供不應(yīng)求！算力PCB需求暴漲134%，產(chǎn)業(yè)鏈深度挖掘！

01產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

02產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素

02-1海外AI巨頭資本開支持續(xù)高企

2025年一季度，全球服務(wù)器市場規(guī)模達(dá)到952億美元，同比大幅增長134%，創(chuàng)出歷史同期最高增長速度。

谷歌、AWS、META等海外AI巨頭的資本開支都有顯著增長預(yù)期，預(yù)計(jì)全年服務(wù)器市場規(guī)模將突破3660億美元，同比增長44.6%。

微軟首席財(cái)務(wù)官稱，第一財(cái)季資本支出預(yù)計(jì)超過300億美元。Meta預(yù)計(jì)全年資本支出將在660億美元到720億美元，相比之前的市場預(yù)期有所提高。

谷歌母公司Alphabet更早之前也宣布將全年資本支出預(yù)算上調(diào)到850億美元，大幅高于年初市場預(yù)期的750億美元。

海外科技巨頭在算力基礎(chǔ)設(shè)施方面的支出，將帶動服務(wù)器、主機(jī)板和高頻高速PCB的需求直線攀升，相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)求。

02-2新能源汽車銷量增長

今年上半年，機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量達(dá)到696.8萬輛，同比增長41.4%，銷量達(dá)到693.7萬輛，同比增長40.3%。

相比傳統(tǒng)燃油汽車，新能源汽車單車PCB使用量大約是它們的4-5倍，并且更多采用國產(chǎn)PCB產(chǎn)品，有效帶動國內(nèi)PCB細(xì)分市場銷量增長。

03上游產(chǎn)業(yè)鏈

印制電路板（Printed Circuit Board, PCB）是指，在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配電子元器件的焊盤，以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的電氣互連的組裝板。

03-1上游原材料

印制電路板種類眾多，根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品特征的不同，可以分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板和封裝基板，以及金屬基板、高頻高速板等特種產(chǎn)品。

不過各類PCB的主要結(jié)構(gòu)基本類似，各類材料所在的直接成本在成本結(jié)構(gòu)中占比將近60%，其中覆銅板的占比最高，達(dá)到27.31%，其次則是半固化片、金鹽、銅球、銅箔等輔材。

而在覆銅板的成本結(jié)構(gòu)中，銅箔占比最多，占到42.1%，其次是樹脂和玻纖布，分別為26.1%和19.1%。

綜合來看，銅箔在PCB總成本中占比達(dá)到11%，因此PCB廠商的原材料成本非常容易受到國際銅價(jià)波動的影響，適合采取套期保值措施。

03-2上游設(shè)備

為了滿足算力服務(wù)器的高性能需求，PCB在層數(shù)、材料和工藝等多方面都需要升級。

在層數(shù)方面，傳統(tǒng)服務(wù)器的PCB層數(shù)一般在6-16層，AI服務(wù)器的PCB層數(shù)普遍在20層以上，更高端的甚至能夠達(dá)到30層。

在結(jié)構(gòu)方面，高多層HDI板結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，僅僅在單片PCB上面的導(dǎo)通孔就包含埋通孔、通孔、背鉆孔、盲孔、跨層盲孔等多種類型。

產(chǎn)品性能、工藝的升級和結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化也推動相關(guān)設(shè)備升級，比如曝光設(shè)備精度持續(xù)提升，主流曝光設(shè)備的最小線寬向25微米及以下演變，設(shè)備附加值同步提升。

03-3相關(guān)企業(yè)

生益科技：中國大陸最大的覆銅板制造商，公司高頻高速覆銅板技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，年產(chǎn)能約1億平方米，相關(guān)產(chǎn)品批量供應(yīng)華為、中興5G基站。

宏昌電子：打破日企壟斷的環(huán)氧樹脂龍頭企業(yè)，覆銅板用膠國產(chǎn)化率超過40%，產(chǎn)品通過英偉達(dá)、英特爾的雙重認(rèn)證，珠海基地產(chǎn)能快速增長。

芯碁微裝：PCB直接成像設(shè)備龍頭企業(yè)，公司設(shè)備可以通過線路、阻焊及鉆孔等工藝覆蓋多種PCB產(chǎn)品的制造，實(shí)現(xiàn)IC載板的自動化生產(chǎn)。

04中游產(chǎn)業(yè)鏈

04-1PCB種類豐富

由于PCB可以實(shí)現(xiàn)電路中各元器件之間的電氣連接，幾乎任何一臺電子設(shè)備都離不開它，它對電路的電氣性能、機(jī)械強(qiáng)度和可靠性都起著重要作用，因此被稱為 “電子產(chǎn)品之母”。

也正是因?yàn)镻CB下游市場的應(yīng)用場景非常廣泛，終端市場對PCB的性能需求也是多種多樣，使得不同類型PCB產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)、性能要求方面存在明顯區(qū)別。

因此，PCB產(chǎn)品的定制化程度非常高，這也使得行業(yè)集中度長期處于較低的水平，行業(yè)前五大企業(yè)的市場占有率僅有22%，公司之間的差異也較大。

04-2相關(guān)企業(yè)

滬電股份：全球PCB龍頭企業(yè)，產(chǎn)品以通信設(shè)施、數(shù)據(jù)中心、汽車電子為主，深度綁定華為、中興等通訊設(shè)備企業(yè)，預(yù)計(jì)2025年下半年產(chǎn)能將繼續(xù)增加。

深南電路：從事高端PCB業(yè)務(wù)，算力服務(wù)器用高速多層板領(lǐng)先企業(yè)，英偉達(dá)AI服務(wù)器PCB核心供應(yīng)商，16層以上高端PCB產(chǎn)品占比超過60%。

生益電子：公司憑借高端PCB研發(fā)、生產(chǎn)優(yōu)勢，在服務(wù)器等高附加值領(lǐng)域成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2024 年服務(wù)器產(chǎn)品訂單占比提升到48.96%。

05下游產(chǎn)業(yè)鏈

PCB產(chǎn)業(yè)鏈的下游應(yīng)用非常廣泛，預(yù)計(jì)2025年全球PCB市場規(guī)模提高到786億美元，其中AI服務(wù)器、新能源汽車智能化和高速網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是核心增長來源。

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05-1算力服務(wù)器出貨規(guī)模持續(xù)增長

由于人工智能大模型的持續(xù)進(jìn)步，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)未來3年全球和國內(nèi)生成式人工智能AI的需求相比2023年增長3-4倍。

2025年隨著Deepseek等新型大模型大幅降低了對算力的需求，有力推動了大模型在各行各業(yè)的快速部署，進(jìn)一步帶動服務(wù)器需求的快速增長。

人工智能大模型所使用的AI服務(wù)器要求較高，主要使用18層及以上的PCB產(chǎn)品，而且還使用大量高階HDI板，因此將會持續(xù)推動高端PCB板的快速增長。

05-2國內(nèi)新能源汽車智能化程度不斷加深

如今汽車智能駕駛成為市場核心競爭因素，汽車智能化程度不斷加深，高階輔助駕駛功能逐漸向下普及。

2024年，國內(nèi)新能源汽車高階智能輔助駕駛主要配置在20萬及以上的中高端車型，具備高速NOA智能輔助駕駛功能乘用車銷量僅占當(dāng)年總銷量的11%，具備L2及以上輔助駕駛車型配置高速NOA以上功能的也僅占22%。

2025年，高階智能輔助駕駛將逐漸普及到10萬-20萬元的新車型，能夠帶動汽車傳感器、ADAS控制器、智能座艙、和800V高壓三電系統(tǒng)等部分PCB用量和規(guī)格的擴(kuò)大。

而在國內(nèi)乘用車整體銷量中，10萬-20萬元的車型占據(jù)總銷量的50%左右，是汽車銷售市場的中堅(jiān)力量，因此汽車用PCB市場規(guī)模將保持快速增長。

05-3相關(guān)企業(yè)

勝宏科技：公司是全球高階HDI龍頭，公司的高密度多層VG（顯卡）PCB、小間距LED PCB市場份額全球第一，適配英偉達(dá)Rubin芯片封裝需求。

世運(yùn)電路：公司是特斯拉Model 3/Y系列車用PCB的核心供應(yīng)商，并且憑借汽車領(lǐng)域豐富經(jīng)驗(yàn)向人工智能、人形機(jī)器人等新興領(lǐng)域拓展。

依頓電子：車載高頻雷達(dá)板通過博世、大陸認(rèn)證，和大陸汽車、法雷奧、小鵬汽車等汽車領(lǐng)域頭部企業(yè)保持深度合作，2025年年產(chǎn)能新增50萬平方米。

06發(fā)展趨勢

算力服務(wù)器和汽車電子等下游市場對PCB產(chǎn)品的高度集成化、高性能化的要求不斷推動著PCB產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”的技術(shù)方向升級迭代。

隨著市場需求的恢復(fù)增長，行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模重新擴(kuò)張，尤其是擁有較多HDI和高多層板產(chǎn)能的上市公司業(yè)績預(yù)期向好。

#人工智能、#新能源汽車、#PCB

以上分析不構(gòu)成具體投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。