近日,芯原微電子(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯原股份”)發(fā)布對外投資進展公告,公司擬聯(lián)合共同投資人對特殊目的公司天遂芯愿科技(上海)有限公司(以下簡稱“天遂芯愿”)進行投資,并以天遂芯愿為收購主體,收購逐點半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“逐點半導體”)的控制權。
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天遂芯愿擬新增注冊資本為9.4億元,其中芯原股份擬以其在此次收購后所持逐點半導體2.11%的股份認繳天遂芯愿2000萬元新增注冊資本,以現(xiàn)金3.5億元認繳天遂芯愿3.5億元新增注冊資本。
投資完成后,天遂芯愿的注冊資本將變更為95000萬元,芯原股份將持有天遂芯愿40%股權、成為天遂芯愿單一第一大股東,并將根據(jù)相關交易協(xié)議控制天遂芯愿的多數(shù)董事席位并享有對天遂芯愿的控制權。
01
超9億半導體收購落地
共同投資方堪稱“豪華”
今年10月,芯原股份召開第三屆董事會第四次會議,審議通過了《關于聯(lián)合投資人收購逐點半導體(上海)股份有限公司股份的議案》。公司擬聯(lián)合共同投資人對特殊目的公司天遂芯愿進行投資,并以天遂芯愿為收購主體收購逐點半導體的控制權。
與此同時,天遂芯愿與逐點半導體股東、逐點半導體等相關方簽署《股份購買協(xié)議》,約定以9.3億元現(xiàn)金加上交易費用等相關費用收購標的公司97.89%股份。交易完成后,天遂芯愿將持有逐點半導體100%的股權,標的公司也將納入芯原股份合并報表范圍。
值得注意的是,參與本次并購的共同投資方背景深厚,陣容堪稱“豪華”。其中包括:大基金三期載體之一的華芯鼎新,其管理人為華芯投資;上海三大先導母基金之一的國投先導;背后依托亦莊國投的屹唐元創(chuàng)與芯創(chuàng)智造;涵澤創(chuàng)投即孚騰交大科技策源基金,是由上海交通大學和上海國投共同發(fā)起設立的直投基金。
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芯原股份表示,本次并購有兩大意義。
一方面,雙方的互補協(xié)同,可強化公司視覺處理領域技術優(yōu)勢,進一步提升公司在端側和云側AI ASIC市場競爭力。
芯原在圖像前處理領域技術領先,逐點半導體主要擅長圖像后處理,雙方的客戶群體基礎高度重合、雙方IP和技術形成互補。本次收購完成后,公司的圖像前處理IP與逐點半導體的圖像后處理IP相結合,將為手機客戶提供一套完整的圖像處理方案,提升公司在顯示后處理IP領域的競爭力,并有助于公司在AI手機、AI眼鏡、AI電視、AI Pad、AI投影等更多領域,拓展終端AI ASIC項目。
另一方面,通過分布式渲染與GPU的結合,加強公司在端側和云側AI ASIC的布局。
芯原股份在GPU、NPU、VPU等處理器IP領域已具備長期的技術積累和領先的行業(yè)地位。逐點半導體在AI圖像增強領域技術領先,其與公司的GPU IP深度融合,可實現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新的分布式渲染架構,通過專用芯片的加速,提供強大的圖像處理能力,實現(xiàn)出色的能效表現(xiàn),顯著降低GPU算力需求。
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此外,逐點半導體已成功進入全球主流手機品牌供應鏈并已建立穩(wěn)定合作關系,公司的AI-ISP芯片定制方案已在知名企業(yè)的智能手機中量產出貨。本次交易后,逐點半導體將繼續(xù)銷售其原有的芯片產品,并保留其IP授權和芯片設計業(yè)務,不會導致公司自身的業(yè)務模式發(fā)生改變。
02
曾沖刺科創(chuàng)板IPO
顯示芯片份額領先
標的公司逐點半導體為美股上市公司Pixelworks的控股子公司。公司于2004年在上海張江成立,專注于移動設備視覺處理芯片、視頻轉碼芯片、3LCD投影儀主控芯片及相關解決方案的開發(fā)設計,擁有160多項國內外發(fā)明專利。
公告顯示,逐點半導體在顯示芯片領域擁有20年以上的研發(fā)經驗,積累了豐富的核心技術儲備,目前為全球領先的3LCD投影儀主控芯片(SOC)廠商,市場份額超過80%。逐點半導體曾表示,其視覺顯示方案已經用于涵蓋OPPO、vivo、榮耀、realme、華碩ROG、一加等品牌的客戶手機產品當中。
本次收購前,Pixelworks持有逐點半導體78.14%股權。Pixelworks成立于1997年,早在2000年就已登陸納斯達克,是一家采用Fabless模式的視頻芯片和顯示解決方案供應商。2004年,其在中國設立逐點半導體,該子公司核心職能是作為Pixelworks全球最大的研發(fā)中心。
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值得一提的是,為更好地服務中國市場,逐點半導體曾于2021年啟動了科創(chuàng)板上市計劃。
為推進上市,Pixelworks于2021年8月宣布將包括所有芯片業(yè)務在內的移動、投影儀和視頻傳輸業(yè)務歸到逐點半導體,隨后逐點半導體于2022年10月完成股改。
2023年6月,逐點半導體啟動科創(chuàng)板IPO輔導,且于2025年7月披露輔導進展公告,但其后續(xù)上市進程未能如期順利推進。
財務數(shù)據(jù)顯示,逐點半導體近兩年未實現(xiàn)盈利。2024年營收總額為3.85億元,凈虧損1.21億元;2025年上半年收入為1.10億元,凈虧損約6406萬元。
03
半導體IP龍頭
三季度訂單創(chuàng)新高
芯原成立于2001年,總部位于中國上海,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司在全球設有9個設計研發(fā)中心,以及11個銷售和客戶支持辦事處,并于2020年在科創(chuàng)板上市,被稱為“中國半導體IP第一股”。
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公司基于其獨有的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)經營模式,主營業(yè)務廣泛應用于消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理及物聯(lián)網(wǎng)等領域。主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司及云服務提供商。
芯原股份擁有自主可控的圖形處理器IP(GPU IP)、神經網(wǎng)絡處理器IP(NPU IP)、視頻處理器IP(VPU IP)、數(shù)字信號處理器IP(DSP IP)、圖像信號處理器IP(ISP IP)和顯示處理器IP(Display Processing IP)這六類處理器IP,以及1600多個數(shù)模混合IP和射頻IP。根據(jù)行業(yè)調研機構IPnest統(tǒng)計,2024年,芯原股份的半導體IP授權業(yè)務市場占有率位列中國第一、全球第八;知識產權授權使用費收入排名全球第六。
業(yè)績方面,2025年前三季度,公司實現(xiàn)營收22.55億元,同比增長36.64%;歸屬母公司股東凈利潤-3.47億元,較上年同期虧損減少4915.88萬元。
值得關注的是,公司新簽訂單增長顯著。2025年第三季度公司新簽訂單15.93億元,同比大幅增長145.80%,其中AI算力相關的訂單占比約65%。公司2025年前三季度新簽訂單32.49億元,已超過2024年全年新簽訂單水平。這已是公司在手訂單連續(xù)八個季度保持高位。截至2025年第三季度末在手訂單金額為32.86億元,持續(xù)創(chuàng)造歷史新高。
目前,芯原股份已與多家大廠達成深度戰(zhàn)略合作,在2024年年報中披露,芯原股份服務的公司包括三星、谷歌、亞馬遜、微軟、百度、騰訊、阿里巴巴等企業(yè)。公司表示,將繼續(xù)加大在AI算力及相關領域的研發(fā)投入,拓展新的市場與應用場景,以鞏固和擴大市場份額。
作為國內半導體IP與芯片定制服務領域的標桿企業(yè),芯原股份的此次收購被視為其強化產業(yè)布局、提升競爭力的關鍵舉措。
業(yè)內分析認為,此次整合也有望促進上海集成電路產業(yè)鏈的協(xié)同,逐點半導體的視覺處理技術未來可與區(qū)域內其他集成電路企業(yè)及終端制造商形成業(yè)務協(xié)同,強化上海在半導體領域的綜合優(yōu)勢與生態(tài)吸引力。
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