Scribe Line（劃片道）

把晶圓想象成一塊超級貴的8英寸或12英寸大披薩餅，上面密密麻麻排滿了幾百上千塊小方塊芯片（die）。咱們最終要把這些小方塊一塊塊切下來賣錢，但又不能把芯片本身切壞，那切的時候總得留點“馬路”吧？這塊“馬路”就是 Scribe Line。

1. Scribe Line 到底是個啥？

Scribe Line 就是晶圓上專門留出來、不放任何有效電路的“犧牲帶”，也叫切割道、劃片道、Kerf（切縫）區。

寬度一般在 40~120μm 之間（老工藝寬點，先進工藝窄點），像一條條縱橫交錯的“田字格”把每個芯片隔開。

它就是給鋸片（或者激光）指路的“高速公路”，告訴切割機：“哥，你就沿著我中間走就行，千萬別壓到兩邊的芯片！”

2. Scribe Line 里到底放了啥？（重要！）

雖然它本身不賣錢，但絕對不是浪費空地！里面塞滿了各種“寶貝”：

1. TEG（Test Element Group）

各種測試結構：MOS管、電阻、電容、環振、鏈式接觸孔……

用來監控每一層工藝是否正常（Rs、Via RC、缺陷密度等）

1. Alignment Mark（對準標記）

光刻機每層對版用的“十字準星”，沒它光刻機就瞎了

1. Overlay Mark（套刻精度測量標）

測層與層之間有沒有對不齊

1. Frame/Seal Ring（密封環）

每個芯片最外圈有一圈金屬+接觸孔組成的“城墻”，防止切割時裂紋往芯片里跑，也防潮氣入侵

1. Crack Stop（裂紋阻擋結構）

比密封環更外一層，專門吃切割應力的“防浪堤”

1. Process Control Monitor（PCM）結構

晶圓廠和Foundry最在意的良率監控數據全靠它

1. 有的還放公司Logo、版圖版本號、坐標編號（方便追責哪臺機臺出的問題）

一句話：Scribe Line 是晶圓的“健康檢查區 + 防護帶 + 導航線”三合一！

3. Scribe Line 和 Saw Line（鋸片實際切割線）到底啥關系？

用修公路來類比最清楚：

• Scribe Line = 規劃部門在圖紙上畫的“公路紅線寬度”，比如規劃80米寬

• Saw Line（也叫 Kerf） = 真正通車后，路面實際被車輪碾壓磨出來的那條“黑印子”，可能只有10米寬

所以：

• 劃片道寬度（Scribe Line width）一般 60~100μm

• 真正鋸片或激光切出來的物理溝槽（Saw Kerf）只有 15~40μm

• 鋸片就沿著 Scribe Line 正中間切，左右兩邊各留10~30μm的安全距離

這樣既保證芯片不被切壞，又盡量少浪費面積。

4. 越先進的工藝，Scribe Line 越窄、越摳門

• 28nm 以前：劃片道輕松 80~100μm，誰也不心疼

• 7nm/5nm 時代：拼命壓到 40~50μm，甚至更窄！

• 3nm 以下：有些公司已經做到雙劃片道（Double Scribe Line）或者超窄 30μm，恨不得把每一微米都榨出芯片來

晶圓 = 一整塊黃金大餅

芯片 = 餅上能賣錢的元寶

Scribe Line = 元寶之間的“金粉廢料區”

你切元寶的時候，總得留點縫隙吧？

這縫隙里你還順便放了：

• 秤砣（TEG測試）

• 路標（Alignment Mark）

• 護城河（Seal Ring & Crack Stop）

這縫隙就是 Scribe Line！

記住一句話就夠了：“Scribe Line 是芯片之間的生命通道，它不產生價值，但沒了它你就一塊芯片也拿不到！”

現在看到任何一張晶圓照片或版圖，你一眼就能認出那一條條灰色或白色細線：“哦，這就是 Scribe Line，老子切的時候就走這兒！”