泰達企業利安隆戰略增資斯多福 切入400億元電子膠黏劑賽道

近日，天津經開區企業天津利安隆新材料股份有限公司（以下簡稱利安隆）聯合北洋海棠基金完成對深圳斯多福新材料科技有限公司的戰略增資。本輪投資中，利安隆獲得斯多福25%的股權，將有助于利安隆旗下電子材料業務增加新品類，精準切入全球規模超400億元且持續快速增長的電子膠黏劑賽道，持續破解中國高端材料“卡脖子”難題。

電子膠黏劑作為關鍵電子封裝與組裝材料，目前國產化率僅為20%—30%，其中高端產品國產化率不足10%。利安隆此次戰略投資，正是持續推進國產替代戰略的關鍵舉措。

斯多福作為國內電子膠黏劑領域的骨干企業，已在天津、深圳、上海及日本橫濱設立四大研發中心，并聯合40余位高校教授組建高水平科研團隊，累計擁有專利87項，技術覆蓋環氧、聚氨酯、丙烯酸、有機硅等核心樹脂體系。其核心創新產品在國產化替代方面取得重要進展，其中異方導電膠已成功打破國外技術壟斷，高折射率納米壓印膠攻克了顯示行業關鍵技術壁壘。目前，企業產品已批量供應300余家行業頭部客戶。

增資完成后，雙方將實現全產業鏈深度協同。利安隆將開放其在精細化工領域的產業鏈資源、全球渠道與管理體系，支持斯多福加快天津生產基地建設與全球市場拓展步伐。斯多福計劃將所獲資金重點用于擴大異方導電膠、納米壓印膠等高端產品的產能，以更好地滿足國內市場日益增長的高端膠黏劑國產化需求。

市場數據顯示，電子膠黏劑賽道增長潛力顯著。據市場研究機構Future Market Insights統計，2023年全球電子膠黏劑的市場規模為51億美元，2025年將達到60億美元，預計2033年將增長至121億美元，保守估計年均復合增長率達9%。中國作為全球最大電子膠黏劑市場，約占全球份額40%。據中國膠黏劑及膠帶工業協會統計，2025年國內電子膠黏劑市場規模將突破170億元，復合增長率保持在12%—5%區間，顯著高于全球增速。同時，隨著人工智能與機器人產業的蓬勃發展，高端膠黏劑的國產替代空間將進一步擴大。

利安隆此次投資是“產業+資本”深度融合的典型案例。繼布局電子級PI材料后，利安隆通過增資斯多福進一步拓展電子材料產品矩陣，并整合中、日、韓多方資源，系統推進電子材料國產化替代戰略。未來，利安隆電子材料業務將持續聚焦半導體封裝、消費電子、先進顯示等高端應用場景，加速產品布局與市場化進程，為中國產業鏈的自主可控與安全穩定持續貢獻產業力量。