XIN 峰會首批嘉賓陣容公布！聚焦AI硬件，11月將在深圳集結！

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AING硬跡

11月，深圳將迎來一場關于未來科技的全球聚會。

硬跡攜手由亞洲科技創新與生態博覽會BEYOND Expo發起的頂級國際智能硬件創新峰會——XIN峰會，聚焦AI硬件領域，將于11月15日–16日在深圳市南山區創智云城盛大登場。

來自亞洲、北美與歐洲多國的創新領袖、創業者與投資人已確認參與，他們將共同探討AI、智能硬件與深科技創新的前沿議題，為未來的硬科技產業注入全新能量。

XIN峰會有哪些不一樣？

零距離體驗未來科技：AI、智能硬件、機器人、前沿科技成果集中亮相，來自全球的150+ 創新企業將全景呈現智能硬件生態的最新突破。

靈感隨時碰撞：超過5000 位創新者同場交流，從創業者、投資人到產品經理、設計師、開發者——靈感在每一次交流對話中被點燃。

跨界對話 × 全球視野：從AI科學家到設計師，從投資人到內容創作者，多元化、國際化的嘉賓陣容將以開放對話的方式，共同探討智能硬件創新的邊界與未來。

部分重磅嘉賓陣容

（截至11月3日最新嘉賓）

本屆 XIN 峰會將匯聚來自中國、中國香港、日本、韓國、美國、加拿大、葡萄牙、印度、俄羅斯等國家與地區的投資人、創業者、學術專家、行業領袖、媒體人及KOL等。首批嘉賓包括來自美國（Kickstarter、Indiegogo）、日本（GreenFunding、ReGACY Innovation Group）、英國（NOTHING）、法國（Oxtak）、葡萄牙（BHOUT）、韓國（PWS Group, Wadiz）、印度（CollaborCentral）等國際企業代表，他們將與來自中國的科技領袖與投資人共同登臺，圍繞AI 賦能硬件創新、全球協作、資本趨勢與未來制造等議題展開對話。

這只是第一波劇透，更多神秘嘉賓正在解鎖中……

近25場圓桌議題搶先看

（截至11月3日最新議程）

為期兩天的XIN 峰會，將以高質量內容與全球視野為核心，聚焦 AI × 智能硬件 × 前沿科技生態，邀請來自海內外的科技領袖、創業者、投資人、企業高管與政策制定者，共同探討智能硬件創新、AI應用落地、全球化協作、以及產業未來趨勢。

峰會議程涵蓋主題演講、爐邊對話、圓桌論壇等多種形式，內容密度空前、話題橫跨技術、資本與產業，一場屬于全球智能硬件創新者的思想盛宴即將開啟——

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志愿者報名、 媒體注冊現已開放！如果你想更近距離參與這場科技盛會，趕快掃碼登記，鎖定志愿者/媒體機會與大會權益！

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讓我們相聚深圳，在 XIN 峰會，觸碰未來的脈動！

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AING硬跡

AING，取自“AI+ING”的縮寫，中文諧音“硬跡”，寓意著“人工智能正當其時”，致力于追尋硬科技發展的足跡，不斷探索人工智能與智能硬件的深度融合。

未來，AING硬跡將不斷發布AI大模型技術、AI產業生態、AI硬件產品等行業資訊、發展趨勢與市場動態，我們相信大多數硬件都值得用AI重做一遍，AING硬跡期望與AI大模型廠商、與AI硬件廠商共同成長，迎接AI時代的來臨。

人工智能正當時

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