天津
外媒稱三星在英偉達(dá)內(nèi)存測(cè)試中取得最高評(píng)分，雙方將會(huì)進(jìn)行深度供貨合作。
不得不說(shuō)，三星的科技硬實(shí)力的確很硬核，據(jù)韓媒體報(bào)道，三星的下一代高帶寬內(nèi)存HBM4日前在英偉達(dá)人工智能加速器測(cè)試評(píng)分中取得了最高成績(jī)。
此次測(cè)試中，三星HBM4系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試，無(wú)論是速度還是功耗上都要比其他一眾內(nèi)存廠商要好，妥妥的科技硬實(shí)力的“扛把子”！
因此三星將于明年上半年開(kāi)啟HBM4的供貨，鑒于目前AI的需求激增，英偉達(dá)的HBM4高寬帶內(nèi)存的采購(gòu)需求量非常大，甚至超過(guò)了此前三星的預(yù)估值，這意味著，雖然三星自家的2nm芯片還沒(méi)有突破量產(chǎn)瓶頸，損失了一大批的訂單。
但是三星或許可以通過(guò)HBM4內(nèi)存的訂單來(lái)支撐業(yè)務(wù)營(yíng)收，甚至得益于AI智能體的發(fā)展，三星在HBM4賽道上將一騎絕塵！
其實(shí)三星內(nèi)存的產(chǎn)量提升，對(duì)于穩(wěn)定如今內(nèi)存價(jià)格的異常上漲也起到了積極的作用，甚至能夠?qū)?nèi)存價(jià)格重新回到正常水平來(lái)！
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