在手機(jī)處理器的領(lǐng)域,高通一直占據(jù)著重要的地位。然而,其發(fā)展歷程并非一帆風(fēng)順,翻車的概率著實(shí)不小。
回顧過去十年,高通歷經(jīng) 10 次大迭代發(fā)布的 16 款旗艦芯片(包括半迭代),其中大翻車的就多達(dá) 5 款。首當(dāng)其沖的便是高通驍龍 810,當(dāng)年不少搭載它的手機(jī),如 HTC One M9 等,都深受發(fā)熱嚴(yán)重的困擾,性能表現(xiàn)也不盡如人意。驍龍820 同樣未能擺脫翻車的命運(yùn),LG G5 等機(jī)型在使用中出現(xiàn)了發(fā)熱過高導(dǎo)致降頻,影響了用戶體驗(yàn)。
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而驍龍888、驍龍888+ 以及驍龍8 Gen1 更是連續(xù)“翻車”,小米 11 系列等搭載這些芯片的手機(jī),在高強(qiáng)度使用時(shí)發(fā)熱明顯,甚至出現(xiàn)了燒主板的情況,讓眾多用戶叫苦不迭。
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不過,高通也并非一直“翻車”。驍龍 835 堪稱一代“冰龍”,像三星 Galaxy S8 等搭載此款芯片的手機(jī),性能強(qiáng)勁的同時(shí),發(fā)熱控制得相當(dāng)出色。驍龍865 也表現(xiàn)不俗,小米 10 等機(jī)型憑借它在市場上收獲了良好的口碑。而驍龍870可謂是表現(xiàn)最好的一款中端CPU,也被埋沒的一代CPU,其綜合表現(xiàn)還是不錯(cuò)。
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驍龍8+ Gen1 成功扭轉(zhuǎn)了之前的不利局面,像紅米 K50 至尊版等機(jī)型,在性能和散熱方面都有出色的平衡,為用戶帶來了流暢且穩(wěn)定的使用體驗(yàn)。
驍龍8 Gen2 更是大放異彩,小米 13 系列、vivo X90 Pro+ 等眾多機(jī)型搭載此芯片,展現(xiàn)出了卓越的性能和穩(wěn)定的功耗控制,無論是日常使用還是運(yùn)行大型游戲,都能輕松應(yīng)對。
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而驍龍8 Gen3表現(xiàn)都尚可,據(jù)已發(fā)布的機(jī)型反饋,其性能和散熱又有了進(jìn)一步的提升。
總體來看,高通處理器平均三到四年就會出現(xiàn)一次大翻車。這也提醒我們,高通驍龍的發(fā)展并非總是一帆風(fēng)順,對于消費(fèi)者而言,在選擇手機(jī)時(shí),處理器的性能和散熱表現(xiàn)也是重要的考量因素。
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