剛剛，江蘇半導體封測“小巨人”過會！凈利潤飆漲11倍

華為哈勃科技是第四大股東。

作者 | ZeR0

編輯 | 漠影

芯東西11月12日報道，剛剛，江蘇蘇州MEMS探針卡龍頭企業強一股份通過上市委會議，向科創板IPO上又邁出關鍵一步。

強一股份成立于2015年8月，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售，是市場地位領先的擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡的廠商，2022年獲授國家級專精特新“小巨人”企業。

該公司法定代表人、控股股東、實際控制人是董事長周明。華為旗下哈勃科技是其第四大股東，持股6.40%。

根據公開信息搜集并經整理以及Yole的數據，2023年、2024年強一股份分別位居全球半導體探針卡行業第九位、第六位，是近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。

報告期內，該公司單體客戶數量合計超過400家，主要產品2D MEMS探針卡、薄膜探針卡是面向非存儲領域的高端探針卡。

其典型客戶包括B公司、展訊通信、中興微、普冉股份、復旦微電、兆易創新、紫光同創、聚辰股份、紫光國微、中電華大、紫光青藤、C公司、翱捷科技、眾星微、智芯微、龍芯中科、卓勝微、昂瑞微、瑞芯微、芯擎科技、豪威集團、清微智能、愛芯元智、摩爾線程、晶晨股份、地平線、恒玄科技、傲科光電、艾為電子、比特微、高云半導體、玏芯科技等芯片設計廠商，華虹集團、中芯集成寧波等晶圓代工廠商，以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、偉測科技、確安科技、矽佳半導體、長電科技、利揚芯片、頎中科技、京隆科技等封裝測試廠商。

同時，強一股份一直在積極布局存儲領域，已實現面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探針卡的驗證以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探針卡樣卡研制，結合境內市場情況圍繞B公司、合肥長鑫、長江存儲進行重點拓展。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，強一股份營收分別為2.54億元、3.54億元、6.41億元、3.74億元，凈利潤分別為0.16億元、0.19億元、2.33億元、1.38億元，研發費用分別為0.46億元、0.93億元、0.79億元、0.67億元，毛利率分別為40.78%、46.39%、61.66%、68.99%。

▲2022年~2025年1-6月強一股份營收、凈利潤、研發支出變化（芯東西制圖）

2024年，其營收同比增長81.07%，凈利潤同比增長1126%。

該公司預計2025年全年營收為9.50億元-10.50億元，同比增長48.12%-63.71%；歸母凈利潤為3.55億元-4.20億元，同比增長52.30%-80.18%。

截至2025年9月30日，強一股份研發人員159名，占員工總數的19.85%，掌握24項核心技術，取得了授權專利182項，其中境內發明專利72項、境外發明專利6項。

經技術積累，該公司擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產MEMS探針卡，在各類探針卡領域形成了較為成熟的設計、生產模式，在關鍵工藝環節逐步凝練了專業能力、積累了關鍵技術。

2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，其2D MEMS探針卡、懸臂探針卡、垂直探針卡的產能、產量和產能利用率情況具體如下：

報告期內，該公司累計交付各類MEMS探針卡超過2800張，產量、銷量、產銷率情況如下：

從收入來看，2024年度、2025年1-6月，強一股份MEMS探針卡銷售收入占全部探針卡銷售收入的比例分別為84.05%、90.76%，高于全球半導體探針卡行業中MEMS探針卡市場規模占比，未來其MEMS探針卡銷售收入占比繼續提升的空間較為有限。

該公司2D MEMS探針卡的主要客戶包括B公司、展訊通信、中興微、復旦微電、紫光同創、C公司、眾星微、翱捷科技、龍芯中科、智芯微、芯擎科技、瑞芯微、昂瑞微、卓勝微、摩爾線程、愛芯元智、地平線、恒玄科技、晶晨股份、比特微等芯片設計廠商以及盛合晶微、矽品科技、渠梁電子、杭州芯云、矽佳半導體、確安科技等封裝測試廠商。

其懸臂探針卡主要客戶包括B公司、普冉股份、聚辰股份、兆易創新、紫光青藤、中電華大、紫光國微、復旦微電、智芯微等芯片設計廠商，華虹集團等晶圓代工廠商以及偉測科技、確安科技、杭州芯云、利揚芯片、頎中科技、盛合晶微、京隆科技等封裝測試廠商。

其垂直探針卡主要客戶包括B公司、兆易創新、豪威集團等芯片設計廠商以及長電科技等封裝測試廠商，與2D MEMS探針卡客戶存在一定重合。

作為近年來唯一進入全球半導體探針卡行業前十大的境內廠商，強一股份已較為全面地覆蓋了境內芯片設計廠商、晶圓代工廠商、封裝測試廠商等多類產業核心參與者，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。

對于2.5D MEMS探針卡，強一股份計劃盡快實現國產存儲龍頭長江存儲的產品驗證以及面向合肥長鑫、兆易創新等的產品大批量交付，重點布局面向HBM領域產品的研制，實現面向高端CIS的大規模出貨。

此次IPO，強一股份擬募資15億元，投資于南通探針卡研發及生產項目、蘇州總部及研發中心建設項目。

該公司計劃通過本次上市募集資金提高研發能力以及MEMS探針卡產能，鞏固在非存儲領域的技術優勢，實現存儲領域的技術突破，擴大2D MEMS探針卡、薄膜探針卡以及2.5D MEMS探針卡的生產制造能力，提升不同領域的產品競爭力。