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AING硬跡
11月,深圳將迎來一場關于未來科技的全球聚會。
硬跡攜手由亞洲科技創新與生態博覽會BEYOND Expo發起的頂級國際智能硬件創新峰會——XIN峰會,聚焦AI硬件領域,將于11月15日–16日在深圳市南山區創智云城盛大登場。
來自亞洲、北美與歐洲多國的創新領袖、創業者與投資人已確認參與,他們將共同探討AI、智能硬件與深科技創新的前沿議題,為未來的硬科技產業注入全新能量。
XIN峰會有哪些不一樣?
零距離體驗未來科技:AI、智能硬件、機器人、前沿科技成果集中亮相,來自全球的150+ 創新企業將全景呈現智能硬件生態的最新突破。
靈感隨時碰撞:超過5000 位創新者同場交流,從創業者、投資人到產品經理、設計師、開發者——靈感在每一次交流對話中被點燃。
跨界對話 × 全球視野:從AI科學家到設計師,從投資人到內容創作者,多元化、國際化的嘉賓陣容將以開放對話的方式,共同探討智能硬件創新的邊界與未來。
部分重磅嘉賓陣容
(截至11月3日最新嘉賓)
本屆 XIN 峰會將匯聚來自中國、中國香港、日本、韓國、美國、加拿大、葡萄牙、印度、俄羅斯等國家與地區的投資人、創業者、學術專家、行業領袖、媒體人及KOL等。首批嘉賓包括來自美國(Kickstarter、Indiegogo)、日本(GreenFunding、ReGACY Innovation Group)、英國(NOTHING)、法國(Oxtak)、葡萄牙(BHOUT)、韓國(PWS Group, Wadiz)、印度(CollaborCentral)等國際企業代表,他們將與來自中國的科技領袖與投資人共同登臺,圍繞AI 賦能硬件創新、全球協作、資本趨勢與未來制造等議題展開對話。
這只是第一波劇透,更多神秘嘉賓正在解鎖中……
近25場圓桌議題搶先看
(截至11月3日最新議程)
為期兩天的XIN 峰會,將以高質量內容與全球視野為核心,聚焦 AI × 智能硬件 × 前沿科技生態,邀請來自海內外的科技領袖、創業者、投資人、企業高管與政策制定者,共同探討智能硬件創新、AI應用落地、全球化協作、以及產業未來趨勢。
峰會議程涵蓋主題演講、爐邊對話、圓桌論壇等多種形式,內容密度空前、話題橫跨技術、資本與產業,一場屬于全球智能硬件創新者的思想盛宴即將開啟——
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志愿者報名、 媒體注冊現已開放!如果你想更近距離參與這場科技盛會,趕快掃碼登記,鎖定志愿者/媒體機會與大會權益!
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讓我們相聚深圳,在 XIN 峰會,觸碰未來的脈動!
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AING硬跡
AING,取自“AI+ING”的縮寫,中文諧音“硬跡”,寓意著“人工智能正當其時”,致力于追尋硬科技發展的足跡,不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。
未來,AING硬跡將不斷發布AI大模型技術、AI產業生態、AI硬件產品等行業資訊、發展趨勢與市場動態,我們相信大多數硬件都值得用AI重做一遍,AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長,迎接AI時代的來臨。
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人工智能正當時
一起追尋AI+硬件的足跡
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