IPO前斥資3.24億元買樓，廣合科技赴港募資，客戶集中度問題待解

廣合科技赴港募資（圖片來源：視覺中國）

藍鯨新聞12月15日訊12月14日，香港交易所顯示，廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱"廣合科技"）在港交所遞交招股書，擬在香港主板掛牌上市。

此次沖刺港股，是廣合科技繼2024年4月登陸深交所主板后的又一重要資本動作，標志著這家國內算力服務器PCB領軍企業正式開啟"A+H"雙資本平臺布局。

廣合科技的核心業務聚焦于算力服務器關鍵部件印制電路板（PCB）的研發、生產與銷售，產品廣泛應用于云計算、數據中心、人工智能、5G通訊及汽車電子等多個高端領域。

根據弗若斯特沙利文的權威數據，以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計算，廣合科技在全球范圍內排名第三，市場份額達4.9%，而在總部位于中國內地的同類企業中則穩居第一；在細分的算力服務器CPU主板PCB領域，其全球排名同樣保持第三，市場份額高達12.4%。

據招股書，2022年、2023年、2024年營收分別為24.1億元、26.78億元、37.34億元；年內利潤分別為2.8億元、4.15億元、6.8億元。2025年前9個月營收為38.35億元，同比增長43%；凈利為7.24億元，同比增長47%；扣非后凈利為7億元，同比增長46.71%。

盡管成長態勢良好，廣合科技的經營仍存在多重待解問題。

從業務結構看，公司存在明顯的產品集中風險，算力場景PCB收入占比超七成，若未來算力服務器行業需求出現周期性波動，將直接影響公司業績穩定性。2022年至2025年前三季度分別為67.8%、69.4%、72.5%及73.9%，主要供應AI服務器加速板、CPU主板等關鍵部件。

客戶集中度高的問題同樣突出，報告期內，公司來自前五大客戶的收入占比分別達63.6%、65.6%、61.4%及59.3%，雖較此前略有下降，但仍處于高位，若核心客戶采購策略調整或合作關系變化，將對營收產生直接沖擊。

此外，應收賬款高企的風險值得關注，同期貿易應收款項及應收票據金額分別為7.05億元、8.87億元、12.93億元、13.34億元，隨營收增長持續攀升，公司在招股書中提示，若客戶因經營不善等原因逾期付款，可能導致壞賬計提增加，影響流動性。

值得一提的是，此次IPO前，公司剛斥資3.24億元買樓。2025年11月28日，廣合科技發布公告稱，為進一步穩定和吸引優秀人才，公司擬購買房產作為公司的職工宿舍，這一樓層建筑面積為27,435.2859平方米，轉讓底價為3.24億元。

截至2025年12月7日，廣合科技董事長肖紅星及配偶劉錦嬋通過臻蘊投資、廣生投資及廣財投資共同控制公司已發行股本總額的約53.81%。此外，廣諾投資持有公司10.16%股權，廣生投資、廣財投資均持有公司6.77%股權。

關于本次港股IPO的募集資金用途將主要聚焦于核心產能擴張；投入研發創新；補充流動資金及優化財務結構，為全球化業務拓展提供資金支持。