北京硅光芯片企業沖刺港交所！阿里小米聯手投資，北航校友創辦

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月3日報道，10月31日，北京光電互連產品提供商海光芯正正式遞表港交所。

海光芯正成立于2011年11月，主要產品包括光模塊、有源光纜（AOC）及其他，光模塊產品組合涵蓋100G、200G、400G、800G傳輸速率，配備自研硅光子芯片的硅光子光模塊已實現客戶端規模化交付。

阿里巴巴中國、小米智造、中天科技都是其投資方，分別持股4.73%、2.71%、1.31%。海光芯正創始人、董事會主席、執行董事兼CEO胡朝陽博士持股11.11%。

根據招股書，海光芯正絕大多數光互連產品用于AI數據中心，以支持高速、高密度、高能效的數據傳輸。其88.7%的收入源自AI相關領域。

2024年，海光芯正成為中國首批實現800G光模塊量產及交付的公司之一。

根據弗若斯特沙利文的資料，按2024年收入計，海光芯正在全球專業光模塊提供商中排名第十，并為2022年至2024年前十大廠商中收入增長最快的企業。

按2024年收入計，海光芯正在全球及中國專業AI光模塊提供商中分別排名第六及第五，占全球市場份額的1.8%。

在獲得今年F+輪融資后，海光芯正的投后估值為26.60億元。

2024年，其董事及監事的薪酬如下：

一、去年收入逾8億元，尚未盈利

AI數據中心網絡正在加速向下一代光電集成技術轉變。這些技術逐步應用于產品開發，包括傳統DSP光模塊、LPO、LRO、AEC（有源電纜），以及更先進的NPO（近封裝光學）及CPO（共封裝光學）技術。

海光芯正提供支持AI計算的高速度、低功耗、低延遲光電互連產品，聚焦硅光子，推動下一代AI光電集成發展，并構建從上游硅光子晶圓廠到下游領先云服務提供商的完整產業鏈。

該公司主要開發：

• 1.6T、3.2T及其他下一代高速光電互連，支持AI數據中心持續增長的數據吞吐量需求；
• 先進光電互連技術，包括近封裝光學（NPO）及共封裝光學（CPO），其將光學引擎緊密或直接與電子芯片集成，以大幅減少信號損失、提高能效及支持超高頻寬密度；
• PCIe AEC及PCIe AOC產品，可實現服務器及加速卡的高速光電互連，提供更高傳輸頻寬及更低功耗。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，海光芯正收入分別為1.03億元、1.75億元、8.62億元、6.98億元，凈利潤分別-0.60億元、-1.09億元、-0.18億元、-0.35億元，研發費用分別為0.37億元、0.42億元、0.64億元、0.43億元。

▲2022年~2025年1-6月海光芯正營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛利率分別為-7.6%、-17.9%、11.8%、6.1%。

過去三年半，光模塊是海光芯正的第一大營收支柱，貢獻了超過68%的收入。

根據按傳輸速率劃分的收入明細，截至最后實際可行日期，其光模塊銷售額的相當大一部分來源于傳輸速率達400G及以上的產品。

2025年上半年，海光芯正賣出49.1萬件光模塊、16.5萬件AOC。

海光芯正致力于開發硅光子光模塊，將硅光子芯片應用于單模400G及以上的光模塊。這類產品廣泛部署于互聯網企業的AI數據中心，為大規模模型訓練、云工作負載及骨干網互聯提供支持。

該公司的其他光模塊主要包括400G及800G多模式光模塊。

它還在開發硅光子AOC（有源光纜），例如400G硅光子AOC、800G硅光子AOC及PCIe 6.0 AOCs，并開發AEC（高速電氣互連）產品，推進下一代3.2T及6.4T NPO/CPO光電集成產品，亦提供其他光學元件及光引擎。

按地區來看，海光芯正各地區收入穩定增長，今年上半年來自海外市場的收入同比減少，主要是由于現有海外客戶主要購買低速產品，而海光芯正逐漸將戰略重心轉移到高速產品生產。

其綜合財務狀況表概要如下：

現金流如下：

二、北航校友創業，發表學術論文逾50篇

海光芯正創始人、董事會主席、執行董事兼CEO胡朝陽博士今年55歲，分別于1992年7月及1997年3月獲得中國北京航空航天大學電子工程學士學位及慣性技術與導航設備碩士學位，于2000年6月獲得中國清華大學精密儀器與機械博士學位。

他曾任職于美國加州大學圣巴巴拉分校光電子研究團隊及在多家美國知名光通信企業擔任產品開發主要技術負責人，包括Optical Communication Products Inc., Oplink CommunicationInc.及Source Photonics Inc.。

胡朝陽發表學術論文逾50篇，其中40余篇被SCI收錄，獲得5項美國專利授權和數十項中國/國際專利授權，并曾擔任美國電子電氣工程師學會（IEEE）、美國光學學會旗下多家國際知名學術期刊審稿人。其5項研究成果由美國加州大學技術轉讓中心向工業界推廣。

海光芯正首席科學家陳曉剛博士畢業于哥倫比亞大學，曾任伊利諾伊大學香檳分校助理教授及IEEE光子學會標準委員會委員，在硅光子領域發表學術論文20余篇。在加入海光芯正之前，他曾與IBM Research Lab一起進行硅光子芯片的設計與開發工作。

海光芯正CTO孫旭博士畢業于瑞典皇家工學院，其博士及博士后研究方向主要聚焦于硅光子芯片設計、工藝與應用。他以第一作者身份發表SCI論文5篇及國際頂級會議論文10余篇，擁有及申請發明專利10余項，主導完成多輪硅光子芯片流片工作，積累了主要硅光子流片平臺的豐富設計與量產經驗。

截至2025年6月30日，海光芯正共有101名研發人員，占員工總數的約30%。

其團隊已在自動化、芯片-光纖耦合算法、高良率工藝優化及硅光子集成領域建立起深厚的技術積淀，使其得以實現行業領先的生產良率及縮短的制造周期。

該公司亦通過逐步引入高精度耦合設備、直流測試系統等國產關鍵裝備，積極推動供應鏈本土化替代，在保障性能可靠性的同時降低了成本。

三、自研硅光子芯片大降生產成本，是中國互聯網巨頭的JDM合作伙伴

海光芯正擁有覆蓋硅光子光模塊開發鏈的端到端技術能力，包括硅光子芯片設計、晶圓測試、模塊制造。

其硅光子芯片滿足先進光電封裝的后端工藝要求，并可通過模內通孔（TMV）、重布線層（RDL）與銅柱互連等技術支持2.5D及3D集成。這些能力支持3.2T與6.4T的下一代高速硅光子光模塊的開發，并促進NPO及CPO技術的更廣泛應用。

海光芯正的硅光子芯片采用「Less change CMOS」設計，可與傳統CMOS集成電路共享12英寸產線的產能，避免了硅光子芯片的專線制造。

根據弗若斯特沙利文的資料，通過采用該種方式，其硅光子芯片生產成本相比海外流片可降低30-40%，硅光子光模塊整體成本可相比競對產品降低20-30%。

該公司亦與領先的晶圓廠及互聯網企業AI數據中心緊密合作，共同開發硅光子光模塊的集成化封裝解決方案。這些解決方案已成功應用于客戶項目，并實現標準化運作以拓展更廣泛的應用場景。

其產能、產量、產能利用率詳情如下：

該公司主要通過JDM、ODM、自有品牌三種模式來開展業務。

海光芯正已成為中國互聯網巨頭的JDM合作伙伴。

• 在JDM模式下，客戶授權海光芯正使用其專有設計、技術規格及相關專利技術，以進行產品定制及共同開發，而海光芯正則利用先進的研發及制造能力，交付可滿足其嚴格要求的高性能、可靠及可擴展的光模塊產品。
• 在ODM模式下，海光芯正根據客戶的規格和要求設計和制造產品，而最終產品則以客戶自有品牌進行營銷和銷售。這種模式使海光芯正能夠利用自己的設計和研發能力，同時受益于客戶已建立的品牌認知度和分銷網絡。
• 在自有品牌模式下，海光芯正直接向客戶供應標準化的光模塊和光電互連產品，并以自己的品牌銷售。

其客戶主要包括全球領先的互聯網公司及云服務提供商，供應商主要包括全球及國內電子組件、光電零件、印刷電路板及半導體器件提供商。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，海光芯正五大客戶產生的收入分別占總收入的90.9%、95.8%、70.3%、86.1%。

同期，該公司向五大供應商的采購金額分別占采購總額的42.3%、62.6%、72.5%、61.3%。

結語：硅光解決方案日益廣泛應用于AI集群

在AI計算需求爆發式增長及數據中心大規模部署的推動下，自2020年至2024年，光電互連銷售額實現快速攀升。

利用硅光技術的AI光模塊市場近年來實現井噴式發展。800G光模塊已成為當前AI訓練集群的主流選擇，而更高速率的產品（如1.6T）已處于預商用階段。

與此同時，CPO、LPO等新型架構在降低系統功耗與延遲方面取得實質進展，為下一代數據中心與AI集群提供關鍵技術支撐。

隨著800G/1.6T光模塊產能逐步釋放，硅光解決方案正日益廣泛應用于AI集群與超大規模數據中心。

海光芯正計劃與中國領先的GPU制造商合作，共同開發基于硅光子的解決方案，旨在減少數據傳輸距離、降低能耗及提高整體系統性能，預期將進一步加強其光電互連產品的競爭力及提升市場地位。