一、什么是光子計算(Photonic Computing)? 定義:光子計算是一種用光(Photon)而非電子(Electron)來完成信息傳輸與運算的計算方式。
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在芯片內(nèi)部,不再依靠電流在導線中流動,而是依靠激光在波導(光通道)中傳播來實現(xiàn)“算”與“存”的過程。
一句話總結(jié):光替代電,讓計算“無熱、高速、低能耗”地發(fā)生。二、技術(shù)原理:光是如何“算”的?
光子計算的核心思路是:利用光的干涉、衍射、相位和振幅疊加特性來做數(shù)學運算。
1. 光信號的基本特征
光攜帶的信息可通過強度(振幅)和相位表示。
光信號在波導中幾乎無損傳輸,傳播速度接近真空光速。
多種波長的光可以在同一波導中并行(稱為WDM:Wavelength Division Multiplexing),天然支持高并行度。
光學器件如MZI(Mach-Zehnder Interferometer)或微環(huán)諧振器(Microring Resonator),通過改變光程差實現(xiàn)光波的相干疊加。
舉個例子:
兩束光進入干涉器,輸出光強 = 兩束光的相位差函數(shù)。
通過調(diào)節(jié)相位移,就能讓輸出光強等效于“加權(quán)求和”運算。
對于深度學習中最常見的矩陣乘法,光干涉陣列可以一次性完成整個矩陣運算,幾乎“零時延”。
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3. 光子芯片的組成結(jié)構(gòu)
模塊
功能
對應電子版
激光器
提供光源
電源/時鐘
調(diào)制器
將電信號轉(zhuǎn)為光信號(EO)
DAC/驅(qū)動器
波導陣列
光的傳輸通道
導線/總線
干涉器陣列
執(zhí)行矩陣乘法
ALU/矩陣單元
探測器
將光信號轉(zhuǎn)回電信號(OE)
ADC/傳感器
控制電路
調(diào)整相位與權(quán)重
控制單元
三、技術(shù)優(yōu)勢:為什么“光”優(yōu)于“電”?
維度
光子計算
電子計算
對比結(jié)果
傳輸速度
光速傳播(≈3×10? m/s)
電信號(約光速的1/10)
? 速度優(yōu)勢
帶寬并行度
多波長并行(WDM)
單信道/多通道復用
? 并行度高
能耗
無焦耳熱、波導損耗極低
有電阻、電容、熱損耗
? 功耗低
延遲
與距離無關(guān)
隨導線長度增加
? 穩(wěn)定
尺寸縮放
器件較大(μm級)
晶體管nm級
?? 集成度低
可重構(gòu)性
調(diào)制、相移可調(diào)
完全可編程
?? 靈活性較弱
簡而言之:光子計算不是算得更復雜,而是算得更快、更省電、更寬帶。
四、技術(shù)挑戰(zhàn):從“物理可能”到“工程可行”
光電轉(zhuǎn)換瓶頸(EO/OE)
光信號最終仍需轉(zhuǎn)換為電信號進行邏輯控制和存儲。
模/數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC/DAC)和光電轉(zhuǎn)換模塊會消耗大量能量。
器件尺寸與集成度限制
光器件無法像晶體管那樣縮小到納米級。
波導間距、微環(huán)尺寸限制了芯片的集成密度。
可重構(gòu)性不足
光干涉結(jié)構(gòu)一旦固定,修改運算邏輯不如電子電路靈活。
動態(tài)可編程光路仍是研究熱點。
熱穩(wěn)定性與良率
光路受溫度漂移影響顯著;
調(diào)校復雜,測試與封裝成本高。
神經(jīng)網(wǎng)絡中大部分計算為矩陣乘法(MAC),光干涉陣列可一次性完成。
優(yōu)勢:能效高、延遲低,尤其適合Transformer、CNN、RNN等模型。
應用場景:數(shù)據(jù)中心推理、智能攝像頭、語音識別終端。
光子芯片天然適合做高速互聯(lián)(如 GPU 之間的 NVLink 光版本)。
優(yōu)勢:大帶寬、低延遲,能解決芯片間通信瓶頸。
應用場景:數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、超級計算機、云服務器。
光的非線性和時域延遲特性非常適合動態(tài)系統(tǒng)建模。
優(yōu)勢:低功耗實現(xiàn)復雜時序信號處理。
應用場景:語音識別、信號預測、邊緣 AI。
光是量子信息的理想載體,可自然兼容量子通信和量子加密體系。
長遠看,光子計算可能成為量子與經(jīng)典計算的橋梁層。
短期:光互聯(lián)(Optical Interconnect)率先商業(yè)化。
中期:光子加速器(Hybrid Photonic-Electronic Architecture)進入 AI 推理領(lǐng)域。
長期:全光計算(Pure Optical Computing)探索可重構(gòu)光網(wǎng)絡。
領(lǐng)域
代表機構(gòu)
光互聯(lián)
Intel、Ayar Labs、NVIDIA、IBM
光計算加速
Lightelligence、Lightmatter、Luminous
學術(shù)研究
MIT、Stanford、Tsinghua、Cambridge
3. 市場趨勢
到 2030 年,預計光子計算相關(guān)芯片市場規(guī)模將超過百億美元級。
主戰(zhàn)場:數(shù)據(jù)中心能效優(yōu)化與AI 推理能耗下降。
發(fā)展驅(qū)動:AI 模型規(guī)模爆炸 + 摩爾定律逼近極限 + 數(shù)據(jù)中心能耗危機。
階段
技術(shù)形態(tài)
主要突破點
商業(yè)價值
2025–2027
光互聯(lián)模塊化
工藝穩(wěn)定、批量封裝
替代高速電互聯(lián)
2028–2032
光子AI加速器
光電混合架構(gòu)成熟、軟件生態(tài)完善
成為AI推理芯片選項
2033–2035
通用光子計算平臺
光存融合、可重構(gòu)光網(wǎng)絡
進入主流算力體系
總結(jié):光子計算不是“未來幻想”,而是“能效革命”
從技術(shù)看:它解決了電子芯片帶寬和能耗的物理瓶頸。
從應用看:它正成為 AI、HPC、通信的“加速層”。
從產(chǎn)業(yè)看:硅光工藝成熟后,光計算具備規(guī)模化制造可能。
當摩爾定律放緩、AI 算力暴漲的今天, 光子計算是下一個“GPU 時刻”——算力形態(tài)即將再次被重寫。歡迎加入半導體學習社區(qū),每天了解一點知識。
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