華為在智能手機上,不斷創新與突破,比如三折疊屏、闊型屏,還有折疊屏電腦,均圍繞著折疊屏技術發展。自研了玄武水滴鉸鏈、天工鉸鏈系統、UTG玻璃等核心技術,主要是提升屏幕耐折,減少折痕。在智能手機行業中,重點發展折疊屏的品牌并不多,比如三星、華為等品牌,其它品牌更多是穩中求進,主要是考慮到市場需求,其次是折疊屏技術有待突破。
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同時,華為新機官宣,在10月17日正式預售,機型是華為nova Flip S,定位在中高端小折疊屏手機市場。新機擁有多個亮點,比如柔性OLED折疊屏、鴻蒙智慧通信、華為超級快充、鴻蒙AI、輕薄機身等方面,對比同等機型更有趣,畢竟擁有鴻蒙生態加持。華為現在的新機優勢明確,主要是核心技術不斷增加,再加上鴻蒙系統,實現全生態發展。
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新機擁有兩塊屏幕,先是6.94英寸的折疊屏,分辨率為2690*1136像素(FHD+),支持1-120Hz LTPO自適應刷新率、300Hz觸控采樣率。屏幕類型自然是OLED柔性屏,像素密度為419 PPI,支持AI HDR圖片高動態顯示、精準觸控4.0。色彩方面,具備P3廣色域、Display Turbo 2.0臻彩顯示。折疊方面,采用玄武水滴鉸鏈,精密對接,可減少縫隙,讓屏幕展開后更平整。同時,設有雙力臂杠桿齒輪,讓開合更自然,再加上火箭鋼材質,讓機身防撞能力更強。
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外屏大小為2.14英寸,分辨率為480*480像素,而屏幕類型為OLED,像素密度為318 PPI。觸控方面,外屏最高僅支持5點,折疊屏支持10點。外屏支持眾多趣顯,比如通話動畫、可愛萌寵、互動主題、效率桌面、實況窗等,滿足不同用戶需求,讓外屏更實用。下半年不少新機在嘗試小屏幕發展,而生態成為關鍵點。
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新機影像,前置為超廣角攝像頭,擁有3200萬像素,光圈為F/2.2,支持90°廣角拍攝。后置擁有雙攝,先是5000萬像素的超感知主攝,大底為1/1.56英寸,光圈為F/1.9,采用RYYB超感光濾色陣列;800萬像素的超廣角微距攝像頭,支持2cm超級微距和112°超廣角拍攝。影像系統,搭載華為達芬奇人像引擎2.0,支持智能優化人像,尤其是膚色、臉型、光影等方面。
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新機電池容量僅4400mAh,采用硅負極電池,支持66W華為超級快充,約0.67小時可充滿電。通信方面,搭載鴻蒙智慧通信2.0,支持雙卡加速,讓網絡更快、更流暢;弱信號增強模式,主要是搭載緊耦合快慢波天線,提升弱信號場景;擁塞信號增強技術,可優化網絡,降低時延。機身展開厚度為6.88mm,重量為195g。新機擁有6大配色、2大配置版本,起售為3488元(256GB),直降到3388元。
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