北京
周五華為公布了兩項(xiàng)碳化硅專利，而消息稱英偉達(dá)也將其未來處理器基板材由硅換為碳化硅，破解GPU芯片散熱瓶頸，臺(tái)積電亦正在推進(jìn)該制造技術(shù)，
碳化硅（SiC）散熱技術(shù)以高導(dǎo)熱、耐高溫、耐腐蝕、低熱膨脹等優(yōu)勢(shì)，在功率半導(dǎo)體、AI先進(jìn)封裝、新能源及化工熱管理領(lǐng)域快速滲透，已成為突破熱密度瓶頸的關(guān)鍵材料。
碳化硅核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面：
國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈完善，企業(yè)在襯底、制造、封測(cè)環(huán)節(jié)均有突破，具備國(guó)產(chǎn)替代優(yōu)勢(shì)???。具備大尺寸襯底量產(chǎn)能力+先進(jìn)封裝協(xié)同的企業(yè)，這類公司有望在未來2–3年充分受益于行業(yè)增長(zhǎng)。
美股隔夜集體反彈，在周四美聯(lián)儲(chǔ)20年來第四次降息周期到來之際，市場(chǎng)劇震！昨晚黃金白銀期貨包括煤炭集體領(lǐng)漲！
同時(shí)老美的西弗吉尼亞州議員提出促進(jìn)核聚變產(chǎn)業(yè)稅收抵免，促進(jìn)該產(chǎn)業(yè)公平，核聚變板塊漲幅位居榜首！
國(guó)內(nèi)劇震后，下周一最晚周二預(yù)計(jì)迎來反彈，看強(qiáng)邏輯疊加強(qiáng)承接的核心標(biāo)的！
股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎！
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