機構看半導體：瑞銀全球半導體采購調查、中金估行業或溫和復蘇

半導體產業經過許久的調整，目前多數機構和廠商認為，行業整體基本觸底，在下半年到2024年上半年，供需有望正常化。

瑞銀全球半導體采購調查：供需正常化要到2024上半年

據瑞銀證券發布的全球半導體產業大調查顯示，瑞銀對半導體行業仍樂觀，不過預期供需正常化要到2024上半年才會出現。

該項調查分三波進行，從去年開始一直到今年的6月初，透過在線問卷，共訪問全球100名半導體采購者。受訪對象必須具備購買半導體產品的決策能力，不論是轉賣給其他客戶，或是用于自己生產的產品。問題超過50題，涵蓋范圍廣泛，以評估當前情況及未來預期。

調查報告共歸納六大結論：

一. 81%廠商認為未來半年的半導體需求將增長（年初為71%）。

二. 40%廠商認為供仍過于求（原為28%），僅10%（之前為25%）表示供應目前無法滿足客戶需求。

三. 僅10%受訪者（主要為經銷商）正減少訂單活動（原為23%）。

四. 交貨時間仍緊張，七成業者表示半年來的交貨期仍延長（原為56%），66%預期未來半年的交貨期將進一步延長（年初為43%）。

五. 38%模擬IC買家（主要為經銷商）認為庫存水位提高（原為26%），僅4%表示庫存低于目標水平（之前為19%）。

六. 86%的受訪者認為半導體稼動率六個月來有增加（前為67%），85%的買家相信供需將在未來12個月內正常化（之前為72%）。

中金公司：基本面“筑底”已完成， 半導體行業或“溫和復蘇”

據中金公司研報指出，2023年行至過半，半導體行業基本面“筑底”已完成，但受到消費類重點需求市場回暖暫不明顯影響，投資人預期半導體行業或將進入“溫和復蘇”階段。

從需求端來看，中金認為2H23服務器、個人電腦、智能手機需求或弱復蘇，經歷去庫存后有望重啟拉貨。服務器方面，基于AIGC應用快速發展、國內互聯網企業加速發展等原因，預測2023年服務器出貨量保持增長且呈現前低后高局面，TrendForce亦預計中國服務器出貨量2Q23開始回升，同時2023 AI服務器的出貨量增長已是大概率事件。PC及智能手機方面，Canalys預計1Q23全球PC出貨量連續4個季度環比下滑、智能手機出貨量連續5個季度趨勢性下滑；經歷若干季度的去存庫后，近期美光公布3-5月業績，公司表示下游手機及PC類客戶庫存接近正常，結合Canalys的預測，我們認為PC及智能手機廠商有望重啟拉貨，預計4Q23有望看到產業鏈需求的觸底反彈。此外，一些更早開始承壓的終端應用，例如家電、LED等，其去庫存過程已經接近尾聲。

從供給端來看，整體上半導體廠商仍在去庫存，不過2H23有望看到一些細分賽道恢復健康：

?CIS、射頻前端是和智能手機出貨量綁定最密切的兩大細分賽道，目前仍受到下游需求的壓制，同時考慮到下半年傳統消費電子旺季來臨，消化掉部分庫存的終端廠商有望近期開啟拉貨，我們預計2Q23各產品價格降幅或將減少。

?國產MCU下游以家電等消費電子為主，由于家電已經接近去庫存尾聲，我們認為MCU下游正在逐步向好，近一兩個季度有望看到國產MCU廠商的觸底反轉。

?國產SoC下游主要為AIoT、智慧城市等領域，相對分散，不同廠商去庫存進度各不相同。

?存儲行業由于顆粒原廠的大幅減產，產品供需關系有望恢復平衡，產品價格跌幅有望收窄。我們認為當前庫存水位或已得到控制，基于我們對下游消費電子產業鏈有望重啟拉貨的判斷以及中上游廠商減少供給的事實，我們認為半年左右時間維度有望看到存儲行業的觸底。

?模擬芯片由于工業、汽車客戶增速下滑以及海外廠商產能釋放，供需最緊張時間已經過去，但部分以家電、LED、面板為主要下游的公司或已處于去庫存尾聲。

?功率器件廠商同樣受工業、汽車客戶增速下滑影響，整體供需最緊張時間已經過去，但來自光伏的需求依然較強。

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注：本文綜合中金公司、臺媒經濟日報等，圖片來源網絡，文章僅供參考學習和交流之用，不構成任何建議，不代表本號立場。如有任何問題，敬請聯系我們（wy@ichunt.com）。