每經編輯:肖芮冬
2月24日,兩市高開震蕩,芯片設計概念下跌。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數收盤跌0.89%,成交額達3598.74萬元;換手率達6.04%。成分股中,國芯科技、芯原股份、英集芯跌超5%,復旦微電、寒武紀-U、翱捷科技-U等多股跟跌。
科創芯片設計ETF天弘(589070)最近十個交易日累計獲資金凈流入3375.74萬元。截至2026年2月13日,該基金最新規模為6.00億元,年初至今規模增長達6.00億元,為同類基金第一。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,該指數近一年漲幅達65.03%,其行業配置主要包括半導體(95.41%)、軍工電子Ⅱ(3.82%)、軟件開發(0.78%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、芯原股份、寒武紀-U、佰維存儲。
芯片設計指數當前PE-TTM為256.46倍,估值處于歷史31.64%分位,意味著當前估值低于近三年近七成時間。從估值區間看,指數已進入相對合理區間,具備一定中長期配置性價比。
消息面上,據半導體行業觀察報道,內存合約價格預計將大幅上漲,同時美光科技指出存儲芯片市場需求遠超供應,供應緊張局面或將延續。此外,行業迎來技術突破,共封裝光學技術商業化進程加快,Lumentum已獲數億美元相關訂單,而英偉達預告將于下月發布多款新型芯片,引發市場高度關注。另據每經網消息,部分國內芯片設計企業已宣布對MCU等產品調價,漲幅顯著。北京大學團隊也在鐵電晶體管技術上實現關鍵突破,將柵長縮減至1納米。
東吳證券指出,字節跳動等科技巨頭加大芯片設計投入,專注于AI芯片的自主研發與先進工藝合作,旨在提升性能并降低算力成本,凸顯芯片設計在人工智能時代的核心戰略地位。
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