrobit全套的車規基礎軟件相關產品，可有效解決智能汽車研發周期久、軟硬件適配磨合難、各類安全標準不統一等諸多行業常見的棘手問題。

從一顆芯片到一套預集成方案

當前智能汽車的比拼，早已不在外觀和配置上，而是落在整車電子電氣架構的比拼上。車企正在把老式分散控制的車輛結構，慢慢改成集中化控制架構，以前車上幾十個單獨的控制單元，現在都逐步換成中央域控制器和區域控制器。

中商產業研究院發布的《2025—2030年中國汽車電子行業發展情況及投資戰略研究報告》顯示，2025年國內搭載區域控制器的新車交付量達到289.9萬輛，同比增長92.79%，市場滲透率已經突破10%。這一趨勢帶來的直接影響是，對中央域控SoC和區域控制器主控芯片的算力需求、通信帶寬需求和功能安全等級要求同步躍升。

雖然這個新賽道增長很快，但國產芯片企業能占到的份額卻并不多。高端高安全等級的中央域控芯片市場，長期都是國外幾家大企業說了算，國內多數芯片企業的產品，都還處在發布之后、等待量產驗證的階段。

如今國產芯片難上車，問題早就不只是芯片設計本身。一顆車規主控芯片，從生產流片到最終裝車，要經過好幾輪嚴苛認證、架構適配、系統集成和軟件調試，其中軟件適配工作花費的時間和人力，經常被外界低估。一家車企搞定一顆新芯片的全流程適配驗證，往往要投入巨大人力，整體周期要好幾年才能完成。

辰至半導體就是看到了這個最難的軟件適配瓶頸，才定下產品發展路線。汽車行業常用的AUTOSAR軟件標準源自歐洲，以前國內車企對這類安全基礎軟件需求不多。Elektrobit中國區總經理、首席營收官倪耀程在接受《華夏時報》記者采訪時表示：“隨著汽車架構不斷升級，安全要求越來越嚴，加上車企出海需要合規資質，國內車企對專業車規基礎軟件的需求已經漲了很多。”據了解，Elektrobit在2012年就進入中國，最早主要服務外資車企，現在國內自主品牌已經成了它的主要增長來源。

也正是看到這樣的行業趨勢，辰至半導體才決定和Elektrobit深度合作。這次推出的C1系列中央域控芯片，采用臺積電16nm工藝制造，達到最高功能安全等級，配備大容量嵌入式內存，運行內存和數據傳輸速度都能滿足高端智能汽車使用需求。Elektrobit也專門為這款芯片定制了四大類車規基礎軟件，包含經典車用底層軟件、智能服務化架構平臺、車規專用Linux系統，還有符合雙重安全標準的車載安全操作系統。

值得一提的是，這次發布的AutoNexKit開發套件，本質就是一套提前集成、提前驗證好的完整方案。車企第一次使用，可以快速完成車載網關通信開發和測試，不用從零搭建底層系統。已經有在用同類方案的企業，也能直接替換硬件快速移植原有應用，不用重復做底層軟件適配。辰至半導體表示，這套方案就是想讓車企和供應商少花時間在底層調試上，把精力放在車上特色功能的創新研發上面。

車規級半導體行業格局

從整體數據來看，中國汽車芯片的國產化進程已呈初步上升態勢，但內部結構性分化依然顯著。2025年，國內汽車芯片總銷量約8600萬顆，國產芯片銷量約2150萬顆，綜合國產化率達到25%左右。然而，這一比例主要由功率器件等工藝相對成熟的品類貢獻，在決定汽車智能化水平的核心計算芯片領域，國產化率仍處于低位。

而汽車芯片領域出現的這種結構性發展失衡，實則受多重因素共同制約。技術端，高端車規芯片的研發周期長、技術壁壘高、認證要求嚴苛，一顆芯片從設計流片到通過AEC-Q100認證并實現量產上車，耗時三至五年是普遍周期。應用端，此類芯片并非孤立硬件，必須搭配完整的底層軟件棧、中間件及通信協議棧，整車廠完成一顆新芯片的全棧適配與集成驗證，需要投入可觀的人力和時間資源。供應鏈端，計算芯片屬于汽車核心安全件，其失效可能直接引發功能安全或信息安全風險，因此整車廠在選型時對供應商的量產實績、失效率數據和長期供貨穩定性設定了較高門檻，新進入者獲取信任的難度較大。

值得關注的是，近年國際芯片供應鏈的波動性有所加大，部分高端芯片出現價格攀升、交付周期延長等現象，整車廠對供應鏈安全的考量權重持續上升，這一變化為國產高端芯片進入車企供應體系提供了現實契機。

辰至半導體科技有限公司董事、副總裁徐琳潔在接受《華夏時報》記者采訪時指出，復雜車規芯片國產化進程受阻，核心癥結集中在兩大方面。一方面，高端芯片離不開配套的復雜軟件體系，車企完成國產化芯片的適配落地，需要投入高昂的時間與資金成本；另一方面，此類芯片屬于整車核心安全部件，直接關乎行車功能安全與數據信息安全，因此車企在選型環節態度嚴謹，普遍優先選用經過大規模量產驗證的成熟產品。針對這一行業痛點，辰至半導體積極探索突圍方向，攜手國際基礎軟件企業開展深度合作，依托“芯片+軟件”一體化預集成模式，降低車企適配門檻與應用顧慮，以此打造國產高端車規芯片落地量產的特色發展模式。

立足行業發展現狀，高端車規計算芯片市場長期由海外巨頭占據主導地位，這一核心領域也成為辰至半導體主攻的關鍵方向。徐琳潔分析，汽車芯片國產化進程遵循循序漸進的發展邏輯，行業整體以由淺入深、分步推進的方式穩步發展。順應這一趨勢，辰至半導體將研發重心聚焦于MCU、SoC等高復雜度核心芯片，持續深耕技術研發，力求打破核心技術壁壘。除此之外，她也建議，相關政策體系可進一步優化完善，助力車企加快國產芯片適配落地，推動國產車用芯片規模化普及。

除硬件層面的突破之外，產業軟件生態的完善同樣至關重要。倪耀程認為，以“國產芯片+國際成熟軟件”為核心的融合模式，能夠讓產品對標國際行業標準，相較于完全自主研發軟件的發展路線，不僅更適配國內車企的落地應用，也能更好地支撐整車出海布局，是現階段我國汽車產業參與全球競爭的有效可行模式。

從行業競爭格局審視，辰至半導體當前機遇與挑戰并存。機遇在于，中央域控芯片市場格局尚未固化，國產替代空間可觀，率先完成量產實績的企業有望搶占競爭高地。挑戰在于，地平線、芯馳科技等國內企業已在智駕、座艙SoC及域控芯片領域形成一定布局，賽道競爭并不寬松。

產品發布僅是開端，后續能否獲取整車廠大批量定點訂單并實現穩定量產供貨，是辰至從“產品發布者”真正轉變為“合格汽車芯片供應商”所需跨越的核心考驗。

責任編輯：李延安 主編：于建平