一、材質結構(核心為“三層復合結構”)
- 內層:聚乙烯(PE),提供密封阻隔性,直接接觸電子元件,需滿足無粉塵、低析出特性。
- 中層:金屬鍍膜層(多為鋁箔或鍍鋁膜),核心功能層,通過金屬層反射或吸收靜電,實現電磁屏蔽效果。
- 外層:聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),增強袋子機械強度,抗穿刺、耐磨損,保護中層鍍膜不被破壞。
二、使用注意事項
1.存儲環境控制:需存放在溫度23±5℃、濕度40%-60%的環境中,避免高溫高濕導致外層起皺、中層鍍膜氧化失效。
2.操作規范:接觸袋子前需佩戴防靜電手環并接地,禁止用尖銳物品(如剪刀、指甲)劃傷袋面,防止破壞中層屏蔽層。
3.密封與復用要求:采用熱封或自封條密封時,需確保密封完整(無氣泡、縫隙);已破損(如鍍膜外露、封口開裂)的袋子禁止復用,否則會喪失屏蔽功能。
4.適配性選擇:根據內裝元件的靜電敏感度選擇對應屏蔽等級的袋子,例如對電磁干擾敏感的芯片,需選用鋁箔復合結構袋,而非普通鍍鋁膜袋。
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