日本專家很自信：當年對付韓國的招，只要高市敢用，中國自然服軟

日本筑波大學名譽教授，同時也是“中國問題全球研究所”所長的遠藤譽，在日本雅虎新聞上宣稱：

日本手中握有一張能讓中國“服軟”的王牌，只要現任政府敢于出手，就能復制2019年迫使韓國讓步的“輝煌戰績”。

這葫蘆里賣的到底是什么藥？讓這位日本專家如此自信的“王炸”，又究竟是什么？

日本專家的“王炸”

2019年7月，當時的日韓關系因二戰勞工賠償等歷史問題降至冰點。

時任日本首相安倍晉三政府，為敲打文在寅政府，祭出了一記狠招：

對出口韓國的三種核心半導體材料——光刻膠、高純度氟化氫、氟聚酰亞胺，實施嚴格的出口管制。

這一招，可謂是“于無聲處聽驚雷”。

韓國擁有三星和SK海力士兩大世界級存儲芯片巨頭，是全球半導體產業的心臟之一。

而日本的管制，恰好精準地切向了這顆心臟的供血動脈。

光刻膠，被譽為芯片制造的“墨水”，其重要性不言而喻。

一旦這瓶小小的化學制劑斷供，韓國那些投資數百億美元、日夜不停運轉的晶圓廠，就只能變成一堆昂貴的廢鐵，每天的損失都將是天文數字。

當時韓國產業界的恐慌是肉眼可見的。

三星掌門人李在镕親自飛往日本，各路商界、政界高層四處奔走，試圖疏通關系。

結果，日本幾乎“兵不血刃”，僅憑一道海關審批令，就讓韓國在相關問題上姿態軟化。

這場不流血的戰爭，讓全世界看到了日本在產業鏈上游隱藏的恐怖實力，也成為了遠藤譽今天敢于叫板中國的底氣之源。

很多人對日本的印象還停留在“失去的三十年”，認為其家電、手機等終端產品早已風光不再。

這其實是一個巨大的誤解。

日本企業早已悄然完成了戰略轉型，從臺前的消費品巨頭，變身為幕后的“隱形冠軍”，在核心材料和精密設備領域建立了難以逾越的護城河。

就拿光刻膠來說，日本的東京應化、JSR、信越化學等企業，幾乎壟斷了全球高端光刻膠市場約90%的份額。

這種壟斷并非偶然，它源于日本一種獨特的工業哲學——“磨合文化”。

不同于美國追求的標準化、模塊化生產，日本企業講究為客戶提供極致的定制化服務。

為了滿足臺積電、英特爾等頂級客戶在不同制程節點上的細微需求，他們可以不厭其煩地進行幾十次甚至上百次的配方微調。

對生產環境的溫度、純度、攪拌速度等變量的控制，達到了近乎變態的苛刻程度。

這種幾十年如一日積累下來的工藝訣竅和隱性知識，是無法通過一張配方、幾臺設備就能簡單復制的。

材料科學，本質上就是一門經驗的科學。

正是手握這張看似無解的技術王牌，遠藤譽才敢斷言，只要日本對中國如法炮制，中國也將重蹈韓國的覆轍。

2025的中國不是2019的韓國

客觀來說，遠藤譽的底氣，確實戳中了我們的某個痛點。

在高端半導體材料領域，我們與日本的差距是客觀存在的。

根據最新的產業數據，在技術含量相對較低的PCB光刻膠領域，我們的國產化率已超過50%；但在用于成熟制程的KrF光刻膠上，自給率僅約10%；到了更先進的ArF光刻膠，國產化率驟降至2%左右；至于頂級EUV光刻膠，國產化率幾乎為零。

這意味著，假如高市早苗政府真的在今天按下“斷供”按鈕，中國的芯片制造企業，特別是那些正在全力攻堅先進制程的廠商，確實會面臨比當年韓企更加嚴峻的“斷炊”危機。

這是遠藤譽敢于下注的賭桌。

話雖如此，將2025年的中國簡單等同于2019年的韓國，恐怕是遠藤譽以及持類似觀點的日本精英們，犯下的最致命的誤判。

這其中，至少存在三重邏輯上的巨大漏洞。

第一重誤判，是市場體量與經濟捆綁的本質差異。

2019年的日韓博弈，韓國雖是制造強國，但其國內市場狹小，對日本材料是一種“單向依賴”。

而中國，是全球最大的半導體消費市場，吞噬了全球超過35%的芯片產能。

這種體量決定了中日之間的產業關系是深度捆綁、雙向依存的。

日本那些半導體材料和設備巨頭，比如東京電子、信越化學，其財報上超過20%甚至40%的營收都寫著“中國市場”四個大字。

一旦全面對華斷供，等于親手斬斷自己最大的利潤來源。

這種“殺敵一千，自損一千二”的自殺式攻擊，帶來的將是日本相關企業營收腰斬、研發投入斷裂，甚至可能引發日本經濟的連鎖崩盤。

這是一種經濟層面上的“相互確保摧毀”，是當年日韓博弈中完全不具備的制衡格局。

第二重誤判，是中國的產業韌性與反制底氣。

與2019年被“突然偷襲”的韓國不同，中國在過去數年間，在美國主導的持續技術封鎖和打壓下，早已身經百戰，建立起了一套獨特的抗壓體系和“自主可控”的應急預案。

我們不再是那個面對突襲會手足無措的學生。

更關鍵的是，中國同樣手握反制日本的“上游命脈”。

制造高純度氟化氫的關鍵原料，是一種被稱為“第二稀土”的戰略性礦產——高品位螢石。

而日本，其所需的高品位螢石幾乎90%依賴從中國進口。

這就形成了一個絕妙的產業鏈閉環：你卡我下游的成品制造，我能扼住你上游的原料供給。

此前中國對鎵、鍺兩種半導體關鍵金屬實施出口管制的成功案例，已經清晰地表明，我們不僅擁有這張牌，也敢于在必要的時候打出這張牌。

第三重誤判，是對中國戰略意志與國家動員能力的嚴重低估。

回顧過去幾十年的發展歷程，從“兩彈一星”到北斗導航，從高鐵網絡到新能源汽車，中國的歷史規律清晰地寫著：外部的封鎖越是嚴密，我們內部的技術突破速度就越是驚人。

壓力越大，反彈越強。

半導體產業的自主化，早已被提升到國家戰略的最高層面。

“十四五”規劃將半導體材料列為重點攻關方向，僅2024年一年，相關領域的研發投入就高達1200億元人民幣。

以南大光電、彤程新材、上海新陽為代表的中國企業，正以每年超過30%的研發增速，奮力追趕。

在ArF甚至EUV光刻膠的研發上，已經取得了進入中試等肉眼可見的進展。

這種舉國體制下的追趕速度和龐大的工程師紅利，是日本當年制裁韓國時，從未遇到過的全新挑戰。

我們必須清醒地承認差距，正視我們在核心技術領域的短板，這是我們埋頭追趕的前提。

但同時，我們也要有足夠的自信。

日本專家口中的“王炸”，對今天的中國而言，雖仍有短期陣痛的殺傷力，但早已不是能夠迫使我們“服軟”的致命武器。

如果高市早苗真的聽信了這類建議，強行打出這張牌，其結果只會是唯一一個：徹底打醒我們最后一絲幻想，以更快的速度、更大的決心完成國產替代，最終讓日本企業永久性地失去其全球最大的市場。

參考資料：
國產EUV光刻膠標準“破冰”，最硬“卡脖子”環節迎來曙光
2025-10-28 20:39·灣區財經傳媒