外媒披露臺積電計劃起訴前高管羅唯仁,原因是這位資深高管曾負責2納米工藝研發,而Intel在招攬了羅唯仁之后讓他負責的正是先進工藝制程,這讓臺積電相當擔憂它的最先進工藝泄密,更擔憂Intel因此成為它的競爭對手。
![]()
需要注意的是羅唯仁曾在Intel工作,在Intel工作了18年,負責了Intel的芯片研發和制造工作,對芯片工藝有很深刻的認識,臺積電正是看到他在芯片技術方面的積累,而在50多歲的年紀招攬了羅唯仁。
羅唯仁在臺積電工作了21年,直到75歲退休,而他在臺積電的時候曾做到資深副總經理,參與或負責了從45納米到2納米工藝的研發,當然相當熟悉臺積電的先進工藝研發,只是臺積電沒想到的是他到了這個年紀之后,并沒正式退休,轉身又加入了老東家Intel。
Intel已更換了CEO,新任CEO陳立武也是一位華人,他在上任之后強調會加快推進先進工藝的研發,而且研發先進工藝不僅是為了自家的芯片服務,還希望繼續發展芯片代工業務,而前CEO基辛格恰恰是因為發展芯片代工業務導致巨額虧損而離職。
![]()
此時Intel找來羅唯仁目的不言自明,當然是希望依靠羅唯仁在臺積電工作時積累的2納米等先進工藝技術幫助Intel加速2納米工藝乃至更先進工藝的研發,以跟上臺積電的腳步。
目前全球芯片制造企業之中,臺積電居于第一名,三星在技術方面居于第二名,不過普遍認為三星從5納米工藝以來,在技術方面如晶體管密度、功耗等方面都已落后于臺積電,在3納米工藝上又在良率方面落后,直接導致如今全球已沒有芯片企業愿意采用三星的先進工藝了。
Intel則是另一家最有實力挑戰臺積電的芯片制造企業,其實Intel當年也曾遙遙領先,一直到2014年量產14納米工藝的時候仍然領先臺積電2-3年,但是此后Intel的工藝研發就逐漸停滯,而臺積電則維持著1-2年升級一代工藝的腳步,后來Intel更曾用參數證明臺積電的7納米工藝不過與Intel的10納米工藝相當。
![]()
高通等芯片企業也曾被傳出在內部認為臺積電的10納米、7納米等工藝存在注水的問題,而業界人士更指出其實從28納米以下就已明顯改變了芯片工藝的命名規則,從那時候起芯片工藝的多少納米不再是柵極間距,而是等效工藝,即是每提升多少性能、降低多少功耗就算一代工藝。
在5納米之前,每一代工藝能提升兩成到三成性能,而3納米工藝生產的蘋果A系處理器僅是提升了一成左右的性能,凸顯出臺積電的先進工藝水分可能更大了。
不過芯片企業選擇了默認,原因就是更先進的工藝數字,有助于芯片企業進行營銷,既然是一個雙贏的局面,那何必非要較真呢?
![]()
如此情況下,熟悉臺積電技術研發路徑的羅唯仁確實可以幫助Intel加速先進工藝的研發,只要給Intel指點如何提升芯片工藝性能的方法,在芯片制造細節方面與臺積電有差異,臺積電就很難指證Intel侵權,這正是臺積電試圖阻止羅唯仁加入Intel的原因。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.