近日,小米正式推出了其最新研發(fā)的玄戒O1芯片,并已將其應(yīng)用于部分在售產(chǎn)品中。這款芯片采用第二代3納米先進制程工藝打造,集成了約190億個晶體管,由小米全權(quán)自主研發(fā)設(shè)計。盡管在發(fā)布會上并未明確透露生產(chǎn)廠商,但結(jié)合當前全球半導(dǎo)體制造能力分析,臺積電的N3E工藝無疑是唯一符合要求的選項,因此其背后的代工方不難推測。
一個引人深思的問題是:既然小米與華為均致力于自主研發(fā)芯片,為何美國對臺積電為小米代工持開放態(tài)度,卻對華為實施了嚴格的出口管制?美國經(jīng)濟學(xué)家克里斯·米勒在其著作《芯片戰(zhàn)爭》中深入剖析了這一現(xiàn)象。他指出,華為在全球科技產(chǎn)業(yè)中的地位舉足輕重,不僅在基站通信技術(shù)領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位,還在消費電子、集成電路設(shè)計等多個維度展現(xiàn)出強勁實力,這無疑對美國企業(yè)構(gòu)成了直接且有力的競爭。
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相比之下,小米的玄戒O1芯片雖同樣基于尖端的3納米工藝,但采用了外掛聯(lián)發(fā)科基帶的設(shè)計方案。這一方案雖有助于提升性能,卻也帶來了功耗增加和通訊穩(wěn)定性方面的挑戰(zhàn)。因此,從技術(shù)和市場競爭的角度來看,玄戒O1芯片尚未對美國企業(yè)的主導(dǎo)地位構(gòu)成實質(zhì)性威脅。
米勒進一步指出,華為創(chuàng)始人任正非與三星創(chuàng)始人李秉喆在創(chuàng)業(yè)道路上有著諸多相似之處。李秉喆憑借獨特的戰(zhàn)略眼光,將三星從一家魚干貿(mào)易商發(fā)展成為全球科技巨頭。而任正非則帶領(lǐng)華為從代理交換機業(yè)務(wù)起步,通過低成本制造高質(zhì)量產(chǎn)品的策略成功打入國際市場,逐步蠶食海外企業(yè)的市場份額。
華為與三星的發(fā)展模式亦不乏共通之處,均通過高效的運營策略和技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著華為在全球市場的不斷擴張,特別是在5G技術(shù)領(lǐng)域的重大突破,美國感受到了前所未有的技術(shù)霸權(quán)挑戰(zhàn),從而采取了一系列措施限制華為的發(fā)展,包括禁止臺積電為其代工芯片。
值得注意的是,中國其他科技公司如大疆和DeepSeek也因在各自領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)而遭到了美國的制裁。這些公司的成功充分證明,即便在依賴美國供應(yīng)鏈體系的情況下,中國企業(yè)仍能創(chuàng)造出具有全球競爭力的產(chǎn)品,這對美國的技術(shù)優(yōu)勢構(gòu)成了實質(zhì)性的挑戰(zhàn)。
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以小米為例,盡管其已推出自研芯片,但仍將繼續(xù)與高通保持長期合作關(guān)系。這一決策既體現(xiàn)了小米對產(chǎn)品多樣性和穩(wěn)定性的追求,也反映了在全球化背景下,企業(yè)對單一供應(yīng)商風險的謹慎管理。小米選擇維持多渠道供應(yīng)策略,既彰顯了其實力的增長,也展現(xiàn)了其在復(fù)雜國際環(huán)境中的應(yīng)對智慧。
在被美國制裁之前,華為與芬蘭的諾基亞、瑞典的愛立信并稱為全球三大手機基站設(shè)備供應(yīng)商。然而,與這兩家企業(yè)不同的是,華為不僅掌握著基站通訊技術(shù),還在消費類產(chǎn)品、集成電路設(shè)計等多個融合產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚積累。
華為每年投入約150億美元用于研發(fā),這一數(shù)字在全球范圍內(nèi)僅能與谷歌、微軟、英特爾、德國戴姆勒等少數(shù)國際巨頭相媲美。為了實現(xiàn)全球化發(fā)展,華為自1999年起便投入巨資聘請美國IBM咨詢公司重塑業(yè)務(wù)流程,為未來的全球化戰(zhàn)略奠定堅實基礎(chǔ)。
隨著華為的不斷發(fā)展壯大,國際電信設(shè)備銷售市場出現(xiàn)了破產(chǎn)合并的浪潮。華為在加拿大北電網(wǎng)絡(luò)破產(chǎn)后,高價聘請了其公司實驗室主管童文負責領(lǐng)導(dǎo)5G技術(shù)開發(fā)工作。2019年左右,華為智能手機業(yè)務(wù)迎來全面爆發(fā),海思的芯片設(shè)計水平也逐步攀升至與美國高通比肩的高度,成為臺積電的第二大客戶。
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海思的崛起無疑擠壓了美國高通的生存空間,讓美國感受到了來自中國企業(yè)的強烈威脅。高通與華為作為國際通訊領(lǐng)域的兩大巨頭,在通訊技術(shù)和芯片設(shè)計技術(shù)方面均擁有眾多專利壁壘。一旦華為引領(lǐng)了下一個時代的技術(shù)發(fā)展潮流,美國企業(yè)將面臨落后風險,進而影響其技術(shù)統(tǒng)治者的地位。
在美國政府內(nèi)部,五角大樓官員馬特·特平曾指出,華為公司雖處于美國系統(tǒng)的內(nèi)部,卻使用美國的軟件設(shè)計芯片、利用美國的設(shè)備制造芯片,并將產(chǎn)品銷往包括美國在內(nèi)的全球市場。美國對華為、大疆、DeepSeek等中國本土科技企業(yè)的制裁,根本原因在于這些企業(yè)利用美國的供應(yīng)鏈體系制造出了比美國產(chǎn)品更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,從而動搖了美國的技術(shù)霸權(quán)地位。
華為的基站技術(shù)、芯片設(shè)計水平以及消費類產(chǎn)品的市場占有率均讓美國本土企業(yè)感受到了巨大壓力。大疆的無人機產(chǎn)品則在飛控技術(shù)方面擁有獨特專利優(yōu)勢,盡管其內(nèi)部含有部分美國零部件,但通過高效的供應(yīng)鏈管理打造出了一流的高水平產(chǎn)品,并在全球市場取得了顯著成功。這讓美國本土的無人機企業(yè)倍感壓力,最終促使美國以國家安全為由對大疆實施制裁。
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DeepSeek同樣如此,它基于英偉達的落后算力芯片訓(xùn)練出了比肩美國GPT的大模型技術(shù),給美國的大模型企業(yè)帶來了巨大挑戰(zhàn),并引發(fā)了國際投資者對美國AI領(lǐng)域技術(shù)實力的質(zhì)疑。
而小米的玄戒芯片雖采用3納米工藝制造,但在技術(shù)專利方面仍存在限制,因此采用了外掛聯(lián)發(fā)科基帶的方案。這種方案雖有助于提升內(nèi)部空間進行性能設(shè)計,但也帶來了功耗增加和通訊穩(wěn)定性下降的問題。蘋果的仿生芯片同樣采用外掛基帶方案,因此其芯片性能強勁但功耗較大。
根據(jù)現(xiàn)有跑分測試數(shù)據(jù)來看,玄戒O1的性能已接近驍龍8E、A18 Pro、天璣9400等旗艦芯片水平,但在綜合性能方面仍略遜于驍龍8E。由于采用外掛基帶方案,玄戒O1與集成基帶的高通旗艦芯片在技術(shù)層面存在較大差距,因此尚未對高通構(gòu)成直接的技術(shù)威脅。
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從臺積電官網(wǎng)信息來看,3納米工藝(N3)于2022年實現(xiàn)量產(chǎn),并隨后推出了強化版的N3E和N3P制程工藝。而臺積電最新的2納米制程與A16制程工藝也已開始推進,預(yù)計2025年將實現(xiàn)2納米工藝芯片的量產(chǎn)。小米的第二代3納米工藝產(chǎn)品屬于上一代技術(shù)范疇,并未對美國企業(yè)即將發(fā)布的先進芯片構(gòu)成直接沖擊。
華為的麒麟芯片也并非一開始就受到美國的限制。在麒麟990 5G之前,華為的芯片性能一直被高通壓制,盡管使用體驗相似但綜合水平仍不及高通。然而從麒麟990 5G開始,華為率先集成了5G基帶,并在功耗和性能方面展現(xiàn)出反超高通的跡象。
在相同的設(shè)計軟件、制造設(shè)備和制造工廠條件下,華為的麒麟芯片發(fā)展速度之快令人矚目,甚至一度反超了同時期的美國高通芯片。這一現(xiàn)象顯然是美國所不愿看到的。美國允許中國企業(yè)在技術(shù)和市場上發(fā)展,但絕不允許其超越美國企業(yè)。一旦中國企業(yè)在這些方面取得領(lǐng)先地位,美國便會迅速采取措施進行制裁,切斷其全球供應(yīng)鏈體系。
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在芯片行業(yè)領(lǐng)域,歐美國家占據(jù)主導(dǎo)地位,亞洲地區(qū)則以日本和韓國實力較強,其次是中國的臺灣省,而中國大陸地區(qū)則處于追趕階段。美國的德州儀器是國際上最早涉足集成電路產(chǎn)業(yè)的大企業(yè)之一,晶體管的發(fā)明者基爾比便出自該企業(yè)。此外,中芯國際的創(chuàng)始人張汝京、臺積電的創(chuàng)始人張忠謀也均有著德州儀器的背景。
美國還擁有微軟、英特爾、英偉達、AMD、Apple、應(yīng)用材料等涉及芯片領(lǐng)域各行各業(yè)的國際巨頭。這些企業(yè)共同構(gòu)筑了美國在芯片領(lǐng)域深厚的技術(shù)壁壘。美國的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模在全球范圍內(nèi)名列前茅,占據(jù)了龐大的用戶市場并獲得了高額的利潤回報。這進一步吸引了國內(nèi)外人才前往美國企業(yè)發(fā)展,形成了美國在芯片領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢。
以個人電腦為例,全球個人移動電腦市場中Windows系統(tǒng)和Mac OS的市場占比已超過90%,被微軟和蘋果牢牢掌控。美國的許多企業(yè)采用IDM產(chǎn)業(yè)模式,從芯片設(shè)計到制造、封裝測試、產(chǎn)品銷售等各個環(huán)節(jié)均在企業(yè)內(nèi)部完成商業(yè)閉環(huán),不依賴外部企業(yè)介入。這種模式對企業(yè)涉及的領(lǐng)域、人才吸納和產(chǎn)業(yè)規(guī)模均有著極高的要求,目前只有老牌大企業(yè)能夠勝任,中小企業(yè)則難以承擔全產(chǎn)業(yè)模式的資金和力量投入。
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在中國企業(yè)中,比亞迪是走IDM模式發(fā)展得較為成功的一家。盡管比亞迪以新能源汽車為主業(yè),但在電池和半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域也擁有多年的技術(shù)研發(fā)積累,并擁有大型工廠可同時生產(chǎn)汽車和智能手機零部件等產(chǎn)品。華為的海思則專注于芯片設(shè)計領(lǐng)域,不涉及制造環(huán)節(jié)。但華為依托深厚的通訊業(yè)務(wù)技術(shù)基礎(chǔ)和龐大的國際市場,非常適合發(fā)展IDM產(chǎn)業(yè)模式。一旦華為的IDM模式成型,將具備與國際巨頭企業(yè)競爭的實力。
當小米宣布研發(fā)出自己的芯片時,許多人或許期待著未來所有小米手機都能搭載國產(chǎn)芯片。然而,小米在宣布3納米芯片的同時也宣布將繼續(xù)與高通保持長達15年的合作關(guān)系,這一決策引發(fā)了網(wǎng)友們的廣泛討論。人們不禁要問:既然已擁有自研芯片,為何還要繼續(xù)購買其他芯片廠商的芯片呢?這背后的原因值得深入探討。
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歸根結(jié)底,你有沒有想過一個問題?為什么臺積電能給小米代工3nm芯片,卻不能給華為造麒麟芯片?明明都是中國企業(yè)的自研產(chǎn)品,待遇咋差這么多?是不是美國看人下菜碟?還是說這里面藏了更大的門道?
其實這件事吧,遠沒有我們想象的那么簡單。表面上是技術(shù)供應(yīng)鏈的問題,實則是一場關(guān)于“威脅感”的較量。說得直白點,美國怕的是像華為這樣既能用美國的工具、又能做出比美國還強產(chǎn)品的公司。
說到這兒,可能有人會問:“那小米呢?玄戒O1不是也上了臺積電的3nm工藝嗎?”沒錯,小米最近確實秀了一把肌肉,推出了自家的3nm芯片玄戒O1,甚至已經(jīng)用在量產(chǎn)手機上了。但這塊芯片,從設(shè)計上來說,并不構(gòu)成對高通等美國企業(yè)的直接威脅。
為什么這么說?因為玄戒O1走的是“外掛基帶”路線,也就是把基帶芯片和主芯片分開來做。這種做法雖然在性能優(yōu)化上空間更大,但通信效率不如集成式設(shè)計,功耗也更高。舉個例子,蘋果的A系列芯片也是外掛基帶,所以iPhone經(jīng)常被吐槽信號差、發(fā)熱快。相比之下,華為當年的麒麟990 5G可是直接把5G基帶集成到SoC里頭的,那個時候就已經(jīng)領(lǐng)先高通一步了。
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這就牽扯出一個核心問題:能不能用別人的工具,做出別人做不出來的東西? 華為當年就是這么干的——用EDA軟件是美國的,生產(chǎn)設(shè)備也是美國的技術(shù),可它硬是做出了比肩甚至趕超高通的產(chǎn)品。這讓美國感到不安,畢竟如果大家都按這個路子走下去,那以后誰還聽他們的?
于是乎,一紙禁令下來,華為被踢出了臺積電的客戶名單,連最基礎(chǔ)的芯片代工都成了奢望。而小米這邊就安全多了,不僅沒斷供,反而繼續(xù)和高通簽了長期合作協(xié)議,未來幾年高端機還得靠驍龍撐著。
當然啦,也不能說小米的自研芯片就沒意義。雷軍這次搞的玄戒O1,算是小米在底層技術(shù)上的一次試水。雖然現(xiàn)在還沒完全脫離高通,但至少邁出了關(guān)鍵一步。畢竟這條路不好走,之前他們也不是沒栽過跟頭。2017年澎湃S1剛出來的時候,市場反響一般,后來干脆就不了了之了。現(xiàn)在重新整活,說明小米是真想玩大的。
有觀察人士指出,小米現(xiàn)在的策略更像是“兩手抓”:一邊穩(wěn)住高通這條大腿,確保手機業(yè)務(wù)不受影響;一邊悶聲搞研發(fā),試圖在某個細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。比如他們在影像芯片、電源管理芯片這些方面已經(jīng)有一些成果了,下一步才是真正的SoC。
從整個行業(yè)的角度來看,這場中美之間的“芯片博弈”,歸根結(jié)底還是圍繞“技術(shù)主導(dǎo)權(quán)”展開的。美國之所以打壓華為,不是因為它一時半會兒能取代高通,而是因為它具備這種潛力。而小米目前還不在這個恐懼值范圍內(nèi),所以還能茍住。
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看完這些,你覺得美國到底在怕什么?是因為技術(shù)落后?還是擔心失去控制?歡迎在評論區(qū)留下你的看法,咱們一起掰扯掰扯!
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