實探仕佳光子：1.6T光模塊用AWG芯片正在客戶驗證中 數通市場受益AI增速最快|新質生產力專題調研

編者按：發展“新質生產力”正成為我國推動高質量發展的內在要求和重要著力點。2024年2月29日，中共中央政治局會議指出，要大力推進現代化產業體系建設，加快發展新質生產力。

為調研新質生產力的發展成果，財聯社、《科創板日報》聯合推出“新質生產力專題調研”。

《科創板日報》12月8日訊（記者 吳旭光） 在光通信行業快速發展的當下，一家以光芯片、光器件為主要業務的科創板企業，憑借技術突破與產能布局，在本土化替代浪潮中逐漸走在行業前列。

受益于AI算力爆發與數據中心建設提速，仕佳光子聚焦高附加值的無源與有源光芯片及器件賽道，構建全產業鏈競爭壁壘，正從細分領域龍頭向全球光通信主要器件供應商穩步邁進。

近期，《科創板日報》記者走訪了位于河南鶴壁市仕佳光子公司總部，深入了解其發展歷程、產品進展、市場布局及未來規劃，并試圖探尋企業在光通信領域的競爭優勢與成長邏輯。

▍從室內光纜到光芯片

回溯仕佳光子發展軌跡，該公司董辦人士對《科創板日報》記者表示，控股股東最初聚焦通訊領域的室內光纜業務，而后其洞察到，在光纖到戶時，每個單元樓前需要一個關鍵芯片，即PLC分路器芯片。“這個芯片附加值較高，但當時國內市場沒人做這塊業務。”

在此背景下，2010年，控股股東與中科院半導體所合作成立仕佳光子，正式切入光芯片賽道，開啟了從線纜到芯片的戰略轉型。

時隔2年，2012年，仕佳光子研發出PLC分路器芯片，打破美韓等企業在該領域的市場壟斷格局，推動了該領域的本土化替代進程。

隨后，該公司通過擴大產能、提升工藝、優化成本控制等一系列“組合拳”，與全球PLC領域頭部企業同臺競技。2013年至2014年，仕佳光子分路器芯片市場占有率突破50%。在此基礎上，該公司依托工藝協同優勢，持續拓展產品邊界。

2016年，仕佳光子研發骨干網用AWG芯片（陣列波導光柵芯片）；2017年實現有源器件領域2.5G1270nmDFB激光器芯片量產。如今，仕佳光子已形成“無源器件、有源器件、室內光纜、線纜高分子材料”的全產業鏈布局，并于2020年登陸科創板，開啟資本化發展道路。

▍“無源”與“有源”產品協同發展

在該公司展廳，《科創板日報》記者看到，從透明的石英材質芯片到精密的光模塊組件，各類主營產品直觀展現了仕佳光子近些年來清晰的技術發展路徑。

走訪中，該公司董辦人士對公司無源器件、有源器件兩大主要產品線，進行了詳細解讀，揭示了不同產品的技術特性與應用場景差異。

其中，無源器件作為光通信的“高速公路”，承擔光信號傳輸、分流的關鍵作用，仕佳光子在該領域已形成豐富產品矩陣。其中，該公司的PLC分路器芯片與AWG芯片是關鍵代表；其無源產品線還包括VOA（可調光衰減器）、MPO（多芯光纖連接器）等產品。

談及公司有源、無源系列產品最近研發進展，前述公司董辦人士表示，在無源方面，其已開發出1.6T光模塊用AWG芯片，目前該產品處于客戶驗證階段；有源方面，CWDFB激光器芯片部分產品已完成客戶驗證并實現小批量交付；100GEML激光器芯片目前在客戶端驗證中。

“針對800G、1.6T相關產品的產能擴產工作已按計劃持續推進，未來公司將根據市場需求與訂單情況，動態調整出貨情況。受益于AI算力與數據中心建設需求，公司開發出適用于1.6T光模塊用AWG芯片及組件，現已在多家頭部光模塊客戶端開展驗證。”該公司董辦人士補充說道。

《科創板日報》記者走訪中了解到，在應用場景拓展方面，現階段，仕佳光子的分路器和AWG等無源器件產品的市場規模相對小一些，但國內外都有需求，目前相關產品已銷往全球。相比之下，激光器芯片等有源器件市場應用更廣，除了電信市場和數據中心，可用于傳感、激光雷達等領域。

仕佳光子方面介紹，公司早在三年前就已布局傳感市場，雖該市場相對分散，涵蓋甲烷檢測、風力監測、電力測波等細分場景、單個領域的訂單量小，但具備利潤率高、產能利用率高等優勢，能有效提升綜合毛利率，成為公司有源業務的重要補充。

▍AI算力需求增長 將聚焦數通市場

仕佳光子所處行業為光通信行業，該公司主營業務覆蓋PLC光分路器芯片、AWG芯片及組件、VOA芯片及器件模塊等系列產品；FP激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列產品；室內光纜、線纜高分子材料等系列產品。相關產品主要應用于數通市場、電信市場及傳感市場。

“數通市場受益于AI算力需求增長，是當前增速最快的下游市場。”談及未來發展側重點，該公司董辦人士表示，數通市場將是公司未來一兩年重要發力的市場之一。

近年來，全球數通市場正處于AI算力需求驅動的變革期，數據中心架構加速向葉脊網絡轉型，800G光模塊進入批量使用階段，1.6T光模塊開始應用。Bloomberg數據顯示，2025年Meta、谷歌、亞馬遜和微軟的合計資本開支預計達2971.95億美元，同比增長36.8%；國內阿里巴巴宣布未來三年將投入3800億元用于云和AI基礎設施建設，創下國內企業同類投資紀錄。

不過，也有市場觀點指出，當前市場存在兩方面擔憂：一是“算法優化可能減緩算力硬件需求”，隨著大模型壓縮、分布式訓練效率提升等技術迭代，短期內或降低部分場景下對高端GPU、AI芯片的增量采購需求，進而對半導體硬件產業鏈的增長節奏產生階段性影響；二是“國際貿易摩擦可能影響公司正常經營”。

對此，仕佳光子董辦人士表示，大模型算力需求呈指數級增長，是光芯片行業主要拉動因素，算法優化僅短期緩解硬件壓力，無法改變AI算力持續升級的長期趨勢，行業長期向上的趨勢未發生本質變化。

該公司相關人士進一步表示，AI產業發展趨勢不可逆，未來市場需求持續向好。原因有二：一是盡管短期內英偉達對中國市場部分產品可能出現出口受阻，但國內已涌現寒武紀、摩爾線程等具備替代能力的廠商，因此該限制對國內AI產業發展的沖擊有限；二是無論終端采用何種品牌芯片，數據中心建設均離不開光連接解決方案，而AWG等重要器件正是光連接領域的關鍵組成部分，這意味著公司在國內外市場均擁有廣闊的發展空間。