2025-11-07半導體芯片市場行業資訊

一、核心企業財報亮眼，戰略布局升級

高通發布 2025 財年第四季度財報，經調整營收 112.7 億美元，同比增長 10%，調整后每股收益 3 美元超市場預期。盡管 GAAP 下因稅務支出錄得 31.2 億美元凈虧損，但三大業務板塊均實現增長：手機業務營收 69.6 億美元（+14%），汽車業務 10.5 億美元（+17%），物聯網業務 18.1 億美元（+7%）。公司同時宣布將推出 AI200 與 AI250 兩款 AI 加速芯片，分別于 2026 和 2027 年上市，正式進軍高端 AI 數據中心芯片市場，為英偉達主導的格局注入新變數。

Arm 公布 2026 財年第二季度業績，營收 11.4 億美元同比增長 34%，連續三個季度突破 10 億美元。其中版稅收入 6.2 億美元（+21%），許可及其他收入 5.15 億美元（+56%），業績超指引上限。CEO 雷內?哈斯強調，Arm 正成為人工智能時代的核心計算平臺，本季度新增三項 CSS 授權協議，三星將其應用于 Exynos 芯片組，前四大安卓手機廠商均已搭載該技術。

二、算力硬件創新突破，性能與密度雙升

谷歌云推出基于自研 Axion CPU 和第七代 Ironwood TPU 的 AI 實例，專為大規模模型訓練與低延遲推理設計。Axion 基于 Armv9 架構，性能較現代 x86 CPU 提升 50%、能效提升 60%；Ironwood TPU 單卡 FP8 性能達 4614 TFLOPS，搭載 192GB HBM3E 內存，其 Pod 集群可擴展至 9216 個加速器，總性能達 42.5 ExaFLOPS，遠超英偉達同類系統，通過光路交換架構保障超大規模運行穩定性。

中科曙光在烏鎮互聯網之光博覽會上發布全球首個單機柜級 640 卡超節點 scaleX640，采用 “一拖二” 高密架構，單機柜實現 640 卡超高速互連，雙節點可組成千卡級計算單元。該產品在 MoE 萬億參數大模型場景下性能提升 30%-40%，通過 30 天 + 長穩測試，支持 10 萬卡級集群擴展，兼容多品牌加速卡與主流計算生態。

三、細分領域技術落地，應用場景持續拓寬

英飛凌推出全球首款符合 AEC 標準的 100V 車規級氮化鎵晶體管 CoolGaN 100V G1，已提供 AEC-Q101 預量產樣品。相較于傳統硅基器件，其兼具小尺寸與高能效優勢，適配汽車 48V 系統轉型需求，可賦能線控轉向、DC-DC 轉換器等應用，優化駕駛體驗并降低系統成本。

瑞芯微在互動平臺透露，公司通用型 SoC 芯片已實現 AI 玩具場景落地，多家客戶基于其主控芯片推出接入 AI 大模型的產品，展現出消費級 AI 應用的規模化潛力。

四、市場競爭與成本洞察，產業鏈動態凸顯

AMD 在提交監管機構的文件中指出，英特爾與英偉達的合作將加劇市場競爭，給自身產品帶來更大定價壓力，已將該合作列為核心戰略風險。

摩根士丹利報告顯示，英偉達 GB300 NVL72 AI 服務器單套水冷系統成本達 49860 美元，主要由計算托盤（40680 美元）與交換機托盤（9180 美元）散熱組件構成。下一代 NVL144 平臺因硬件功耗提升，水冷成本將上漲 17% 至 55710 美元。

五、政策扶持與產業商業化，市場活力持續釋放

日本自民黨宣布計劃每年籌集 1 萬億日元（約 65 億美元），通過常規預算穩定支持半導體與 AI 產業發展。自 2021 年以來，日本政府累計撥款已達 5.7 萬億日元，此次資金籌措方式調整將強化支持的持續性。

OpenAI 創始人奧爾特曼透露，公司今年年化收入預計超 200 億美元，2030 年有望增至數千億美元。針對此前 “尋求政府擔保” 的言論，CFO 莎拉?弗萊爾澄清，公司并未尋求基礎設施建設擔保，而是希望政府與私營部門共同推動工業產能建設。

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