又一家科創板IPO獲受理！兩實控人均為高中學歷

文/梧桐曉編

9月29日，成都萊普科技股份有限公司科創板IPO獲得上交所受理。

公司前身有限公司成立于2003 年 12 月，2021 年 9 月整體變更為股份有限公司。目前公司注冊資本4818萬元。

一、國內少數同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商

萊普科技以先進精密激光技術及半導體創新工藝開發為核心，主要從事高端半導體專用設備的研發、生產和銷售，并提供相關技術服務。公司主要產品包括激光熱處理設備與專用激光加工設備兩大序列，已廣泛應用于 12 英寸集成電路產線、先進封裝產線，是國內少數同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設備的廠商。

報告期內，公司相關設備已部署于客戶A、客戶 B、客戶 C、華潤微、士蘭微、三安半導體、中車時代、客戶 D、華天科技、達邇科技等主流半導體廠商的先進制程和先進封裝產線，并成功應用于先進制程 3D NAND Flash 存儲芯片、先進制程 DRAM 存儲芯片、28nm 及以下先進制程邏輯芯片、SiC 功率芯片、溝槽柵型 IGBT 功率芯片、先進電源管理芯片、BSI-CCD 芯片量產，以及國產 HBM 芯片工藝研發等前沿應用場景。

公司主營業務收入按產品或服務類別構成情況如下：

二、 兩實控人均為高中學歷，曾長期任房地產開發企業董事，現存在大額對外擔保

公司控股股東為東莞市東駿投資有限公司，實際控制人為葉向明、毛冬。葉向明出生于1960年，現任公司董事長。毛冬出生于1958年，現任公司董事。兩實控人均為高中學歷。2008年3月至2020年5月，兩人均任成都東駿房地產開發有限公司董事。

發行人實際控制人葉向明、毛冬對東莞東駿電器有限公司、東莞市漢邦能源有限公司等其控制企業以外的第三方提供的擔保債務本金余額為 7.41 億元，其中東駿電器擔保債務本金余額 5.57 億元、漢邦能源擔保債務本金余額 1.84 億元。上述葉向明、毛冬為東駿電器提供擔保的債務，東駿電器貸款資金專項用于建設東駿廣場項目。

除公司股權外，發行人實際控制人葉向明、毛冬的其他資產主要包括兩人通過東駿投資持有的東駿激光 63.44%股權以及其他一級市場投資、房產、個人理財等。

三、國家集成電路基金二期為公司第四大股東

國家集成電路基金二期持有公司股份369萬股，占公司總股本的7.66%，為公司第四大股東。

四、最近三年，公司累計研發投入金額9797萬元

公司符合《申報及推薦暫行規定》第六條規定的相關要求。最近三年，公司累計研發投入金額超過 9797元，占營收比例為17.95%。截至報告期末，公司研發人員為 62 人，占員工總數比例為 22.38%，不低于 10%。截至報告期末，公司已取得 15項發明專利授權，應用于公司主營業務并能夠產業化的發明專利超過 7 項。

五、2022年還虧損920萬元，2024年扣非凈利潤4835萬元

2022年、2023年、2024年，公司實現營業收入分別為7415萬元、19076萬元、28102萬元，扣非歸母凈利潤分別為-920萬元、2177萬元、4835萬元。

發行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票上市規則》第 2.1.2條第（一）款：預計市值不低于人民幣 10 億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣 5000 萬元，或者預計市值不低于人民幣 10 億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣 1 億元。

六、客戶集中度較高

報告期各期，公司向前五大客戶銷售金額占當期營業收入的比例分別為66.86%、65.89%、83.45%和 97.67%，其中向客戶 A 及其同一控制下的其他主體銷售金額占當期營業收入的比例分別為 18.86%、42.87%、67.86%和 81.74%。公司的客戶及產品結構日趨多元化，但仍存在對客戶 A 及其同一控制下的其他主體收入占比較高，客戶集中度較高的情況。

七、募集資金及募投項目

公司本次IPO擬募資8.5億元，除8991.44萬元補充營運資金外，其余資金用于4個項目。