榮耀WIN再預熱：IP68&IP69&IP69K滿級防水 AI環繞低音炮

目前，榮耀手機已正式宣布，全新榮耀WIN系列將于12月26日14:30發布。也就是說，其在下周就會正式與大家見面。

隨著新品發布時間的接近，相關的產品爆料和劇透也在大量出現。

榮耀手機新的官方預熱中顯示，榮耀WIN帶來全系AI環繞低音炮，震撼重低音聲場。行業首發游戲腳步聲增強，爆炸、槍聲、技能特效，全程澎湃環繞。

與此同時，榮耀手機還劇透稱，榮耀WIN支持IP68&IP69&IP69K滿級防水。不管汗水浸濕、雨水沖刷，還是生活潑濺、戶外極限，榮耀WIN系列都能夠抵御。

結合以往的官方消息來看，榮耀WIN 搭載第五代驍龍8至尊版旗艦芯+LPDDR5X至尊版+UFS 4.1打造頂配電競鐵三角。

在此基礎上，榮耀WIN安兔兔跑分達到4409382分。按照榮耀的官方介紹，榮耀WIN系列定位“年度電競夯機”。

據悉，第五代驍龍8基于 3nm 工藝打造，配備高通第三代 Oryon CPU，包括 2 個主頻為 3.8 GHz 的 prime 核心和 6 個 3.32GHz 的性能核心。其采用定制的Oryon CPU。其集成的高通Adreno GPU采用與第五代驍龍8至尊版相同的創新切片架構，帶來顯著的圖形性能提升。

與此同時，榮耀也正式公布了榮耀WIN系列的真機外觀，可見其帶來了黑、白、藍三款配色。

具體設計上，其配備了一個大尺寸的后攝模塊，鏡頭和閃光燈組件都安置其中，模塊下方還可見產品系列標志。

機身背板采用了平直設計，結合立邊中框，金屬材質，整體的產品風格比較年輕化。

結合官方預熱來看，全新的榮耀WIN系列將發力電競賽道，實際表現令人關注。目前，榮耀WIN系列新機已經通過了 3C 質量認證。

認證信息顯示，兩款機型型號為 AAK-AN00、AAP-AN00，均支持最高 100W 快充。參考以往的爆料來看，榮耀WIN系列之前的工程機是 6.83"1.5K LTPS 大直屏，50Mp 大底主攝，小長焦待定，金屬中框，超聲波指紋，滿級防水。

除此之外，博主@數碼閑聊站 近日的一份爆料中提到：

之前獨家透露的輕薄小屏旗艦，研發代號Lindy，羽白/影黑/輕橙/仙紫，核心配置之前說過了，6.3英寸級別的小直屏+天璣9500芯片，影像還可以，有金屬中框，3D超聲波指紋，產品已ready，加速中

其中沒有詳細的產品系列信息，但相關推測認為其指的是榮耀 Magic8 Mini。

更早之前的消息中也曾提到過，榮耀Magic8系列有望新增一款小屏旗艦，搭載天璣9500旗艦平臺。

同時還有消息稱，榮耀Magic8系列機型將會分兩次發布，常規迭代機型目前已經正式發布，明年推出Magic8 mini和Magic8 Ultra。

綜合以上信息來看，全新的榮耀Magic8 mini將是一款搭載了天璣9500芯片的小直屏旗艦。其在影像、設備質感等方面都進行了升級，感興趣的小伙伴可以保持關注。