AI芯片狂歡：摩爾線程市值破4000億，暴漲650%是奇跡還是泡沫？

文/楊劍勇

今天，摩爾線程的再次飆漲，盤中一度上漲近20%，市值突破4000億大關(guān)，達(dá)到4127億元。盡管有小幅回落，但午間仍然收漲17%，股價高達(dá)857.7元，相較于114.28元的發(fā)行價累計上漲超650%，成為市場最受矚目的芯片標(biāo)的之一。

作為頂著國產(chǎn)GPU第一股的標(biāo)簽，摩爾線程被視為中國版英偉達(dá)，成為市場焦點(diǎn)，備受投資者青睞，交易異常火爆，締造了資本市場的空前奇跡的同時，也展現(xiàn)了資本市場對國產(chǎn)芯片的高度期待。

值得注意的是，人工智能在資本市場的異常火爆，伴隨股價飆升與估值膨脹，關(guān)于AI泡沫的質(zhì)疑聲浪亦愈發(fā)洶涌。作為全球AI芯片領(lǐng)軍企業(yè)的英偉達(dá)，近期深陷AI泡沫爭議漩渦之中。

盡管AI大模型對算力的需求驅(qū)動半導(dǎo)體市場將邁向萬億美元規(guī)模，為芯片廠商注入增長動能，英偉達(dá)營收由此強(qiáng)勁，顯示市場對GPU需求依然旺盛，尤其手握5000億美元的芯片未交付訂單，但市場對于AI泡沫的恐慌并沒有完全消散，使得英偉達(dá)震蕩下行，市值從最高位已減少6800億美元（約合人民幣4.8萬億元），當(dāng)前市值為4.47萬億美元。

摩爾線程成立于2020年的一家GPU芯片公司，在所處GPU行業(yè)中，與英偉達(dá)等芯片巨頭相比存在一定競爭劣勢。與此同時，其股價瘋狂上漲和超4000億的市值，如此高的估值也備受挑戰(zhàn)，畢竟高額虧損與商業(yè)化競爭等難題。其中2022-2024年期間累計凈虧損超50億元，2025年預(yù)計虧損7.3億-11.68億元，這為其高估值埋下了隱憂。

此外，因短短五個交易日累計漲幅已超600%，積累了大量的獲利盤，市場情緒一旦波動起來，極易引發(fā)劇烈震蕩。因此，在享受國產(chǎn)替代紅利的同時，投資者也需警惕其高估值背后的風(fēng)險，理性看待其長期發(fā)展?jié)摿Α?/strong>

當(dāng)然，生成式AI時代，大模型成為當(dāng)前最受矚目的熱點(diǎn)技術(shù)。以DeepSeek為代表的低成本開源大模型，憑借卓越的性能與極低的部署門檻，為各行各業(yè)創(chuàng)新注入活力，帶來新一輪產(chǎn)業(yè)智能化浪潮。

在此背景下，大模型讓更多企業(yè)通過低成本部署AI應(yīng)用，從而驅(qū)動AI商業(yè)化落地，繼而推動全球半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。

根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到7720億美元，同比增長22%，2026年市場規(guī)模預(yù)計有望達(dá)到9750億美元。

可以說，AI大模型技術(shù)浪潮強(qiáng)力驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體市場正迎來前所未有增長機(jī)遇，將成為一個萬億美元的市場。然而，國際高端芯片供應(yīng)受限的現(xiàn)狀，使得國產(chǎn)替代也在加速。在此背景下，摩爾線程、寒武紀(jì)等本土芯片公司迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇，業(yè)績表現(xiàn)尤為亮眼。

以寒武紀(jì)為例，這家曾長期面臨虧損壓力的AI芯片廠商，在國產(chǎn)替代的趨勢背景下，因積極助力AI應(yīng)用落地，營收以近24倍的速度增長，并已成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2025年前三季度營收高達(dá)46億，同比增長2386%，凈利潤為16億元，強(qiáng)勁的營收表現(xiàn)，使之成為炙手可熱的AI芯片廠商，股價曾一度超過茅臺，繼而有“寒王”之稱。

受各界對高性能GPU需求以及國產(chǎn)替代等多重因素影響，摩爾線程的營收同樣也是以驚人的速度增長，近三年營業(yè)收入復(fù)合增長率超過200%。

2025年前三季度，摩爾線程營收7.84億元，同比增長182%，全年營收預(yù)計為12億至14.98億元，同比增長177%至241.65%。

隨著大模型技術(shù)的持續(xù)突破，數(shù)以億計的參數(shù)規(guī)模對算力消耗巨大，對算力需求隨之大幅提升。為此，大模型底層芯片計算能力的需求也得到釋放。當(dāng)然，摩爾線程所處的芯片賽道上，匯聚了英偉達(dá)等國際芯片大廠，尤其英偉達(dá)在全球人工智能芯片領(lǐng)域中仍占有絕對優(yōu)勢，與這些芯片巨頭相比，存在一定的技術(shù)劣勢。

為此，摩爾線程需要大量投入研發(fā)資金，增強(qiáng)芯片競爭力。其中，此次科創(chuàng)板上市募資80億資金，正是為強(qiáng)化GPU市場競爭的關(guān)鍵布局，重點(diǎn)投向AI訓(xùn)推一體芯片研發(fā)項目、圖形芯片研發(fā)項目、AI SoC芯片研發(fā)項目及補(bǔ)充流動資金，從而提升在芯片市場競爭中優(yōu)勢。

最后，全球高性能的AI芯片，呈現(xiàn)一家獨(dú)大的局面。科技巨頭們也希望芯片供應(yīng)更加多元化，尤其定制化芯片，不僅能更好地滿足自身的需求，還能減少對英偉達(dá)的依賴。此外，我國高端芯片受限的局面下，在國產(chǎn)替代過程中，有望助力中國構(gòu)建自己的人工智能生態(tài)，進(jìn)一步降低過去依賴英偉達(dá)等高端芯片的局面，從而使得國產(chǎn)AI芯片軟硬生態(tài)形成。

國產(chǎn)AI芯片持續(xù)升溫的背景下，希望摩爾線程憑借新募集的資金，使得芯片技術(shù)得到提升，與國際芯片廠商競爭之時有掰手腕的實(shí)力，撐起國內(nèi)GPU芯片的一片藍(lán)天。

楊劍勇，福布斯中國撰稿人，表達(dá)觀點(diǎn)僅代表個人。致力于深度解讀AI大模型、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和智能硬件等前沿科技。