半導體需求下滑拉低業(yè)績，阿斯麥的“過渡年”業(yè)績有何特點？

4月17日，全球光刻機巨頭ASML（ASML.O）發(fā)布了2024年一季度財務業(yè)績報告，數(shù)據(jù)顯示，阿斯麥一季度實現(xiàn)收入53億歐元，較去年同期下降21.6%；凈利潤為12.2億歐元，較去年同期下降37.8%。

阿斯麥一季度業(yè)績大幅下滑，低于市場預期，新增訂單額較2024年四季度也下滑了60%。受此影響，阿斯麥股價于17日收跌7%。阿斯麥業(yè)績大幅下滑的原因是什么？美國施壓之下阿斯麥在中國的銷售影響幾何？當前半導體行業(yè)的需求怎么樣？以下簡析阿斯麥一季度財務業(yè)績報告。

01

營收凈利潤增速雙降，阿斯麥正在經(jīng)歷“過渡年”

阿斯麥是全球光刻機設備龍頭，產(chǎn)品主要應用于芯片生產(chǎn)的光刻環(huán)節(jié)，占據(jù)全球大部分光刻機份額，是唯一能夠量產(chǎn)EUV光刻機的企業(yè)。因此，其產(chǎn)品技術(shù)的迭代速度，直接影響全球芯片制程的迭代進展，其業(yè)績表現(xiàn)一定程度上也能側(cè)面反映全球半導體行業(yè)的需求。

財報顯示，阿斯麥一季度實現(xiàn)收入53億歐元，同比-21.6%，環(huán)比-26.9%，同比環(huán)比都出現(xiàn)大幅下滑，是繼2022年一季度以來最差的季度營收。阿斯麥季度業(yè)績的滑鐵盧，很大程度上是因為全球半導體行業(yè)正在經(jīng)歷下行周期，需求仍處于復蘇途中。

阿斯麥表示，盡管終端市場的庫存水平已經(jīng)有明顯的改善，并相信這種改善將持續(xù)，但仍然沒有達到正常水平。因此公司也將2024年稱之為“過渡之年”，給出相對疲軟的Q1業(yè)績指引，為50億歐元至55億歐元之間，阿斯麥一季度收入位于業(yè)績指引的中點。

（數(shù)據(jù)來源：Wind）

營收的下滑直接影響凈利潤，一季度阿斯麥錄得凈利潤12.2億歐元，同比下滑37.8%，凈利潤降幅高于營收。毛利率來看，阿斯麥一季度毛利率為51.0%，去年同期為50.6%，毛利率比較平穩(wěn)。

費用方面，研發(fā)費用是阿斯麥最主要的費用項，阿斯麥2024年一季度研發(fā)費用為10.32億歐元，同比增長8.9%，研發(fā)費用率為19.6%。受營收下滑影響，研發(fā)費用率較去年同期的14.0%提升明顯，進一步影響了凈利潤表現(xiàn)。

02

EUV出貨量降低，中國市場的重要性再提升

阿斯麥的光刻機按照用途分，分為EUV（極紫外線光刻機）和DUV（深紫外線光刻機），EUV是世界上最先進的光刻機，最高能支持3納米的制程節(jié)點，目前只有阿斯麥能提供，DUA又分為ArFi、ArFdry、KrF、I-Line四種信號，支持不同制程的納米芯片制作。28納米是先進制程和成熟制程的分界，阿斯麥的EUV和DUV ArFi能實現(xiàn)7納米以下制程節(jié)點，也是阿斯麥最主要的收入來源。

根據(jù)財報，一季度EUV和ArFi的收入占阿斯麥收入的46%和39%，具體出貨方面，EUV、ArFi、ArFdry、KrF、I-Line的出貨量分別為11臺、20臺、4臺、25臺、10臺，相較于2023年一季度，公司的EUV出貨量降低了6臺，是造成公司收入下滑的具體原因之一。

（數(shù)據(jù)來源：公司財報）

按照地區(qū)分，由于臺積電、三星、英特爾等芯片制造巨頭的需求，中國臺灣、韓國、美國、中國大陸成為阿斯麥的重要銷售地。但近幾個季度來看，阿斯麥的地區(qū)收入結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大的變化。

2024年以前，中國臺灣是阿斯麥最主要的銷售地，2019年收入占比甚至高達45%，但呈明顯下滑趨勢，2024年一季度僅為6%。而歷史第二大客戶韓國的收入占比也一降再降，2024年一季度為19%。相反，阿斯麥在中國大陸的銷售占比卻在近兩年迅猛增長，2024年一季度達到49%的占比，連續(xù)三個季度成為阿斯麥最大的銷售市場。

受美國針對中國半導體行業(yè)的出口管制影響，阿斯麥不能向中國出口EUV光刻機，因此銷往中國的光刻機大多為成熟制程，附加值相對較低。隨著中國銷售收入占比的提升，一定程度上影響了阿斯麥的整體收入。

而關(guān)于中國銷售迅猛增長的原因，此前阿斯麥也表示，此前由于需求比較飽滿，實際上在過去幾年，中國訂單的完成率非常低，低于50%。但隨著客戶需求的變化，中國臺灣、韓國、美國等客戶的需求降低，意味著阿斯麥能夠滿足來自中國大陸的訂單需求，因此推動中國大陸銷售的快速增長。

（數(shù)據(jù)來源：Wind）

03

2025年將會是強勁的增長之年

新增訂單方面，2024年一季度阿斯麥的新增訂單為36.11億歐元，其中有4.56億歐元的EUV。作為公司未來營收的先行指標，阿斯麥一季度新增訂單的表現(xiàn)不盡如人意，較2023年4季度的91.86億歐元環(huán)比下滑了61%，較2023年一季度下滑了46%。

關(guān)于訂單量的下滑，阿斯麥表示，訂單的接收過程其實是不穩(wěn)定的，如果跟2023年4季度的訂單量相加，前六個月130億歐元的新增訂單其實是一個相當可觀的數(shù)字。

（數(shù)據(jù)來源：公司財報）

公司對于2024年的展望也相對樂觀，阿斯麥在電話會議中表示，將2024 年視為“過渡之年”，收入將與 2023 年基本持平。但發(fā)展勢頭正在增強，意味著下半年業(yè)績將比上半年強勁。同時，行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了回暖跡象，以及公司設備的利用率也在進一步提高，下游的庫存也正下降至正常水平，這些跡象都表明2024年行業(yè)將出現(xiàn)復蘇，2025年將會是強勁的“增長之年”，而公司也將提升產(chǎn)能與技術(shù)，為2025年的強勁增長做準備。

具體的業(yè)績指引方面，阿斯麥預計2024年二季度的銷售額將為57億歐元至62億歐元之間，其中包括14億歐元的安裝基礎業(yè)務；毛利率在50%至51%之間。

而對于2025年“增長之年”的展望，2025年的銷售額目標在300億歐元至400億歐元之間，而要實現(xiàn)中值350億歐元，公司需要在接下來的三個季度中，每個季度都收到40億歐元以上的新增訂單。

04

半導體周期或已觸底，新的增長驅(qū)動力形成

半導體行業(yè)具有“周期”“成長”屬性，從2000年起，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了5輪周期，每輪周期約為4年時間。2019年下半年以來，隨著5G、新能源汽車等領域的爆發(fā)性需求，供求錯配下帶來“缺芯潮”，半導體行業(yè)銷售增長，增速在2021年Q2見頂。但隨著芯片廠商加大產(chǎn)能供給，行業(yè)逐漸出現(xiàn)供過于求，同比增速見頂回落，2023年全球銷售額出現(xiàn)下滑，當前行業(yè)整體仍處于去庫存中。

從供需的視角，在2023年庫存逐漸出清的過程中，半導體銷售增速降幅已經(jīng)出現(xiàn)明顯收窄，出現(xiàn)上行信號；以及參考行業(yè)歷史周期規(guī)律，行業(yè)周期或已觸底，有望迎來供需結(jié)構(gòu)改善、價格上行、業(yè)績增加的拐點。

如果說上一輪半導體上行周期是由疫情期間PC、平板、服務器等消費電子領域需求帶動的，顯然近年來Chatgpt的爆發(fā)驅(qū)動全球進入新的AI時代，新能源汽車進入下半場智能駕駛的角逐，LOT、AR/VR等領域在為半導體行業(yè)帶來新的增長驅(qū)動力，催化半導體新一輪上行周期的形成。

正如阿斯麥半導體行業(yè)的長期展望中提到的，在人工智能（AI）、電氣化、能源轉(zhuǎn)型等領域，半導體行業(yè)的長期增長勢頭其實非常強勁。

此外，從全球范圍內(nèi)晶圓廠的資本支出來看，也預示著行業(yè)的景氣度正在回升。根據(jù)IC Insighrs數(shù)據(jù)，2023年全球半導體資本支出為1466億美元，同比-19.3%，降幅為2010年以來最高。但根據(jù)SEMI最新一季全球晶圓廠預測報告，隨著半導體庫存調(diào)整結(jié)束，包含生成式AI、高效能運算(HPC)等應用推動，芯片在終端需求的復蘇，以及各國政府獎勵措施，將帶動主要芯片制造地區(qū)晶圓廠建設和設備投資大幅成長。

（數(shù)據(jù)來源：SEMI）

2022年至2024年期間，全球半導體產(chǎn)業(yè)計劃將有82座新設施投產(chǎn)，其中2023年及2024分別有11座及42座投產(chǎn)，涵蓋了4寸(100mm) 到12寸(300mm)晶圓的生產(chǎn)線。SEMI預計，2024年全球半導體產(chǎn)能將增加6.4%。行業(yè)或有望在如阿斯麥期望般，在2025年迎來強勁增長。

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