據傳蘋果重返英特爾陣營 或將其芯片延伸至iPhone產品線

據供應鏈最新消息顯示，蘋果公司與英特爾之間的潛在合作關系似乎正在進一步深化。繼此前有傳聞稱英特爾將從2027年開始為部分Mac和iPad代工芯片后，最新的市場情報指出，這一合作伙伴關系可能會延伸至蘋果的核心產品——iPhone。

海通國際證券（GF Securities）分析師Jeff Pu在本周發布的一份投資備忘錄中透露，他與其團隊目前預計，英特爾將與蘋果達成一項新的供應協議，從2028年開始為部分非Pro款的iPhone機型代工芯片。根據Pu的說法，這些用于iPhone的芯片將采用英特爾未來的“14A”制程工藝進行制造。

雖然備忘錄中并未披露更多關于這些潛在計劃的細節，但基于其提到的時間框架推算，英特爾可能將在大約三年后開始為諸如“iPhone 20”和“iPhone 20e”等設備供應A22系列芯片。值得注意的是，目前沒有任何跡象表明英特爾會參與iPhone芯片的設計工作。與其在PC時代的“Intel Inside”模式不同，此次英特爾的角色預計將嚴格限制在晶圓代工制造環節。換言之，蘋果將繼續自主設計基于Arm架構的iPhone芯片，而英特爾則作為代工廠商，與蘋果的主要芯片制造商臺積電（TSMC）共同分擔一小部分的制造任務。

在此之前，知名蘋果供應鏈分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）曾于上月表示，預計英特爾最早將于2027年年中開始為特定的Mac和iPad機型出貨蘋果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，蘋果計劃為此利用英特爾的“18A”工藝，該工藝被認為是目前北美地區最早可用的2nm以下先進節點技術。

若上述傳聞成真，英特爾為蘋果代工其自主設計的Arm架構芯片，將與其歷史上為Mac提供x86架構處理器的時代形成鮮明對比。對于蘋果而言，與英特爾達成芯片供應協議將有助于其進一步減少對單一供應鏈的依賴，并通過增加一家美國本土制造企業來強化其全球供應鏈的多元化布局。此前，英特爾曾為iPhone 7至iPhone 11的部分機型供應過蜂窩調制解調器，但隨后蘋果轉向了高通。