在工程實踐中,氮化鎵(GaN)器件的高開關(guān)頻率和低導(dǎo)通電阻特性,為電源設(shè)計帶來了顯著的效率提升和功率密度優(yōu)勢,使得我們在電源設(shè)計方面有了更大的選擇空間。但實際應(yīng)用的要求也越來越嚴苛,以電動汽車電源系統(tǒng)為例,車載充電系統(tǒng)和充電樁的設(shè)計面臨前所未有的挑戰(zhàn)。以800V平臺為代表的高壓系統(tǒng)正在成為主流,為了提升充電效率,整車和配套設(shè)施往往需要支持1000V以上的直流母線輸入,同時輸出多路低壓控制電壓。這要求電源不僅具備極高的耐壓能力,還要在緊湊空間內(nèi)完成多路高精度輸出,并滿足嚴苛的車規(guī)級要求。
傳統(tǒng)設(shè)計通常依賴碳化硅器件或多級DC-DC轉(zhuǎn)換架構(gòu)來實現(xiàn)高壓耐受與輸出精度,但這類方案不僅電路復(fù)雜、體積大、成本高,還在效率和散熱方面存在明顯短板。尤其是在1000V以上的直流母線場景下,現(xiàn)有方案往往需要多個高壓器件串聯(lián)才能勉強滿足設(shè)計要求,同時引入更多的驅(qū)動、隔離和保護電路,導(dǎo)致系統(tǒng)可靠性下降,設(shè)計周期拉長。這種“堆料式”的電源方案在現(xiàn)代應(yīng)用中正面臨越來越多的限制。
那么,是否存在更優(yōu)的方案解決上述問題呢?
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招招瞄準行業(yè)痛點
InnoMux2-EP,基于PI自主開發(fā)的PowiGaN技術(shù),是目前唯一具備1700V耐壓能力的氮化鎵集成開關(guān)芯片,將氮化鎵從以往擅長的中低壓市場擴展到了更具挑戰(zhàn)的高壓工業(yè)和新能源應(yīng)用場景。接下來,我們結(jié)合實際工作應(yīng)用痛點,來看看InnoMux2-EP是如何進行技術(shù)創(chuàng)新的。
痛點一:動輒高達1000V的直流母線電壓應(yīng)用
在1000V以上直流母線的高壓應(yīng)用場景中(如光伏逆變器、工業(yè)電機驅(qū)動、儲能PCS、電動汽車充電樁等),現(xiàn)有方案依賴多器件串聯(lián)架構(gòu),面臨著均壓問題、驅(qū)動電路復(fù)雜度指數(shù)升級、保護電路可靠性下降、開關(guān)損耗占比陡增、EMI治理難度大、熱管理復(fù)雜度高、測試驗證成本劇增等諸多壓力。
相較于碳化硅材料復(fù)雜的制造工藝和居高不下的成本,PI PowiGaN技術(shù)通過一種創(chuàng)新的級聯(lián)結(jié)構(gòu),將氮化鎵晶體與MOSFET器件高效結(jié)合,成功實現(xiàn)了增強型常關(guān)結(jié)構(gòu),徹底解決了氮化鎵天然常通的問題。同時,這種結(jié)構(gòu)不僅保障了器件在高壓環(huán)境下的安全性和可靠性,更在制造成本上有明顯優(yōu)勢。
如下表所示,InnoMux2-EP將內(nèi)部集成的氮化鎵開關(guān)耐壓擴展到1700V。
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InnoMux2-EP采用的1700V PowiGaN技術(shù),可輕松應(yīng)對高達1000V的直流母線電壓,甚至能夠穩(wěn)定抵抗電網(wǎng)波動和瞬態(tài)尖峰電壓的沖擊。根據(jù)實際測試數(shù)據(jù),這款芯片在1360V工作條件下仍保留了約80%的裕量降額空間,這意味著在實際應(yīng)用中,設(shè)備的可靠性得到了明顯增強,有效降低了工程師對傳統(tǒng)碳化硅器件的依賴。如下圖所示,InnoMux2-EP在1000V以上輸入電壓時,具有顯著的優(yōu)勢。
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值得一提的是,實際測試顯示,InnoMux2-EP芯片的極限耐壓值甚至達到了2100V,這充分展現(xiàn)了該技術(shù)在高壓電源應(yīng)用中的潛力。對于工程師而言,這意味著在應(yīng)對電網(wǎng)波動、突發(fā)尖峰電壓等復(fù)雜工況時,有了更多的安全冗余空間和設(shè)計靈活性。因此,無論是從性能可靠性、經(jīng)濟效益,還是未來應(yīng)用拓展的角度來看,1700V PowiGaN都代表著氮化鎵技術(shù)在高壓電源領(lǐng)域的重大突破,不失為一種新的選擇。
痛點二:“兩級架構(gòu)”所帶來的效率損耗、成本增加
傳統(tǒng)的多路輸出電源方案通常采用“兩級架構(gòu)”,也就是先通過前級AC-DC或高壓DC-DC實現(xiàn)初步降壓,再經(jīng)多個獨立的DC-DC穩(wěn)壓模塊分別提供不同電壓等級的輸出。這種方案雖然能保證每路輸出的精度,但對工程師而言,這種設(shè)計結(jié)構(gòu)復(fù)雜、元件數(shù)量多,效率損耗明顯,整體成本也相對較高。此外,器件數(shù)量的增加也給電源設(shè)計的可靠性和系統(tǒng)能效帶來了挑戰(zhàn)。
如下圖所示,InnoMux2-EP采用了單級反激式多路輸出架構(gòu),配合次級側(cè)數(shù)字控制技術(shù),可以在單一的變換級內(nèi)精準控制最多三路獨立輸出。具體而言,InnoMux2-EP通過次級側(cè)控制IC實現(xiàn)對每一路輸出電壓的獨立監(jiān)測和調(diào)節(jié),電壓精度可控制在±1%以內(nèi),尤其適合5V與24V等不同電壓等級同時輸出的精密電壓需求場景。這種設(shè)計省去了傳統(tǒng)后級額外的DC-DC穩(wěn)壓電路,減少了元器件數(shù)量,提升了整體能效,降低了設(shè)計成本,同時大幅減小了PCB布局空間。
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此外,由于減少了轉(zhuǎn)換級數(shù),系統(tǒng)整體的熱損耗明顯降低。這使得電源即使在沒有散熱片或復(fù)雜散熱裝置的情況下,也能保持高效且可靠地運行,尤其適合在工業(yè)環(huán)境或空間受限的應(yīng)用場景使用。
痛點三:功率開關(guān)損耗高
在高壓、高頻電源設(shè)計中,功率開關(guān)的損耗一直是影響整體效率的關(guān)鍵因素之一。特別是工業(yè)電源應(yīng)用,由于輸入電壓通常較高,開關(guān)器件的損耗更加明顯。傳統(tǒng)的解決方案往往需要增加有源鉗位或其他復(fù)雜電路來實現(xiàn)軟開關(guān),但這種方式無形中增加了成本與電路復(fù)雜度,也給系統(tǒng)可靠性帶來了額外的挑戰(zhàn)。
針對這一問題,InnoMux2-EP直接在芯片內(nèi)部集成了零電壓開關(guān)(ZVS)技術(shù)。具體而言,InnoMux2-EP利用其自主研發(fā)的同步整流零電壓開關(guān)技術(shù),通過在初級開關(guān)管導(dǎo)通之前,讓次級側(cè)的同步整流MOSFET短暫導(dǎo)通,從而在變壓器次級繞組中建立一個反向電流。這個反向電流再通過變壓器耦合回初級側(cè),幫助初級側(cè)的功率開關(guān)實現(xiàn)零電壓開啟。這種設(shè)計有效地從源頭降低了開關(guān)損耗,尤其在高壓輸入和高頻開關(guān)條件下,其效果更為顯著。這種集成的零電壓開關(guān)技術(shù)不僅簡化了電路結(jié)構(gòu),減少了元器件數(shù)量和成本,同時也提升了電源整體可靠性和使用壽命。
痛點四:反饋控制精度不足、響應(yīng)速度慢
傳統(tǒng)的隔離式電源設(shè)計一般使用光耦或輔助繞組進行反饋控制,但這些方法存在精度不足、響應(yīng)速度較慢以及長期使用性能易衰減等缺點,尤其是在多路輸出應(yīng)用場景中,難以精確獨立地控制每一路輸出電壓。
為了解決這些問題,PI FluxLink磁感耦合隔離技術(shù),通過磁感耦合的方式將次級側(cè)的控制信號安全可靠地傳遞給初級控制器,不需要使用光耦或額外的反饋隔離電路。與傳統(tǒng)方案相比,F(xiàn)luxLink在長期穩(wěn)定性、溫度穩(wěn)定性和動態(tài)響應(yīng)速度方面都有明顯優(yōu)勢。
具體到InnoMux2-EP系列產(chǎn)品,F(xiàn)luxLink不僅實現(xiàn)了基礎(chǔ)的反饋和隔離功能,更進一步實現(xiàn)了對多路輸出之間的精準協(xié)調(diào)控制。次級側(cè)控制器通過FluxLink快速準確地向初級側(cè)反饋功率需求信號,從而確保每一路輸出電壓都能精準地進行獨立調(diào)節(jié)。實際測試顯示,每路輸出電壓的控制精度能達到±1%以內(nèi),這一指標(biāo)在目前的多路輸出電源設(shè)計中處于領(lǐng)先水平,特別適用于工業(yè)儀器、通信設(shè)備、家電控制等高精度應(yīng)用領(lǐng)域。
此外,得益于FluxLink技術(shù),InnoMux2-EP的安全隔離性能也得到了顯著提升,并順利通過了嚴苛的4000VAC絕緣強度認證,滿足UL1577和TUV(EN62368)等國際安全標(biāo)準。對于工程師而言,這不僅提升了設(shè)計的安全裕量,更大幅簡化了整體的電源方案設(shè)計過程。
如下圖所示,InnoMux2-EP具有出色的穩(wěn)壓精度。
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PI InnoMux2-EP性能表現(xiàn)
90%以上整體能效
電源的效率一直都是工程師在進行設(shè)計時最為關(guān)注的指標(biāo)之一。InnoMux2-EP系列通過結(jié)合先進的1700V PowiGaN技術(shù)與創(chuàng)新的零電壓開關(guān)(ZVS)設(shè)計,成功實現(xiàn)了在最高1000VDC電壓輸入條件下穩(wěn)定達到90%以上的整體能效。如下圖所示,在200-1000VDC的輸入電壓范圍內(nèi),InnoMux2-EP的滿載效率都穩(wěn)定地超過了90%。
低待機/空載功耗:應(yīng)對嚴苛節(jié)能法規(guī)
InnoMux2-EP芯片內(nèi)部集成了EcoSmart高效節(jié)能技術(shù)和精確的功率管理機制,即使在極低負載甚至空載情況下,也能保持極佳的能效表現(xiàn)。如下圖所示,InnoMux2-EP在輸入功率僅為300mW的極輕載條件下,其輸出功率仍能達到203mW;而在1000VDC輸入電壓下,空載功耗甚至低至60mW以下。
可靠性更進一步
InnoMux2-EP依靠創(chuàng)新的1700V PowiGaN技術(shù),單芯片即可承受高達1700V的電壓。這樣不僅大幅減少了元器件數(shù)量,也從根本上消除了因多個元器件串聯(lián)導(dǎo)致的不一致性風(fēng)險。此外,該芯片還內(nèi)置了全面的保護機制,包括輸入過壓保護(OVP)、輸入欠壓保護(UVP)、過溫保護(OTP),以及每一路輸出都具備獨立的過載保護功能。這些保護功能通過芯片內(nèi)部的初級和次級控制器實時監(jiān)測并作出快速反應(yīng),進一步提高了電源系統(tǒng)在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性與安全性。
性價比之選:可替代碳化硅方案
長期以來,碳化硅材料因成本較高、制備工藝復(fù)雜,造成產(chǎn)品整體成本難以下降,制約了其在產(chǎn)業(yè)中進一步普及應(yīng)用的步伐。InnoMux2-EP系列產(chǎn)品通過引入氮化鎵技術(shù),提供了一種高性價比的替代方案。氮化鎵在材料、生產(chǎn)工藝和封裝成本方面均具備明顯優(yōu)勢。PI自主研發(fā)的PowiGaN工藝技術(shù),成功地使1700V氮化鎵器件的成本更接近傳統(tǒng)硅MOSFET的水平,同時性能和可靠性均明顯優(yōu)于碳化硅。
小型化:提升功率密度
InnoMux2-EP采用的單級反激多路輸出架構(gòu),省去了額外的DC-DC穩(wěn)壓模塊,大幅減少了元器件的使用數(shù)量與電路布局面積。更高的集成度帶來了更緊湊的系統(tǒng)設(shè)計,使設(shè)備功率密度顯著提升,滿足當(dāng)前工業(yè)設(shè)備、電動車充電系統(tǒng)、太陽能逆變器等對空間和布局要求嚴格的場景。如下圖所示,InnoMux2-EP的封裝具有小型化的特點,功率密度高,同時降低了PCB設(shè)計復(fù)雜度。
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總結(jié)
總的來說,InnoMux2-EP系列的發(fā)布,讓氮化鎵第一次真正走進了以前一直由碳化硅主導(dǎo)的高壓領(lǐng)域,讓氮化鎵芯片也能輕松應(yīng)對高電壓場景。
對用戶和開發(fā)人員而言,這意味著我們用更少的成本,就能實現(xiàn)過去只有碳化硅才能做到的性能,而且產(chǎn)品使用起來更省電、更耐用、維護也更少。InnoMux2-EP可以說為工業(yè)設(shè)備、電動車、新能源系統(tǒng)甚至家電產(chǎn)品提供了一個性能更好又更經(jīng)濟實惠的選擇。
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