四川半導體設(shè)備商沖刺科創(chuàng)板！大基金二期持股，擬募資8.5億

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西11月7日報道，10月26日，四川成都高端半導體專用設(shè)備供應(yīng)商萊普科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“已問詢”。

萊普科技成立于2003年12月，注冊資本為4818萬元，是國家級“專精特新”重點小巨人企業(yè)。該公司基于先進精密激光技術(shù)和半導體創(chuàng)新工藝開發(fā)激光工藝設(shè)備，主要應(yīng)用于半導體先進制程和先進封裝，是國內(nèi)少數(shù)同時為半導體前、后道工序提供前沿激光工藝設(shè)備的廠商。

其法定代表人是董事長葉向明，控股股東是東莞市東駿投資，實際控制人是葉向明、毛冬。

國家集成電路基金二期是萊普科技的第四大股東，持股7.66%。

截至今年3月底，該公司相關(guān)設(shè)備已成功應(yīng)用于先進制程3D NAND Flash存儲芯片、先進制程DRAM存儲芯片、28nm及以下先進制程邏輯芯片、SiC功率芯片、溝槽柵型IGBT功率芯片、先進電源管理芯片、BSI-CCD芯片量產(chǎn)，以及國產(chǎn)HBM芯片工藝研發(fā)等前沿應(yīng)用場景。

在激光熱處理行業(yè)，2024年萊普科技國內(nèi)市占率約16%。

此次IPO，萊普科技擬募資8.50億元，投資于晶圓制造設(shè)備、先進封裝設(shè)備開發(fā)與制造中心項目等。

一、從激光打標轉(zhuǎn)型半導體封測，實控人存在大額對外擔保的風險

2003年12月，東駿激光有限、曾滔勇簽署公司章程，設(shè)立萊普有限，注冊資本500萬元，東駿激光有限、曾滔勇分別出資450萬元、50萬元。

萊普科技是由萊普有限整體變更設(shè)立的股份有限公司，自2003年成立以來一直專注于先進精密激光技術(shù)及相關(guān)設(shè)備研發(fā)，早期積極探索激光工藝技術(shù)在傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域中的應(yīng)用，推出了激光打標機、激光焊接機、激光切割機、激光內(nèi)雕機等產(chǎn)品。

2008年，其成功推出面向半導體封裝測試領(lǐng)域的專用加工設(shè)備，此后業(yè)務(wù)布局持續(xù)向半導體前道工藝延伸。

自2020年起，該公司主動積極布局先進集成電路制造領(lǐng)域業(yè)務(wù)：

• 2021年，面向客戶A的國產(chǎn)先進架構(gòu)3D NAND Flash制造工藝需求開發(fā)激光誘導結(jié)晶設(shè)備（LIC）并于次年驗證通過；
• 2022年，面向客戶C的先進制程DRAM制造工藝需求開發(fā)了激光誘導外延生長設(shè)備（LIEG）并于2024年驗證通過；
• 2023年，面向先進制程邏輯芯片制造工藝需求開發(fā)了超淺結(jié)激光退火設(shè)備（USJLA）并于2024年驗證通過；
• 2024年，面向先進制程邏輯芯片制造工藝需求開發(fā)了動態(tài)表面合金設(shè)備（DALA）并于2025年驗證通過；
• 2024年，面向三維集成電路制造需求開發(fā)了激光解鍵合設(shè)備并發(fā)往國內(nèi)領(lǐng)先晶圓廠驗證。

截至招股書簽署日，萊普科技共有28名股東，包括27名機構(gòu)股東和1名自然人股東。

其前三大股東分別是東駿投資、東莞萊普、東莞聚慧，均為廣東東莞企業(yè)。各持有東駿投資50%股份的葉向明、毛冬為一致行動人，東莞萊普、東莞聚慧、東莞駿峰、東莞天戈、東莞普英為東駿投資的一致行動人。

國家集成電路基金二期是萊普科技的第四大股東，持股7.66%。萊普科技另一家國有股東成都高投持股1.16%。

葉向明和毛冬均為高中學歷，進入萊普科技前沒有半導體行業(yè)背景，均曾是東駿集團高管，合計占有萊普科技表決權(quán)股份總數(shù)的66.94%，是萊普科技的實際控制人。

葉向明出生于1960年1月，1993年9月至2004年2月?lián)螙|駿集團副經(jīng)理，1995年9月至2011年2月?lián)螙|駿電器總經(jīng)理，2008年3月至2020年5月?lián)纬啥紪|駿房地產(chǎn)開發(fā)有限公司董事，2013年12月至2019年5月?lián)螙|駿集團執(zhí)行董事，2014年5月至今擔任東駿激光董事，2020年4月至今擔任東駿投資總經(jīng)理，2021年8月至今擔任萊普科技董事長。

毛冬出生于1958年11月，1993年9月至1997年12月歷任東駿集團經(jīng)理、執(zhí)行董事，1995年9月至2011年2月?lián)螙|駿電器董事長，2002年11月至今歷任東駿激光董事長、董事，2008年3月至2020年5月?lián)纬啥紪|駿房地產(chǎn)開發(fā)有限公司董事，2020年4月至今擔任東駿投資執(zhí)行董事，2021年8月至今擔任萊普科技董事。

葉向明、毛冬對東駿電器、漢邦能源等其控制企業(yè)以外的第三方提供的擔保債務(wù)本金余額為7.41億元，其中東駿電器擔保債務(wù)本金余額5.57億元、漢邦能源擔保債務(wù)本金余額1.84億元。

鑒于相關(guān)擔保的主債務(wù)本金余額較大，如果擔保債務(wù)逾期未償還，主債權(quán)人主張葉向明、毛冬承擔連帶保證責任，存在兩人持有的萊普科技控股股東東駿投資的股權(quán)被主債權(quán)人申請凍結(jié)、甚至被司法強制執(zhí)行的風險。

二、國內(nèi)市占率三年從3%漲到16%

目前，全球及中國大陸激光熱處理設(shè)備市場主要被維易科、住友重工、迪恩士、應(yīng)用材料等境外廠商占據(jù)，設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用于最先進的3nm及以下邏輯芯片制造。

市場研究機構(gòu)QY Research的數(shù)據(jù)顯示，2023年，維易科、住友重工、迪恩士等第一梯隊廠商占有大約全球81%的激光退火市場份額，以應(yīng)用材料為代表的第二梯隊廠商共占有15%份額，相關(guān)境外廠商合計占據(jù)超96%份額。

中國大陸的上海微電子、華卓精科、萊普科技等國產(chǎn)廠商受益于近年來半導體設(shè)備的穩(wěn)定供應(yīng)需求，并且憑借性價比優(yōu)勢已在中國大陸市場競爭中占據(jù)一定市場份額。目前中國大陸市場主要激光熱處理設(shè)備供應(yīng)商涉足不同領(lǐng)域的具體情況如下：

相比美國的維易科、應(yīng)用材料和日本的住友重工等境外競爭對手，萊普科技更加貼近中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈，且供應(yīng)更加穩(wěn)定，且更專注于激光半導體設(shè)備業(yè)務(wù)。

以其各年度激光熱處理設(shè)備收入并結(jié)合QY Research等機構(gòu)數(shù)據(jù)測算，萊普科技國內(nèi)市占率已由2022年的約3%增長至2024年的約16%。

目前，其主要產(chǎn)品包括激光熱處理設(shè)備與專用激光加工設(shè)備兩大序列，已廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路產(chǎn)線、先進封裝產(chǎn)線。

三、去年營收近3億，研發(fā)團隊86人

截至2025年3月底，萊普科技資產(chǎn)總額為10.49億元。

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，其營收分別為0.74億元、1.91億元、2.81億元、0.37億元，凈利潤分別為-0.09億元、0.23億元、0.55億元、68萬元，研發(fā)費用分別為0.15億元、0.24億元、0.59億元、0.10億元。

▲2022年~2025年1-3月萊普科技營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

與中微公司、芯源微、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國產(chǎn)半導體設(shè)備供應(yīng)商相比，萊普科技的營收和凈利潤體量相對較小。

2025年1-3月，激光熱處理設(shè)備貢獻了萊普科技主營業(yè)務(wù)收入的94.11%。

報告期各期，其綜合毛利率分別為42.50%、44.55%、54.82%、56.54%，與可比公司的對比情況如下：

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額分別為-2827.26萬元、-3272.37萬元、3202.59萬元、-2716.99萬元。

截至2025年3月31日，該公司研發(fā)人員共86人，占員工總數(shù)的27.74%。截至招股書簽署日，其已取得發(fā)明專利15項，應(yīng)用于主營業(yè)務(wù)并能夠產(chǎn)業(yè)化的發(fā)明專利超過7項。

四、客戶A相關(guān)營收占比超過80%

報告期各期，萊普科技主要產(chǎn)品的產(chǎn)銷率分別為104.38%、92.40%、105.45%、93.10%，保持在較高水平。

其相關(guān)設(shè)備已部署于客戶A、客戶B、客戶C、華潤微、士蘭微、三安半導體、中車時代、客戶D、華天科技、達邇科技等主流半導體廠商的先進制程和先進封裝產(chǎn)線。

萊普科技的激光熱處理設(shè)備產(chǎn)品已在存儲芯片、邏輯芯片、功率器件、圖像芯片產(chǎn)線量產(chǎn)應(yīng)用。

其硅基IGBT晶圓激光退火設(shè)備已批量交付中車時代、客戶E、華潤微、士蘭微等國內(nèi)龍頭企業(yè)，SiC晶圓激光退火設(shè)備已批量交付三安半導體、中車時代、上海瞻芯、士蘭微等國內(nèi)龍頭企業(yè)，且均已穩(wěn)定量產(chǎn)。

其BSI-CCD晶圓淺結(jié)退火設(shè)備交付我國航天領(lǐng)域圖像傳感器生產(chǎn)單位客戶D、客戶F，打破國外對我國航天領(lǐng)域的技術(shù)封鎖。

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技向前五大客戶銷售金額占當期營業(yè)收入的比例分別為66.86%、65.89%、83.45%、97.67%。其中，向客戶A及其同一控制下的其他主體銷售金額占當期營收的比例分別為18.86%、42.87%、67.86%、81.74%。

萊普科技的客戶及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)日趨多元化，但仍存在對客戶A及其同一控制下的其他主體收入占比較高，客戶集中度較高的情況。

該公司存在股東及其關(guān)聯(lián)方于主要客戶中占有權(quán)益或任職的情況：

• 持有公司不足5%股權(quán)的某股東的執(zhí)行事務(wù)合伙人與客戶A（含與客戶A受同一母公司控制下的客戶B）是同一控制下主體；
• 持有公司1.12%和0.35%股權(quán)的鼎創(chuàng)一號和鼎創(chuàng)二號同受株洲中車時代高新投資有限公司控制，株洲中車時代高新投資有限公司為萊普科技客戶株洲中車時代電氣股份有限公司的控股股東中車株洲電力機車研究所有限公司的合營企業(yè)。

此外，萊普科技客戶株洲中車時代半導體有限公司、宜興中車時代半導體有限公司為株洲中車時代電氣股份有限公司控制的企業(yè)。

供應(yīng)方面，萊普科技生產(chǎn)經(jīng)營所需的原材料主要包括激光器等光學類材料、機械手等電氣類材料，整體采用“以產(chǎn)定采”的采購模式，結(jié)合生產(chǎn)計劃和現(xiàn)有庫存情況實施采購。

其主要供應(yīng)商包括富通尼激光科技（東莞）有限公司、北京卓鐳激光技術(shù)有限公司等。

2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，萊普科技向前五名供應(yīng)商的原材料采購金額分別占總采購金額的44.77%、53.82%、35.46%、5.04%。

結(jié)語：打破激光熱處理設(shè)備壟斷局面，業(yè)績穩(wěn)定性有待觀望

市場調(diào)研機構(gòu)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年以來，中國大陸多年蟬聯(lián)半導體設(shè)備最大單一市場地位。2024年，中國大陸市場占比達到42.30%，銷售額為495.5億美元。

目前，中國大陸激光熱處理設(shè)備市場仍由境外廠商主導，萊普科技基于多年發(fā)展和經(jīng)營已逐步打破境外廠商壟斷局面并占據(jù)一定市場份額。

作為國內(nèi)知名半導體激光裝備供應(yīng)商，萊普科技在半導體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域均已推出激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備。但相比其他頭部國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)，該公司在業(yè)績體量、公司估值上均有較大差距，且存在客戶集中度高的風險，業(yè)績穩(wěn)定性有待觀望。