32年霸權終結！被SK海力士反超，三星如今連英偉達訂單都拿不到？

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三十年的市場主導權像一塊溫熱的鐵板，曾經被三星高高舉起的兩大支柱——存儲和晶圓代工，如今在 AI 大潮前變得格外脆弱。2025年的第一季度，DRAM 這張老牌的勝負盤終于出現了“輪換式”結果：SK海力士以36% 的全球份額，超過三星的34%，成為全球第一。這個數字雖只差2個百分點，卻是自1992年以來，三星丟掉 DRAM 頭把交椅的時刻。緊隨其后的是晶圓代工市場的滑坡：三星的份額降到7.7%，而臺積電依舊高居70% 以上的份額，大廠之間的距離前所未有拉大。你若去看背后的邏輯，會發現并非只有“技術參數”在說話，更多的是信任與商業模式的裂痕在發酵。

與此同時，三星還在對未來押注第二條戰線——HBM 高帶寬內存。2025 年，HBM 的市場格局已被 SK 海力士重新定義，其全球份額穩定在70%左右，美光緊隨其后。三星的 HBM 路線則遭遇持續的良率與認證問題。內部傳出的消息顯示，三星自家的 12 層 HBM 產品直至 9 月才通過英偉達的認證測試，而在此之前，SK 海力士和美光已經牢牢鎖定了大客戶。HBM4 的布局成了新的賭注，然而產線要從舊的制程跳躍到 ECDRAM 的新工藝，時間線被拉長，市場需求的窗口也在縮小。

在代工領域，三星并非沒有動作。美國得州的2 納米超級工廠原本計劃如火如荼地推進設備安裝，但據傳因為缺乏穩定的大客戶訂單，EUV 光刻機的到位延后，廠房的設備閑置問題逐步顯現。這不是單點故障，而是一連串結構性信任危機的信號燈：客戶不愿將設計秘密托付給一個可能成為競爭對手的對手廠商。蘋果、英偉達、高通等頂尖客戶的轉頭，像連鎖反應一樣把三星推向了被動擠壓的境地。

但更諷刺的是，與三星齊頭并進的卻是市場對“純代工”模式的信任度。臺積電不生產手機、不設計芯片、只做代工，客戶把設計和生產的邊界交給它時，風險最小、機遇最大。三星的多元化布局看似強大，實際卻成為最大顧慮——如果客戶擔心信息泄露、擔心技術被自家競爭對手利用，信任就會變成他們選擇的決定性因素。

在 AI 時代，像 HBM 這樣高端的存儲組件價值極高，單價比普通 DRAM 高出若干倍，利潤也隨之抬升。SK 海力士在 HBM3/3E 的領先，不僅讓它在高端存儲市場站穩腳跟，也讓其在營收結構里逐步放大利潤比重。2019 年 HB M 只占公司總收入的 3%，到 2025 年已躍升到接近四成的比例。這對三星而言，不只是市場份額的下滑，更是利潤結構的快速轉移。

三星的跨界“全棧作戰”在 AI 時代變成兩難困境。一方面，代工業務需要穩定的客戶組合與強大的工藝信任，另一方面，三星又要為自家設計的 Exynos、Galaxy、甚至電視和筆記本供貨體系背書。這種“自保式”的防火墻，恰恰讓外部客戶對三星的機遇成本心存疑慮。有人提出拆分晶圓代工單獨上市的聲音，盡管尚無定論，但已足以看出市場對三星商業模式的深層質疑。

對三星而言，AI 的爆發讓高端存儲和代工兩條路上的“先天性缺陷”被放大。高端存儲的高毛利區塊，原本被視作抵消代工波動的緩沖，如今卻因為新入局者的快速崛起而變得越發擁擠。長江存儲、長鑫存儲等新玩家以更低成本切入中低端存儲市場，價格戰把全球存儲市場的利潤空間壓縮，三星80%-90%的產能還在傳統DRAM與NAND 的領域，已難以在 AI 領域維持領先節奏。

這場行業震蕩還帶來一個直觀的市場信號——資本正在重新評估半導體企業的價值鏈與風險點。2024 年底，三星市值在一日內蒸發 1220 億美元，讓外界意識到，誰掌握了未來的關鍵工藝，誰就能把控利潤的命脈。2025 年初的預算縮減、產線調整、人員轉崗，仿佛是在對市場發出一個信號：別再把戰場想象成“同樣的賭注、同樣的籌碼”，要用更清晰的邊界和更精確的協同去面對 AI 的需求。

三星內部的策略調整顯現出一個清晰的方向：聚焦核心，抑制擴張過度帶來的風險。晶圓代工的投資被壓縮，HBM 的產線被優先化，得州工廠的設備部署節奏放緩。這些動作本身說明，三星并非沒有嘗試；只是外部環境對其提出了更高的“信任”門檻。客戶不愿意成為測試平臺，愿意把自己的設計交給一個不會成為競爭對手的廠商。臺積電的純代工模式因此成為了最具說服力的參考模板。

與此同時，三星對外的合作也在調整步伐。與特斯拉簽訂的價值達 270 億美元的長期合作，意在通過 2 納米 AI 芯片實現一個新的增長點。這是一次“以大單救急”的嘗試，若未來真的落地，也能在一定程度上緩解代工端的資金壓力和客戶焦慮。

HBM 方面，三星選擇直接跳過 HBM3E 的窗口期，轉向下一代 HBM4 的研發，試圖通過提前布局來搶占未來市場?？蓡栴}在于，ECDRAM 制程的良率問題、產線轉型的時間成本，以及英偉達等大客戶對認證與量產的嚴格要求，都會把這條路走得異常崎嶇。到了 2025 年 9 月，三星的 HBM 認證仍滯后于對手，市場份額已被SK 海力士和美光瓜分，三星僅處于“第三梯隊甚至邊緣”的位置。

在財經圈和科技圈的討論里，聲音分化明顯。一部分人同情三星的處境，認為這家曾經無所不能的巨頭在 AI 時代遇到“結構性瓶頸”，更關鍵的是商業模式與時代需求沒能同步。另一部分人則直指管理層的短視：沒有在早期就把代工與自家設計嚴格隔離，導致信任危機早早埋下種子。還有人提出，AI 時代需要的是“專注型”企業，臺積電的純代工模式就是最典型的成功案例。也有人呼吁，三星若能在 2 納米上真正落地，再把 HBM4 與自家存儲協同做深，或許還能挽回部分信心。

從長遠來看，三星的困境并非僅僅是技術落后或市場份額的下滑那么簡單。核心在于“同一公司內的多條戰線互相牽制”的結構性矛盾。AI 時代的高端晶圓代工和高端存儲都需要極致的專注、極強的對外信任與穩定的客戶生態。三星如果繼續走“自家路線的兩端同時發力”，很可能在信任與協同之間繼續吃力。我的判斷是，未來三星需要在三方面拿出決斷力：

若能在 2 納米甚至更高級別的工藝上，結合一條清晰的代工獨立化路徑，三星或許仍有機會在 AI 時代重新搶回部分話語權。不過路難走，天花板也比想象來得更高。要做到這一點，內部結構性改革比市場熱度更關鍵。

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