上海
財聯社12月15日電，午后PCB概念局部回暖，電子布、銅箔方向領漲，東材科技漲停，菲利華漲超10%，德福科技、深南電路、華正新材、大族數控跟漲。消息面上，中信建投研報認為，隨著短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，并帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。
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