廣東
據研究機構Counterpoint消息，ABF載板行業在2023年一季度進入低谷，衰退明顯。不過，2023年下半年在PC、筆記本、服務器的帶動下，ABF載板行業有希望走出下降趨勢，看到需求的復蘇。
三家中國臺灣芯片載板制造商欣興、景碩、南亞均在第一、第二季度遭遇超預期的衰退，不過欣興電子表示二季度末的情況有所改善，這是由于英特爾Sapphire Rapids、AMD Epyc Genoa服務器處理器促進了高端載板需求。
中低端ABF載板市場供過于求的問題仍然令人擔憂，因為高端載板的占比較少，來自AI、HPC的應用短期內不會給予很大幫助。另一方面，全球知名ABF載板供應商如Ibiden、欣興電子，都在不斷擴大ABF載板產能，引發人們對中低端產品長期供過于求的擔憂。
Counterpoint表示，BT樹脂載板行業，顯露出復蘇的跡象。這類產品大都用于智能手機和存儲產品，自2022年以來需求一直很弱。從2022年第四季度開始，電視SoC的需求有所改善。由于安卓手機市場的復蘇慢于預期，需求仍然疲軟，智能手機的庫存調整還將持續一段時間。
機構預計，至少要等到2023年第四季度末，智能手機需求的恢復才能夠對BT載板的需求產生積極影響。
據中國臺灣地區的電路板協會（TPCA）先前的報告指出，2022年芯片載板市場成長速度放緩，但在ABF載板的帶動下，2022年全年載板產值178.4億美元，同比增長8.9%。展望2023年，受庫存調節影響，預計全球該市場產值將縮減3.3%至172.4億美元。
TPCA說明，芯片載板承接了半導體芯片與傳統PCB電路板之間的連接、傳輸，依材料不同可分為ABF及BT載板，前者多用于CPU、GPU等，后者多用于手機處理器、基帶芯片、射頻模組和DRAM、NAND等存儲產品。
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