據(jù)傳蘋(píng)果重返英特爾陣營(yíng) 或?qū)⑵湫酒由熘羒Phone產(chǎn)品線

據(jù)供應(yīng)鏈最新消息顯示，蘋(píng)果公司與英特爾之間的潛在合作關(guān)系似乎正在進(jìn)一步深化。繼此前有傳聞稱(chēng)英特爾將從2027年開(kāi)始為部分Mac和iPad代工芯片后，最新的市場(chǎng)情報(bào)指出，這一合作伙伴關(guān)系可能會(huì)延伸至蘋(píng)果的核心產(chǎn)品——iPhone。

海通國(guó)際證券（GF Securities）分析師Jeff Pu在本周發(fā)布的一份投資備忘錄中透露，他與其團(tuán)隊(duì)目前預(yù)計(jì)，英特爾將與蘋(píng)果達(dá)成一項(xiàng)新的供應(yīng)協(xié)議，從2028年開(kāi)始為部分非Pro款的iPhone機(jī)型代工芯片。根據(jù)Pu的說(shuō)法，這些用于iPhone的芯片將采用英特爾未來(lái)的“14A”制程工藝進(jìn)行制造。

雖然備忘錄中并未披露更多關(guān)于這些潛在計(jì)劃的細(xì)節(jié)，但基于其提到的時(shí)間框架推算，英特爾可能將在大約三年后開(kāi)始為諸如“iPhone 20”和“iPhone 20e”等設(shè)備供應(yīng)A22系列芯片。值得注意的是，目前沒(méi)有任何跡象表明英特爾會(huì)參與iPhone芯片的設(shè)計(jì)工作。與其在PC時(shí)代的“Intel Inside”模式不同，此次英特爾的角色預(yù)計(jì)將嚴(yán)格限制在晶圓代工制造環(huán)節(jié)。換言之，蘋(píng)果將繼續(xù)自主設(shè)計(jì)基于Arm架構(gòu)的iPhone芯片，而英特爾則作為代工廠商，與蘋(píng)果的主要芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）共同分擔(dān)一小部分的制造任務(wù)。

在此之前，知名蘋(píng)果供應(yīng)鏈分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）曾于上月表示，預(yù)計(jì)英特爾最早將于2027年年中開(kāi)始為特定的Mac和iPad機(jī)型出貨蘋(píng)果最低端的M系列芯片。郭明錤指出，蘋(píng)果計(jì)劃為此利用英特爾的“18A”工藝，該工藝被認(rèn)為是目前北美地區(qū)最早可用的2nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)。

若上述傳聞成真，英特爾為蘋(píng)果代工其自主設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)芯片，將與其歷史上為Mac提供x86架構(gòu)處理器的時(shí)代形成鮮明對(duì)比。對(duì)于蘋(píng)果而言，與英特爾達(dá)成芯片供應(yīng)協(xié)議將有助于其進(jìn)一步減少對(duì)單一供應(yīng)鏈的依賴(lài)，并通過(guò)增加一家美國(guó)本土制造企業(yè)來(lái)強(qiáng)化其全球供應(yīng)鏈的多元化布局。此前，英特爾曾為iPhone 7至iPhone 11的部分機(jī)型供應(yīng)過(guò)蜂窩調(diào)制解調(diào)器，但隨后蘋(píng)果轉(zhuǎn)向了高通。