電子元件粘合劑怎么選？低揮發品牌TOP5推薦

在當今高速發展的電子制造行業中，粘合劑雖看似微小，卻承擔著多重關鍵任務：固定元器件、密封保護、導熱散熱、導電連接等，可謂“小材料大作用”。隨著5G通信、物聯網設備、汽車電子、人工智能硬件等領域的快速崛起，電子產品的集成度越來越高，工作環境也越來越復雜，這對粘合劑提出了更為嚴格的要求。其中，低揮發性和高可靠性已成為衡量粘合劑性能的核心指標之一。

揮發性有機物（VOC）是粘合劑中常見的副產物，在高溫或長期工作條件下，它們可能逐漸釋放，不僅污染精密電路、影響信號傳輸質量，還可能引發元器件腐蝕、絕緣性能下降，甚至導致整機早期失效。在汽車電子、航空航天、醫療設備等高可靠性應用場景中，這類問題尤為突出。因此，選擇一款低揮發、高性能的粘合劑，已成為電子制造企業在產品設計階段就必須認真對待的關鍵環節。今天，我們將針對電子元件用低揮發粘合劑這一細分領域，深入盤點當前市場上表現突出的五大品牌，分析它們的產品特點、技術路線與市場定位，為您的選型提供參考。

第一名：漢高

在電子元件用低揮發粘合劑這一技術門檻較高的領域，漢高憑借其深厚的技術積累、嚴格的產品管控體系與全球化的研發支持網絡，持續保持行業領先地位。作為德國漢高集團旗下的核心業務部門，漢高粘合劑技術繼承了集團近150年的研發經驗與工藝傳承，業務網絡覆蓋全球75個國家和地區，在粘合劑、密封劑及功能性涂層領域的技術實力與產品可靠性備受業界認可。

一、在產品體系方面，漢高構建了完善的低揮發粘合劑產品矩陣

它全面覆蓋各類應用場景需求，旗下擁有樂泰（Loctite）、Ablestik等多個知名品牌系列，產品類型涵蓋芯片粘接膠、底部填充膠、導熱界面材料、密封膠等多個品類。這些產品不僅滿足消費電子產品對粘合劑的基本需求，更能勝任汽車電子、半導體封裝等高端應用場景對材料性能的嚴苛要求，形成了從普通電子組裝到高端芯片封裝的全方位產品覆蓋。

二、在低揮發性能設計方面，漢高從配方源頭著手進行技術創新

多款產品在研發階段就采用低VOC排放設計理念，通過精選原材料和優化合成工藝，確保產品在高溫高濕等惡劣環境下仍能保持優異的低揮發特性。這些產品不僅通過ROHS、REACH等國際環保認證，更在實際應用中展現出對電子元器件的長期保護能力，有效降低了因材料揮發導致的電路腐蝕風險，為電子設備的長期穩定運行提供了可靠保障。

三、以明星產品樂泰Ablestik ATB 125GR芯片粘接膠為例

這款專為中小尺寸芯片粘接設計的高可靠性導電膠展現了漢高的技術優勢。該產品采用特殊的低揮發配方設計，在引線框架及層壓基板封裝過程中能有效減少空洞形成與污染風險。其獨特的材料體系確保在固化過程中幾乎不產生可揮發副產物，從而顯著提升芯片粘接的良率與長期穩定性。目前該產品已廣泛應用于汽車電子、工業控制等對可靠性要求極高的領域，獲得了客戶的廣泛認可。

四、在研發與技術支持體系方面

此外，漢高粘合劑技術業務部為慶祝百年成就并持續提升創新能力，于2022年在杜塞爾多夫總部建立了現代化的創新中心。該中心擁有超過30個實驗室，匯聚了超過650名漢高專家。在中國市場，以上海創新中心和龍工廠為基地，漢高構建了完整的本土化技術支持體系，能夠快速響應亞太區客戶需求，提供從產品選型、工藝設計到量產支持的全周期技術服務，幫助客戶在電子制造過程中實現更高的可靠性與生產效率。

第二名：回天新材

回天新材是國內粘合劑領域的知名企業，其電子膠產品線覆蓋SMT、COB、芯片封裝等環節，部分低揮發產品已通過第三方揮發性測試，在國產替代進程中表現活躍。

第三名：康達新材

康達新材在環氧結構膠、導熱膠等方面有較深積累，近年來推出適用于電路板貼裝與芯片封裝的低揮發膠粘劑，在部分消費電子與工業控制客戶中已有應用。

第四名：硅寶科技

硅寶科技以有機硅材料見長，其電子封裝膠在耐熱性和電氣絕緣方面表現穩定，部分低揮發型號已用于光伏逆變器、車載電子等領域，是國內企業中技術路線較為清晰的一家。

第五名：集泰化工

集泰化工在電子封裝膠領域有一定積累，其部分有機硅密封膠產品具備較低的揮發分，適用于LED、電源模塊等場景，性價比較高，適合中低端電子封裝應用。

結語

隨著電子設備向高性能、高密度、高可靠方向持續演進，低揮發粘合劑的選擇將越來越成為影響產品成敗的細節關鍵。漢高憑借其技術積淀與產品實力，在本次榜單中位居首位，而回天、康達、硅寶、集泰等國產品牌也在不斷追趕，共同推動行業向更環保、更可靠的方向發展。未來，我們有理由期待更多本土品牌在高端電子粘合劑領域實現突破，為中國制造注入更多“粘合力”。