上海
財聯社12月12日電，
方邦股份在互動平臺表示，公司帶載體可剝離超薄銅箔主要應用于IC載板和類載板的制備。公司可剝銅產品在與客戶長期應用溝通中持續提升質量和良率，目前已逐步突破“從0到1”的最艱難階段，預計在1–2年內訂單有望加快放量。在AI技術快速發展、CoWoP先進封裝路線、800G/1.6T光模塊采用SLP類載板等趨勢下，可剝銅需求有望實現較快增長。
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