諾基亞完成對諾基亞貝爾股權收購；Rapidus進軍玻璃基板先進封裝；內存“通脹”催生新型詐騙 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 諾基亞完成對諾基亞貝爾股權收購
   

2. 沐曦股份聯(lián)合創(chuàng)始人彭莉：將進一步對MXMACA開源，希望打造世界一流的GPU芯片及計算平臺

3. Rapidus進軍玻璃基板先進封裝

4. 韓機構預測三星明年營業(yè)利潤達730億美元

5. 蘋果或將在印度開展iPhone芯片封裝與組裝業(yè)務

6. 消息稱Waymo正在洽談100億美元融資，估值將超過1000億美元

7. 內存“通脹”催生新型詐騙

8. 三星首次展示10nm以下CoP DRAM核心技術，瞄準0a或0b世代應用

9. 消息稱亞馬遜討論對OpenAI投資逾百億美元

10. SEMI預測今年全球半導體設備市場將達1330億美元

11. 三星電子目標年內完成LPDDR6-PIM存內計算產品開發(fā)前規(guī)格制定

12. 中汽協(xié)：11月新能源汽車表現(xiàn)強勁，產銷分別完成188萬輛、182.3萬輛

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【諾基亞完成對諾基亞貝爾股權收購】

諾基亞宣布，已于2025年12月12日完成收購中國華信郵電科技有限公司持有的上海諾基亞貝爾股份有限公司剩余50%股份的全部交割程序。

自此，諾基亞成為諾基亞貝爾的唯一股東，這家在華運營近四十年的通信領域標志性合資企業(yè)，正式轉變?yōu)橹Z基亞的全資子公司。

諾基亞強調，此次收購旨在“優(yōu)化其在中國的所有權結構”并“簡化其在中國的所有權結構”。完成全資控股后，諾基亞貝爾將完全并入諾基亞的全球運營體系，與其全球戰(zhàn)略和管理模式保持一致。這意味著諾基亞在華業(yè)務的決策鏈條將更為順暢，有利于資源整合與效率提升。

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【Rapidus進軍玻璃基板先進封裝】

Rapidus在SEMICON Japan 2025展會上宣布，將進軍玻璃基板先進封裝領域，目標2028年開始量產。

Rapidus已成功制得世界首個由大面積玻璃基板切割制作而成的中介層 (Interposer) 原型。其基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，中介層原型的面積也比現(xiàn)有的硅中介層大上30%~100%。

為開發(fā)半導體先進封裝玻璃基板技術，Rapidus聘請了在夏普等日本顯示企業(yè)有工作經(jīng)歷的工程師，充分利用日本在顯示玻璃基板領域的技術積累。

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【蘋果或將在印度開展iPhone芯片封裝與組裝業(yè)務】

據(jù)外媒報道稱，蘋果公司正與至少一家合作伙伴展開初步洽談，有望首次在印度開展iPhone芯片的封裝與組裝業(yè)務。

蘋果正與印度半導體企業(yè)CG Semi進行初步磋商，計劃由后者負責未來某款未明確型號的iPhone芯片的封裝與組裝工作。

報道指出，現(xiàn)階段尚未明確該公司將具體封裝組裝哪一類芯片：“雙方的談判尚處于非常初期的階段，”一位知情人士表示，“目前還無法確定薩南德工廠將負責封裝何種芯片，但大概率會是顯示驅動芯片。”

盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。知情人士透露，即便磋商取得進展，鑒于蘋果嚴苛的質量標準，此次合作對CG Semi而言“或將是一場艱難的攻堅戰(zhàn)”。

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【內存“通脹”催生新型詐騙】

外媒披露了一起隨著內存價格水漲船高而催生的“新型騙局”。

該媒體的一名讀者稱，亞馬遜平臺出現(xiàn)一種內存詐騙。按照訂單信息，包裹內本應為兩條威剛XPG Caster 16GB DDR5-6000 CL40內存條，實際卻是將DDR2內存模塊粘在金屬配重塊上的偽裝品。

包裝采用熱縮封裝，初看并無異常，但貼紙做工粗糙暴露了問題。該讀者表示，這種標簽可能只會誤導未認真檢查外包裝的消費者。

外媒報道稱，這類事件多半源于退貨欺詐。詐騙者保留正品，將重量相近的包裹重新封裝退回，賣家誤以為商品未被拆封，再次出售給正常買家。

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【消息稱亞馬遜討論對OpenAI投資逾百億美元】

據(jù)外媒報道，亞馬遜與OpenAI正就一系列合作事宜展開談判交涉。

亞馬遜有意以超過5000億美元的估值向OpenAI投資不少于100億美元（現(xiàn)約合704.87億元人民幣）；OpenAI有意在其算力組合中添加亞馬遜AWS的Tranium系列AI芯片。

雙方還在討論其它商業(yè)合作機會。

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【SEMI預測今年全球半導體設備市場將達1330億美元】

SEMI在SEMICON Japan 2025上表示，預計今年全球半導體制造設備市場的規(guī)模將達到1330億美元，在2024年已創(chuàng)歷史紀錄的水平上進一步提升13.7%。而2026、2027兩年則分別可達1450億美元和1560億美元。

SEMI預計，WFE設備未來三年的增幅將分別達到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352億美元；今年半導體測試設備領域總營收有望實現(xiàn)48.1%的激增，達到112億美元，2026、2027分別提升12%、7.1%；組裝和封裝設備三年增幅則分別為19.6%、9.2%、6.9%。

而在WFE設備中，按照應用劃分，代工/邏輯未來三年銷售增幅預測值分別為9.8%、5.5%、6.9%，2027年達到752億美元；DRAM內存與NAND閃存的同期增幅則分別是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。