9 月 25 日消息,iPhone 18 Pro 系列的早期走向收口在六件事:更小的靈動島、半透明 MagSafe 區域、48Mp 主攝可變光圈、A20/A20 Pro(2nm)、自研 C2 調制解調器、壓力感應相機控制按鈕;節點看 2026 年,均屬爆料語境,以發布會為準。
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屏幕側先把口徑擺清:多方稱 iPhone 18 全系不會上屏下前攝,前置開孔仍在,只是靈動島面積縮小。
“屏下 Face ID”時間表分歧仍在:有口徑指向 18 Pro 先行;也有路線把“完整體”放到 2027 年 20 周年款。以上均為二級渠道,待量產文件與發布會落錘。
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外觀與尺寸對表現有 Pro 線:6.3 英寸與 6.9 英寸延續,后攝維持三攝三角排列的“平臺式”模組。
背部玻璃出現“略微透明”的說法,半透明區域可能覆蓋 MagSafe 線圈;仍屬爆料語境。
主攝升級被集中指向“可變光圈”:郭明錤口徑稱 48Mp 融合主攝將首次支持手動可變光圈;17 Pro 未見該項,這次把節點推到 18 Pro。
芯片側,產業鏈與分析師一致指向 2nm:A20 系列由臺積電 N2 代工,蘋果據稱鎖定了首批產能。
基帶側,C2 自研調制解調器被多方提及,目標年為 2026,北美機型維持毫米波支持。
交互側,相機控制按鈕從“滑動手勢”轉為“壓力感應”,寫入 18 Pro 早期清單;以量產樣機與參數頁為準。
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根據上一代,我們大膽推測一下,屏下方案屢次順延,17 Pro 最終未落地屏下 Face ID;此類節點以實機與頁面文檔為準。
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最后說一句吧,17系列雖然被人吐槽很多,但是依舊是線上被人罵慘,線下排隊真香,希望18系列能有更小靈動島、可變光圈、2nm + C2;芯片性能參數,都寫明白,大家2026 年見分曉吧。
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