技嘉科技2025發布會：心系用戶，共繪AI未來藍圖

技嘉科技最新矩形的正式拉開了其在PC硬件領域邁向AI新時代的序幕。此次發布會不僅展示了技嘉在主板、整機、軟件工具等領域的最新成果，更通過一系列創新產品和技術，詮釋了其對用戶需求的深刻理解與精準把握。

發布會現場，英偉達、英特爾、AMD等科技巨頭的代表與技嘉高層同臺亮相，共同見證了這一科技盛宴。同時，各大媒體、知名KOL及電競主播的參與，更為活動增添了濃厚的專業氛圍與權威性。技嘉科技集團總經理林英宇先生的開場致辭，深入探討了AI技術與日常生活的緊密聯系，強調了技嘉從硬件到軟件全面融入AI的戰略方向，旨在為個人用戶、企業和內容創作者提供更優質的生產力工具。

極限超頻，展現硬核實力

發布會的高燃部分之一，當屬多項超頻世界紀錄保持者“HiCookie”柯智化先生的液氮極限超頻演示，HiCookie使用9800X3D搭配技嘉X870鈦冰雕完成了7.3GHz的超頻，打破世界記錄，非常振奮人心。

在玩家面前，技嘉X870 AORUS TACHYON ICE鈦冰雕主板的頻率參數不斷突破，展現了技嘉在超頻能力、處理器供電穩定性及硬件兼容性方面的頂尖水平。此外，技嘉還展示了采用AMD最新X870E芯片組的系列主板，其中X870E AORUS MASTER X3D ICE超級冰雕主板憑借其全白散熱裝甲設計成為現場焦點，其8層背鉆PCB設計及多種先進技術，顯著提升了DDR5內存性能，支持DDR5內存穩定運行在9000+ MT/s的超高頻率。

技嘉全新推出的X3D雞血模式2.0在現場完成了實測驗證。該功能能夠智能識別游戲、設計等不同負載場景，自動調校核心參數，實現性能的大幅提升，CPU性能最高可提升140%，游戲性能提升15%。同時，技嘉還展示了INTEL 800系列主板，包括Z890超級雕和B860M電競雕等熱門產品，這些主板支持快拆設計、WIFI7天線等功能，并新增了Intel 200S Boost功能，顯著提升游戲性能。此外，支持技嘉D5黑科技2.0技術的主板，可在BIOS中輕松實現內存帶寬提升和延遲降低，同時兼容性更強，支持自動超頻內存，這一技術在知名電競主播CSGO茄子的現場體驗中獲得了高度評價。

美學設計，打造視覺盛宴

在產品展示區，技嘉以產品墻和MOD整機等形式陳列了多套產品，其中不乏顏值與性能并重的佳作。如技嘉B850M AORUS ELITE WIFI7 ICE-P “雕妹”主板，以其國風祥云紋路設計成為現場“顏值爆款”；而技嘉X870I AORUS PRO ICE迷你冰雕則憑借純白ITX板型，成為小型主機玩家的優質選擇。

AI TOP算力全家桶，前瞻未來計算需求

眼光放眼于未來計算需求，技嘉在“創心，布局未來”分區重點展示了其AI TOP系列全家桶。該系列整機采用了AMD Ryzen Threadripper PRO 7965WX處理器、技嘉TRX 50 AI TOP主板及技嘉獨家定制的四路AMD Radeon AI Pro R9700 32G的強大組合，賦予了超過500 TFLOP/s的超大算力，為個人和企業工作者在AI、設計、渲染等內容創作工作中帶來了全新體驗。

軟件工具革新，提升用戶體驗

針對玩家“軟件調試復雜”的痛點，技嘉沉浸式展示了三大核心軟件工具：全新圖形化BIOS、GCC控制中心及顯示器電競輔助功能，以“簡化操作，提升效率”為目標打造極致體驗。硬件裝機方面，主板搭載的DIY“快易拆”設計、新一代散熱模組及“機械雕”機箱的全模塊化結構，讓裝機過程從“專業級挑戰”變為“小白友好型”操作。

便捷裝機體驗，降低門檻

技嘉還聚焦“降低裝機門檻”，通過一系列優化設計提升用戶操作體驗。主板搭載的DIY“快易拆”設計，以卡扣式替代傳統螺絲固定，無需螺絲刀即可完成維護；顯卡采用新一代散熱模組，搭配獨家服務器級導熱凝膠，兼顧散熱與效能；“機械雕”機箱則以全模塊化結構為亮點，支持用戶根據需求進行個性化MOD改裝，讓“裝機小白也能輕松上手”成為現實。

從心出發，定義品牌價值

技嘉始終將技術創新作為品牌發展的核心驅動力，同時堅持以用戶需求為產品設計的根本導向。在此次發布會上，技嘉全面展示了在主板、整機及軟件工具等領域積累的技術優勢——通過極限性能突破、美學設計創新等成果，生動詮釋了“始于需求，忠于體驗”的產品理念。