游戲辦公兩不誤，酷睿Ultra 5 230F+RTX5060 Ti全能主機打造指南

這次要為大家帶來的，是一套定位非常清晰的甜點級游戲主機方案。咱們把總預算鎖定在萬元內這個檔位，追求的就是在1080P分辨率下輕松搞定所有熱門游戲，即便是面對2K畫質，也要讓大多數3A大作跑出60幀以上的流暢體驗。

顯卡方面，我們毫不猶豫地選擇了RTX 5060 Ti。定下這張核心顯卡之后，剩下的預算分配就靈活多了。我們將圍繞它來組建整套配置，挑選一顆既夠力又不至于成為短板的CPU、保證穩定供電與良好擴展性的主板，以及足夠容量的高速存儲組合，打造出性能均衡的全能裝備。

酷睿Ultra5 230F

酷睿Ultra5 230F處理器基于Arrow Lake-S架構，采用6個性能核+4個能效核的10核10線程設計，擁有24MB三級緩存。處理器的性能核基礎頻率設定為3.4GHz，最高睿頻可達5.0GHz，在65W基礎功耗與121W最大睿頻功耗下展現了出色的能效比。

處理器集成的NPU可提供13 TOPS (Int8) 的峰值算力，為AI應用提供支持。憑借優秀的性價比，它是預算有限但追求性能用戶的理想選擇，但需注意該處理器未集成核顯，使用時必須搭配獨立顯卡。

性能猛獸的堅實基石

技嘉B860M電競雕主板采用M-ATX版型（244x244mm），黑色 PCB 搭配大面積覆蓋核心VRM區域的散熱裝甲，外觀硬朗可靠。

I/O 區域的高光黑鏡裝飾蓋板是其亮點，帶有半透明“AORUS”字樣和內置ARGB燈效的Logo，點亮時提升視覺沖擊力。

主板采用LGA 1851底座，全面兼容英特爾酷睿Ultra 200S系列處理器（包括Ultra9 285K）。根據官方參數，技嘉B860M電競雕采用了12+1+2相供電，高達60A的電流。結合8層2盎司銅服務器級PCB和8+8PIN CPU供電接口，確保強大處理器的穩定運行。

主板提供了4條DDR5內存插槽，最大支持256GB容量和9200MHz (OC) 頻率。獨有的“AI D5黑科技2.0”可在BIOS中開啟“高帶寬”與“低延遲”模式，自動優化內存時序以提升性能。

擴展方面，配備一條帶金屬加固和“顯卡快易拆”按鍵設計的PCIe 5.0 x16顯卡插槽（主板背部對應位置有加固鋼板），以及一條PCIe 4.0 x4擴展槽。

其配備的3個M.2插槽均覆蓋散熱裝甲：一個由CPU直出的PCIe 5.0 x4插槽支持2242/2260/2280規格，并配備厚實散熱片；兩個PCIe 4.0 x4插槽分別支持22110和2280規格，且采用尾部固定旋鈕設計。此外，主板還提供4個支持RAID 0/1/5/10的臥式SATA 6Gb/s接口。

技嘉B860M電競雕在I/O面板接口方面給得很足，包含4個USB-A 2.0接口、4個USB 3.2 Gen 1接口、2個USB 3.2 Gen 2 Type-A接口，音頻組孔，數字光纖輸出接口，2.5G有線網口，以及DP和HDMI核顯輸出。

同時，主板還配備了快易拆設計的WiFi 7天線口，以及一個USB4 40G Type-C接口。無論是新舊設備，都能找到適配接口，對普通玩家而言完全夠用，兼顧實用性與前瞻性。

8GB顯存加持下的RTX 5060 Ti

有人說GeForce RTX 5060是“甜品級”，那么RTX 5060 Ti是不是更為穩定些呢？

華碩RTX5060Ti-O8G天選采用緊湊的305×126×50mm尺寸設計，搭載三個雙滾珠軸流風扇，背面加裝了高強度金屬背板，尾部設計的ARGB燈條則為硬件增添了可定制化的視覺元素。

技術參數方面，它的核心代號為GB206，加速頻率達到2617MHz，CUDA單元數量為4608個，提供了三個原生DP 2.1b和一個HDMI 2.1b，支持NVIDIA DLSS 4、全景光線追蹤。

高位期間用什么硬盤與內存？

固態硬盤方面，選用的是騰隱TP4000 PRO 1TB版本，其標稱最大順序讀取速度7500MB/s。考慮到眼下這行情，先上個1TB的容量過渡確實是個穩妥的選擇。

當撕開銅箔標簽后，可以看到騰隱TP4000 Pro搭載的是聯蕓科技（maxio）的MAP1602A主控芯片。存儲顆粒上清晰印著“ZETTASTONE”標識，推測應該是自封工藝。

我特意用工具查了下顆粒信息，顯示用的是長江存儲X3-9070顆粒，基于晶棧Xtacking 3.0架構，單顆512GB，兩顆組成1TB的存儲空間。

當時DDR5內存價格正處高位，我便把手頭閑置的朗科Z系列RGB內存拿出來用。這套內存標稱頻率6600MHz，時序是CL34-40-40-105，工作電壓1.4V，支持Intel XMP 3.0技術。選用Hynix A-die顆粒，并配備1.8mm厚度的金屬散熱馬甲。

2.6寸帶屏散熱器

銀昕E360 PRO一體式水冷散熱器在兼容性方面表現出色，全面支持Intel LGA 115X/1200/1700/1851以及AMD AM4/AM5等主流平臺。

其風扇已預裝于冷排上，采用三聯一體式單線連接設計，簡化安裝并優化開放式機箱的走線美觀度。風扇線纜居中引出而非兩端，更利于開放式機箱的簡潔走線（傳統兩端引出在冷排位置不固定時靈活性更優）。

根據官方數據，風扇轉速在800-2000RPM（±10%）范圍，配合25-71CFM風量和0.4-2.1 mmH?O風壓，能夠提供出色的散熱效能，同時支持ARGB燈效讓玩家可以根據個人喜好打造獨特的視覺效果。

冷排導液管表面包裹蛇皮編織網，耐磨性不錯。此外，水冷管接頭具有較大的轉向范圍，配合430mm長度的水管，確保了在各種機箱布局中的安裝兼容性，無論ATX還是MATX的機箱均能適配。

水冷頭設計低調圓潤，未通電時無標識。其配備一塊2.6寸屏幕，點亮后可實時顯示CPU頻率、溫度、占用率及功耗等關鍵數據，就如同儀表盤一般。

屏幕通過磁吸結構固定，可旋轉調整角度，確保顯示方向始終正確，安裝時無需預先考慮朝向。

水泵方案采用三相電機搭配陶瓷軸承軸芯，轉速800-3000RPM（±10%）范圍，冷頭的接觸面采用紫銅底。不過需要提醒的是，安裝時除了要記得撕掉標簽以外，還要為CPU涂上硅脂才能獲得最佳散熱效果。

冷排尺寸為394×120×27mm，材質為全鋁，散熱鰭片為單波結構，12條水道設計，整體做工精細，間隔密度處于行業主流水平。

來自靜默與澎湃的內涵

為容納360規格的一體式水冷散熱器，并確保所有組件能協調容納，我選擇了機械大師D36機箱。這款E-ATX中塔尺寸為233×455×480mm（約51.3L），內部空間充裕，支持長達435mm顯卡和最大420mm冷排。

機箱采用黑色SPCC鋼板，外觀低調沉穩。磁吸固定的前面板為豎條開放式格柵，便于拆卸，支持安裝三個12/14cm風扇或420mm冷排。頂部同樣支持三個140mm風扇或一個360mm冷排。

所有I/O接口均被集中布置在機箱頂部的右邊緣，從上至下依次為：FN功能鍵、Type-C接口、兩個USB 3.0接口、3.5mm耳機麥克風二合一孔、重啟鍵以及電源開關鍵。

左側鋼化玻璃側透可展示硬件，并支持高達185mm的CPU風冷散熱器。機箱背面提供28mm寬理線空間，配有束線夾和60mm寬走線槽，正面設有顯卡穿線孔及其遮線蓋板，方便理線。

存儲方面提供4個硬盤位：底部兩個托架兼容2.5/3.5英寸硬盤，背面兩個僅支持2.5英寸硬盤。此外，機箱支持顯卡豎裝（通過旋轉背面可拆卸PCI擋板），且兩側、前部及頂部面板均采用免工具快拆設計，維護調整便捷。

為確保整機潛能得到徹底釋放，我為它搭配了艾湃電競的額定850W電源。這款電源遵循ATX 3.1規范，并且拿到了80 PLUS金牌認證，這意味著它在電能轉換上非常高效，不用擔心日常高負載運行時掉鏈子，長期使用的穩定性也有了保障。

此外，電源所采用的全模組化設計，搭配質感出眾的壓紋線材，讓裝機過程變得更為便捷高效。裝機時只用接上必要的幾根線，機箱內部立馬清爽了，再也沒有那些用不上的多余線材擠在一起影響風道。

整體性能評估

CPU跑分情況

在CPU-Z處理器測試軟件下，酷睿Ultra5 230F的單核分數為810，多核7219.3。性能排行中，其多核成績和AMD Ryzen 7 7800X3D處于同一梯隊，單核得分同自家Intel Core i5-13600K相當。無論是日常辦公的多任務處理，還是娛樂休閑時的軟件運行，它都能游刃有余。

Cinebench系列專業測試軟件中，酷睿Ultra5 230F同樣保持著穩定而出色的發揮水平。在R20版本測試中，單核成績斬獲779 cb，多核成績達到6615 cb；而在更新的R24測試環境中，單核得分穩定在129 pts，多核得分突破1000 pts大關。

在3DMark CPU Profile專項測試中，處理器的單線程性能得分為1226，最大線程性能則達到9411分。

內存與固態硬盤

內存性能方面，在主板上開啟一鍵XMP模式后，AIDA64測試顯示內存穩定運行在6600MHz頻率，時序設置為CL34-40-40-105。這一狀態下，內存讀取速度達到96506 MB/s，寫入速度為93764 MB/s，復制速度也來到了94671 MB/s，同時延遲被控制在85 ns，表現可以說是相當出色了。

借助TxBENCH軟件對硬盤進行基準測試。結果顯示，其順序最大讀取速度突破了7103 MB/s，而順序最大寫入速度同樣表現不俗，達到了6809 MB/s的水平。

游戲表現

GPU-Z簡單查看RTX 5060 Ti顯卡信息，核心代號GB206，5納米工藝，GDDR7 8192MB顯存容量，位寬128bit，4608著色單元，Boost頻率2407MHz。

在3DMark Steel Nomad性能測試中，搭載的RTX 5060 Ti顯卡表現出色，總分達到3575分，其中顯卡單項測試環節平均幀率穩定在35.76 FPS，流暢度表現令人滿意。

進一步使用Speed Way進行性能測試，整套得分15234分。細分來看，CPU部分貢獻了12406分，顯卡性能15873分，可見各組件之間協作效率優異，無明顯性能瓶頸。

在《黑神話：悟空》性能測試中，我們首先采用了1920×1080分辨率與高畫質預設。在此設置下，開啟DLSS超分辨率與幀生成技術，同時將全景光線追蹤調至“超高”檔次，并將超采樣清晰度鎖定在75。此時游戲表現出良好的流暢度，平均幀率維持在79 FPS，最低幀率達到68 FPS，整體游戲體驗依然保持高度可玩性。

當分辨率提升至2560×1440后，并保持同樣的畫質設定，硬件便開始面臨真正的考驗。游戲平均幀率下降至54 FPS，最低幀率則降至38 FPS。此時，顯存占用已達到7.1 GB，接近測試顯卡的顯存容量上限。

工作情況

Pugetbench for After Effects測試中，這臺設備取得了1283分的成績，表明其硬件實力足以從容應對中等復雜度的AE特效制作。如基礎粒子效果、多層素材合成以及色彩校正等創意工作流。

而在PCMark 10 Express評估中，6244的總分同樣令人滿意。其中，“常用基本功能”與“生產力”分值相當，說明在日常辦公、網頁瀏覽及文檔處理等場景中表現穩定，能夠流暢運行主流生產力軟件。

散熱表現

溫度方面，在FurMark與AIDA64 Stress FPU雙重負載下，CPU滿載溫度穩定在52°C，而顯卡核心溫度在持續滿載后保持在62°C。兩者均控制在理想范圍內，符合高性能平臺的散熱預期。

通過紅外溫度儀的實際測量可以看到，整機的主要發熱區域集中在RTX 5060 Ti顯卡位置，表面溫度約為57°C。機箱前臉和側板區域則始終保持較低溫度，熱量主要通過頂部風扇高效排出。

末尾處的復盤

整體來看，這套配置在穩定性與性能釋放方面展現出了令人滿意的水準。雖然用的RTX 5060 Ti顯卡是8GB顯存，在嘗試2K及以上分辨率游戲時可能稍顯吃力，但對于主流1080P畫質的游戲場景而言，它依然能帶來流暢、不掉幀的體驗，對大多數玩家來說完全夠用。

主板方面，技嘉這款B860M+酷睿Ultra 5 230F確實是一對不錯的組合。供電部分做得扎實，讓CPU能長時間保持高效輸出，加上對DDR5高頻內存的完整支持，整機響應速度和多任務處理都更有保障。

從我自己的裝機感受來說，這套組合在性價比與控制裝機成本之間取得了不錯的平衡，屬于中端配置里既實用又省心的選擇。

喜歡就點個關注吧！我是尼古拉斯lalala，持續分享有趣好物~