雷軍投的江蘇半導體封測黑馬要IPO了！年入8億，東南大學校友創立

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月4日報道，10月31日，江蘇半導體封測技術解決方案提供商芯德半導體正式遞表港交所。

芯德半導體成立于2020年9月，主要從事開發封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務，2024年獲工信部認定為國家“專精特新小巨人”企業。

該公司具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內少數率先集齊這些全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途半導體組裝和測試商中排名第7。

由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設計公司聯發科技最終控制的Gaintech、全球智能產品ODM龍頭龍旗科技，均是芯德半導體的股東。

其客戶包括聯發科技、晶晨半導體、集創北方、聯詠科技、銳石創芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍訊、南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業。

值得一提的是，芯德半導體的多位董事及高管均有在國內第一大半導體封測龍頭長電科技履職的背景。

一、中國通用用途OSAT排名第7，市場份額為0.6%

半導體封測的發展歷史經歷5個階段，從早期的雙列直插封裝（DIP）到引腳被表面貼裝引線取代，再到以環柵陣列（BGA）、晶圓級封裝（WLP）為代表的先進無鉛封裝技術興起，進一步出現系統級封裝（SiP）、凸塊封裝等新方法浪潮，再到階段5的倒裝芯片（FC）、矽通孔（TSV）技術等進一步創新。

根據是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導體封裝產品可分為不同類別，每個類別均有不同的封裝技術。

先進封裝在傳統封裝的基礎上，增加了提高功能密度、縮短互聯長度、進行系統改造的功能，可在不依賴于芯片制造工藝的突破的情況下增加產品集成度及功能多樣化。

中國半導體封裝測試市場參與者眾多，約150至200家OSAT（外包半導體組裝和測試）公司。其中大部分OSAT主要從事傳統封裝測試業務。這些OSAT的整體收入規模普遍較小，先進封裝測試收入占其總收入的比例相對較低。

受半導體產品多樣化影響，市場上已經形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT和特定應用OSAT。

• 通用用途OSAT提供多種不同類型芯片的封裝測試服務，應用于各領域，不只關注一種芯片類型，擁有靈活的能力來滿足廣泛的客戶需求。
• 特定應用OSAT專門針對特定用途僅封裝測試芯片，技術及工藝專為滿足該等利基領域的獨特需求而設計，而非服務于所有芯片類型及行業。

以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途OSAT中排名第7，市場份額為0.6%。

該公司在2.5D、凸塊封裝（Bumping）、扇出型晶圓級封裝（Fan-out WLP）、扇入型晶圓級封裝（Fan-in WLP）、WB/FC-BGA、WB/FC/Hybrid/SiP-LGA、FC-QFN等技術上擁有核心量產能力，并積極推進Chiplet互聯（同質異質晶片集成）、光電感測、TGV玻璃基板產品等前沿技術的研發及產業化，是國內少數幾家在上述領域均具備全面能力的先進化服務提供者。

芯德半導體已搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的「晶粒及先進封裝技術平臺（CAPiC）」。

截至2025年6月30日，芯德半導體研發部門共215人，研發計劃由23名核心成員領導。

截至最后實際可行日期，本集團于中國擁有211項注冊專利，其包括32項發明專利及179項實用新型專利，涵蓋關鍵領域，如封裝結構化、方法學、裝置和測試系統。該公司亦擁有三項PCT專利申請。

二、去年收入逾8億元，毛損率逐年改善

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，研發費用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元、0.44億元。

▲2022年~2025年1-6月芯德半導體營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

同期，其毛損率分別為79.8%、38.4%、20.1%、16.3%，因產能及利用率提升而呈大幅改善趨勢。

2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業務分別貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。

目前該公司向海外客戶提供的服務收入不到10%。

其綜合財務狀況表如下：

現金流如下：

三、上半年生產25億件，客戶包括聯發科技、集創北方等

截至2025年6月30日，芯德半導體擁有南京生產基地及揚州生產基地兩個生產基地。

2025年上半年，南京生產基地實際產量為25.31億件，產能利用率為77.4%。

芯德半導體在SoC、顯示、射頻前端、藍牙、電源管理芯片等主要芯片領域構建起優質且多元化的客戶基礎，能夠精準服務于人工智能、邊緣計算、汽車電子、新興消費應用等高速增長的下游市場。

在SoC領域，該公司憑借2.5D集成、WB-BGA、FC-BGA、混合BGA等先進封裝技術，與行業頭部企業建立了穩固的合作關系，客戶包括全球五大無晶圓廠半導體公司之一聯發科技以及一家中國領先的移動芯片制造商。

在顯示芯片領域，芯德半導體與頭部客戶建立了穩固的合作關系，包括晶晨半導體和聯詠科技。

在射頻前端領域，該公司已掌握WB-LGA、FC-LGA及混合LGA封裝技術的專業能力，吸引了銳石創芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微等多元化的客戶群體。

在藍牙領域，其采用了QFN封裝技術，為相關行業的知名客戶提供服務，包括博通集成及中科藍訊。

在電源管理領域，該公司已采用QFN及WLP技術，為小型化、高效率的芯片設計提供支持。這些先進解決方案促成了與南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等頭部客戶的合作。

芯德半導體已獲得200多家直接客戶及50多家終端客戶的質量認證。其客戶主要包括半導體設計公司的上游直接客戶。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，來自五大客戶的收入分別占芯德半導體總收入約60.5%、50.4%、53.0%、55.2%。國內顯示芯片龍頭集創北方是其2023年的第四大客戶，國內射頻前端芯片企業銳石創芯、芯樸科技均在其2025年上半年的五大客戶之列。

同期，其自五名最大供應商的購買額分別占總購買額約41.8%、30.9%、33.9%、32.6%。

四、東南大學英專生創業，多位高管為長電科技背景，小米長江、聯發科技持股

芯德半導體創始人張國棟今年46歲，擔任董事會主席、執行董事。

他并非科班出生，本科畢業于東南大學外語學院英語專業，2004年4月進入江陰長電先進封裝有限公司，任職長達16年多，最后位列董事。

2020年9月，張國棟在江蘇南京創辦芯德半導體，開啟半導體封測創業之路。

▲芯德半導體創始人、董事會主席、執行董事張國棟

根據招股書，潘明東自芯德半導體成立起擔任董事，自2021年6月起擔任總經理。他今年47歲，本科畢業于江南大學，碩士畢業于江蘇科技大學，曾在長電科技（宿遷）有限公司工作19年，擔任高級工程師及部門副總經理。

江陰長電先進封裝有限公司、長電科技（宿遷）有限公司均由國內第一大半導體封測龍頭長電科技全資控股。

包括他們在內，芯德半導體的多位董事及高管，均有長電科技任職背景。

劉怡今年46歲，2022年11月首次加入芯德半導體，目前擔任執行董事、副總經理。他本碩均畢業于合肥工業大學化學工程與工藝專業，曾任職于深圳富瀾微科技有限公司、長電科技管理有限公司、江蘇長電科技股份有限公司、日月光集團旗下公司。

芯德半導體的職工代表董事兼副總經理龍欣江今年46歲，自2021年4月起擔任芯德半導體副總經理，主要負責凸點封裝及晶圓級封裝測試。他本碩畢業于武漢理工大學，博士畢業于東南大學先進制造工程專業，曾在江陰長電先進封裝有限公司任職15年，最后職位為廠長及生產副總經理。

芯德半導體的研發部副總經理張中今年45歲，本科畢業于南京農業大學，并通過遠程學習獲得英國安格利亞魯斯金大學獲得工商管理碩士學位（MBA），自2023年8月起擔任南京師范大學電氣與自動化工程學院講師教授。他曾任職于矽品科技（蘇州）有限公司、德州儀器半導體技術（上海）有限公司蘇州分公司、長電科技先進封裝有限公司。

截至最后實際可行日期，憑借一致行動人士協議，芯德半導體的單一最大股東集團（張國棟、潘明東、劉怡、寧泰芯、寧浦芯）有權于該公司股東大會上行使合共24.95%的投票權。

由雷軍最終控制的小米長江、由聯發科技最終控制的Gaintech、龍旗科技，都是芯德半導體的股東，分別持股2.61%、0.31%、0.29%。

2024年，芯德半導體董事薪酬如下：

結語：先進封裝本地化進程將持續加快

在國際貿易環境變化及中國對自主發展半導體需求的推動下，先進封裝╱測試的本地化趨勢日益明顯。國內企業在先進封裝技術方面已取得持續突破；在設備方面，盡管高端領域本地化率仍然較低，國內制造商正加緊研發投入，部分產品已實現國產替代。

芯德半導體已建立起覆蓋先進封裝與測試能力的完善技術架構，具有2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片（FC）、引線鍵合（WB）等多種封裝技術，同時測試流程涵蓋凸點前晶圓測試（PreBump-CP）、凸點后晶圓測試（PostBump-CP）及成品測試（FT）。

這一技術架構能為各類應用場景提供全流程一站式技術解決方案，包括通用處理器、高速計算芯片、射頻模組、電源音頻類元件、毫米波器件、光學傳感器及多種密度存儲產品。

其研發戰略覆蓋五個關鍵維度，構建全場景技術布局：高性能2.5D/3D封裝解決方案、高精度光學傳感解決方案、車規級封裝技術、創新型玻璃基板技術、現有技術的迭代研發。

在第五代研發戰略的指引下，該公司正加大投入力度，戰略主線為以「2.5D/3D高端封裝」為核心引擎，聯動多維度技術協同突破，正深化CAPiC架構下LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D四大技術平臺建設推進FOCT-S與FOCT-L（相當于COWOS-S/L）的量產，建立完善的TGV技術矩陣，推進產品開發和應用落地。