西安奕材：躋身全球前六，12英寸硅片廠商龍頭即將登陸科創板

目前，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱“西安奕材”，688783.SH）已通過上交所上市審核委員會審議，并對外披露招股意向書，正式啟動發行程序。據悉，公司本次上市募集資金將全部用于保障第二工廠建設，擴大產能和增強技術力，緩解國內12英寸硅片供需失衡情況。值得一提的是，西安奕材是“新國九條”、“科八條”發布后上交所受理的首家未盈利企業，這標志著科創板“1+6”改革又邁出重要一步，充分展現出注冊制改革對“硬科技”企業的包容性及對服務國家戰略的決心。

主流12英寸硅片需求旺盛，公司位居該領域國內第一、全球第六

西安奕材持續專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售。目前公司產品已廣泛用于NANDFlash、DRAM、NorFlash等存儲芯片，CPU、GPU、手機SOC、嵌入式MCU等邏輯芯片，電源管理、顯示驅動、CIS等多個品類制造。從公司收入結構來看，產品類別可分為三大板塊，分別為拋光片、外延片和測試片，2024年收入中占比分別為39.4%、16.8%和43.9%。

圖：公司收入結構情況（%，2024年）；資料來源：公司招股書

作為芯片制造的“地基”，硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力，是需求量最大的晶圓制造材料。根據SEMI數據，全球電子級硅片（不含SOI硅片）銷售規模從2017年87億美元增長到2024年的115億美元，年均復合增長率為4.1%。在當下全球貿易格局中，各國紛紛將半導體產業視為戰略資源并推出產業振興相關政策，以戰略扶持本土半導體產業鏈以及先進半導體技術的研發。根據SEMI預計，2030年全球半導體市場規模有望達到萬億美元，屆時全球半導體硅片市場規模屆時有望翻倍，預計超過200億美元。

電子級硅片按直徑大小可分為6英寸以下、8英寸和12英寸三類規格。伴隨著人工智能時代對更強數據算力、更快數據傳輸、更大數據存儲和更靈敏人機交互需求，以及新產品新技術推動，12英寸硅片逐漸成為業界最主流規格的硅片：其出貨面積占比從2018年的63.8%增長至2024年的76.3%，且未來需求預期持續向好。與此同時，12英寸產能也成為全球晶圓廠擴產的主力方向。根據SEMI預測，全球12英寸晶圓廠產能從2024年的834萬片增長至2026年的989萬片，年復合增長率為8.9%。中國大陸是全球12英寸晶圓制造產能擴張最快的市場，SEMI統計數據顯示2026年12英寸量產晶圓廠數量預計將超過70座，相應產能增長至321萬片/月，約占屆時全球12英寸晶圓廠產能的1/3，其中以中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲為代表的內資12英寸晶圓產能將增至約250萬片/月。然而，12英寸硅片全球寡頭壟斷格局已持續多年，2024年全球前五大廠商供貨占比高達80%，而國內中高端硅片仍大部分依賴進口，供需結構矛盾影響我國半導體產業鏈的供應鏈安全。

圖：2018-2024年全球不同尺寸半導體硅片出貨面積占比；資料來源：SEMI，公司招股書

西安奕材歷經近十年“磨劍”，已從全球12英寸硅片的新進入“挑戰者”快速成長為頗具影響力的“趕超者”，成為國內12英寸硅片頭部企業。基于2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為6%和7%。公司目前實現了國內一線晶圓代工廠和存儲IDM廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，成為國內主流存儲IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量前二大的供應商、國內一線邏輯晶圓代工廠中國大陸12英寸硅片第一供應商、國內新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應商之一。公司已向客戶D、聯華電子、力積電、格羅方德、客戶P、客戶O等中國臺灣及境外主流晶圓廠批量供貨，外銷收入占比穩定在30%左右。

從經營表現來看，公司全年出貨量從2022年的234.6萬片增至2024年的625.5萬片，期間復合增長率約63%；同期公司營業收入從2022年的10.6億元增至2024年的21.2億元，復合增長率約42%。今年開年以來，公司收入端呈現快速增長態勢，管理層預測今年前三季度實現營業收入為19.3億元至20.3億元，對應增速34.6%至41.5%。不過鑒于目前公司整體仍處投入期，產能在爬坡，因而依舊錄得虧損，其中2024年歸母凈利潤為-7.4億元，今年前三季度歸母凈利潤預計為-5.7億元至-5.5億元，虧損較上年收窄3.1%至6.8%，公司預計合并報表盈利點將出現于2027年。

圖：公司近三年出貨量與收入表現（萬片，億元）；資料來源：公司招股書

重視研發創新，管理層及股東背景雄厚

基于對全球前五大廠商近30年的半導體硅片專利全面檢討，西安奕材在進入該領域之初即制定差異化技術路線，現已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，覆蓋12英寸硅片生產的所有工藝環節。截至今年上半年末，公司圍繞12英寸硅片，已申請境內外專利合計1843項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利799項，70%以上為發明專利。

公司產品的晶體缺陷控制水平、翹曲度、平坦度、潔凈度等核心指標已比肩全球同業，并持續迭代和拓展新產品，為長期發展夯實基礎。目前來看，公司正片產品已量產用于國內先進制程邏輯芯片、先進際代DRAM和2YY層NANDFlash，更先進制程應用的硅片產品正在客戶端正片驗證。截至今年上半年末，公司已通過驗證的客戶累計161家，已通過驗證的測試片超過490款，量產正片超過100款。與此同時，公司在CIS芯片等細分領域已形成了具有獨特技術優勢的產品，相關產品已批量出貨。針對人工智能高端芯片領域，除了正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司正積極配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于AI大模型訓練和推理數據的實時處理和存儲。此外，公司還正向N型硅片領域進行拓展。

公司始終保持高于同業的研發強度，2022年至2024年研發投入分別為1.46億元、1.71億元、2.59億元，累計研發投入占比為12.4%，研發投入復合增長率為33.2%。研發團隊由海內外具備豐富電子級硅片成功量產經驗的專家組成，具備深厚的技術背景。截至今年上半年末，公司研發人員共計259人，占比14.4%，再創新高。值得一提的是，公司核心管理團隊具備豐富的重資產半導體產業成功運營經驗，同時公司還獲得“國家隊”注資支持，根據招股書披露，陜西集成電路基金持股9.06%、國家大基金二期持股7.50%。

圖：公司歷年研發投入情況（億元）；資料來源：公司招股書

募集資金用于第二工廠建設，緩解國內供需失衡情況

公司本次募集資金將全部用于保障第二工廠建設，即“西安奕斯偉硅產業基地二期項目”。本項目將依托公司現有技術及生產經驗積累，有效擴充公司12英寸硅片產能規模，設計產能為50萬片/月。第二工廠將以先進際代存儲芯片用拋光片和更先進制程用外延片為主要產品，并且在細分領域，開發應用于功率器件的N型輕摻和重摻硅片特色產品，進一步提升國內12英寸硅片的國產化比例，并滿足全球晶圓廠對先進制程硅片日益增長的需求。

圖：公司募集資金運用情況；資料來源：公司招股書

公司首個核心制造基地已落地西安，該項目第一工廠已于2023年達產，第二工廠已于2024年正式投產，計劃2026年達產。根據SEMI統計，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月。根據公司預測，第二工廠達廠后，將于第一工廠合計實現120萬片/月產能，屆時公司產能不僅可滿足中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，極大緩解國內12英寸硅片供需失衡情況，且全球市場份額預計將超過10%，從而有望進入半導體硅材料領域全球頭部企業。