上海
財聯社12月23日訊（編輯 瀟湘）今年，全球科技公司的債務發行量激增至了創紀錄水平，隨著AI算力建設的競爭日益激烈，就連那些現金充裕的企業也不得不大量舉債來支持相關投資。
據Dealogic數據顯示，截至12月第一周，全球科技公司在2025年已發行了4283億美元債券。其中美國企業債券發行規模高達3418億美元，歐洲和亞洲科技公司則分別發行了491億美元和330億美元。
越來越多的跡象顯示，傳統上依賴內部現金流的大型科技公司，正越來越多地轉向債務融資，因借貸成本開始走低且投資者需求旺盛。
Portia Capital Management總裁Michelle Connell表示，債務資助的人工智能資本支出反映了一種結構性轉變——技術快速淘汰和芯片壽命短促，正迫使企業持續再投資。
然而，大規模融資也已開始推高部分企業的杠桿率并削弱其償債保障比率，這引發市場擔憂：若AI投資未能實現預期回報，這些企業的資產負債表能否承受壓力。
業內對超過1000家市值至少10億美元的科技企業的分析顯示，截至9月底，其債務與息稅折舊攤銷前利潤(EBITDA)比率的中位數升至了0.4，近乎2020年債務激增時水平的兩倍。
盡管杠桿率仍低于通常被視為危險的閾值，但這一增速表明債務增長快于盈利增長——若現金流無法同步提升則可能構成風險。
數據還顯示，第二季度，這些企業運營現金流與總債務比率中位數一度跌至了五年低點12.3%，隨后在今年晚些時候才略有回升。
財聯社近來已多次報道過，美國信貸市場已開始反映出投資者日益增長的謹慎情緒。
甲骨文5年期信用違約掉期(CDS)利差在過去兩個月幾乎翻倍至142.48個基點，哪怕是微軟的CDS利差也從9月底的20.5個基點左右攀升至了約35個基點。
Info-Tech研究集團顧問研究員Scott Bickley指出，“我認為這種現象源于市場過熱催生的自我循環敘事——在股價方面，要么做大，要么出局。對于AI大廠們(hyperscalers)來說，這一現象既不可持續，也無法作為運營模式的永久性轉變來復制?！?/p>
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