上海
財聯社12月8日電，亨通光電(600487.SH)發布投資者關系活動會議紀要稱，面向無線前傳應用場景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模塊以及BIDI模塊產品解決方案；面向政企網絡應用場景，可提供基于彩光架構的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模塊產品解決方案以及基于PON架構的GPON/ XGSPON OLT局端光模塊以及GPON/XGSPON ONU Stick與Micro ONU接入光模塊產品解決方案；面向寬帶PON接入應用場景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模塊產品解決方案，同時在下一代50G PON“萬兆光網”應用領域，發布了50G COMBO PON OLT非對稱光模塊，該產品采用小型化混合封裝光器件設計，可完全滿足SFP-DD標準封裝要求，開啟了公司在50G PON OLT光模塊解決方案的布局；面向算力中心應用場景，可提供從10G到400G全系列AOC產品以及高速光模塊產品。同時公司也在積極布局CPO先進封裝能力迎接下一代高速光互聯產品。
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