2025·12·24
對不起,iPhone 17 買早了!
盡管性價比爆棚,但 iPhone 17 只是有誠意的前戲,而 iPhone 18 才是真正的王炸。不管是 iOS 26 液態玻璃,還是后蓋拼接玻璃、跑道式矩形后攝,都只是最終形態的“雛形”。
根據外媒 9to5mac 的最終確認,iPhone 18 Pro 將帶來 6 個大動作。這整整一年,其實都只是“大招蓄力階段”。
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一,靈動島再見
從 iPhone 14 Pro 開始,延續至今的“靈動島”設計,終于要說再見了。iPhone 18 Pro 通過引入拼接微透玻璃,大幅提升紅外線透光率,從而突破了屏下 Face ID 技術。因此 18 Pro 徹底淘汰了“靈動島”,改為左上角單打孔前攝。
OLED 會嚴重拉低紅外線透過率,導致精度下降、速度變慢、甚至可能直接失效。蘋果不得不直接挖個孔,來保證 Face ID 正常使用。靈動島本質上是妥協的產物,隨著技術進步,蘋果可以不必妥協了。
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二,背板玻璃一體化
iPhone 17 Pro 的機身材質,有兩個變化。首先,為了提升散熱、減重,鈦合金中框換成了鋁合金;第二,為了保證無線充電的功率可用,而金屬會對磁場產生屏蔽效應,后蓋上半是鋁合金,下半是玻璃。
材質的差異帶來觀感的割裂,乍一看就可以明顯看出是拼接后蓋,甚至掉色程度都不一樣。
而 iPhone 18 Pro 對后蓋拼接工藝進行了優化,鋁合金跟玻璃部分的過渡更自然,色差更小,“拼接感”更弱,宛如一塊完整的材料。同時配色也更加大膽,預計會增加咖啡棕、紫色、勃艮第紅等配色,情緒價值依然拉滿。
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三,首發 2nm 芯片
A17 Pro 是蘋果首個 3nm 芯片,A19 采用的是臺積電第三代 3nm 工藝—— N3P。這個節點已經打磨了 3 代,性能紅利所剩無幾。如果不是蘋果革新了 A19 的芯片架構,iPhone 17 的能效未必有這么大的提升。
而 iPhone 18 Pro 將會直接升級到臺積電首代 2nm 工藝—— N2。根據官方數據推算,N2 預計要比 N3P 性能提升 20%~25%,功耗降低 5%~10%。WMCM 封裝工藝,也提升了游戲、AI、影像的穩定性。
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四,自研基帶再次進化
蘋果曾收購了英特爾基帶,但因為信號不穩定,蘋果被迫在 2023 年重新和高通簽訂基帶供應協議,要求高通至少持續供應到 2026 年為止——馬上這個時間點就來了。
根據爆料,iPhone 18 Pro 將會把 5G 基帶升級至 C2,它采用臺積電 4nm 工藝,網速、信號強度、功耗控制均有提升。從 C2 基帶開始,蘋果要完全替代現有的高通基帶,關鍵芯片領域全部實現自研。這次,徹底完整了。
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五,可變光圈設計
攝影的本質就是光影的藝術,手機算法雖然好用、夠用、能用,但只是“后期處理”,永遠無法跟光學攝影直出媲美。而 iPhone 18 Pro 的攝影系統,將加入一個關鍵的設計:可變光圈。
可變光圈在許多安卓旗艦均有搭載,它的作用很簡單。大光圈時,拍人像照片提供自然的背景虛化;小光圈時,前后景更清晰,可以把不同距離的物體都拍清晰,適合用來拍攝風景、合影。iPhone 拍照一直是短板,但這次不是了。
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六,相機按鈕做減法
iPhone 16 開始新增的“相機按鈕”,確實是個雞肋的設計,我一年下來用不到 10 次,而且每次拍照都想不起有這么個東西。并不是它沒用,而是操作太復雜,用起來不順手,不如直接點開相機 APP 來得爽快。
而 iPhone 18 Pro 雖然不會砍掉,但是對相機按鈕進行了大幅簡化:只保留按鍵操作,觸控功能被移除了,這意味著它不能通過滑動來調節變焦。這也是好事,功能越簡單,則越容易被理解。
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最后的總結
對了,iPhone 18 Pro 塞下了更大的電池容量,機身厚度稍微增加了一點。
iPhone 18 Pro 的這 6 個大動作,全面完善了屏幕、相機、后蓋、設計、性能,個個都是從痛點出發。
而它預裝的 iOS 27,也是功能幾乎零更新,專注重塑系統底層體驗。
這些信息都在指明:iPhone 17 的提升可能很暴力,但 iPhone 18 Pro 才是真正值得長期擁有的好機。
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