財聯(lián)社12月26日訊(編輯 劉蕊)據(jù)報道,本周五(12月26日),日本政府批準(zhǔn)了2026財年預(yù)算案,預(yù)算規(guī)模及其中用于償還國債及利息的國債費用均再創(chuàng)新高。
其中,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計劃將用于支持尖端半導(dǎo)體和人工智能研發(fā)的預(yù)算大幅增加近三倍,達(dá)到約1.23萬億日元(約合79億美元)。
這表明,日本正試圖通過大幅增加在芯片和人工智能領(lǐng)域的投入,加強其在前沿技術(shù)方面的實力,追上美國和中國的步伐。
對AI和芯片支出大幅增加
據(jù)日本財務(wù)省公布的文件,高市早苗內(nèi)閣提出的2026財年(2026年4月至2027年3月)預(yù)算規(guī)模達(dá)122.3萬億日元(約合7839.74億美元),明顯超過2025財年的115.2萬億日元。
其中,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的預(yù)算較上年增長了約50%,達(dá)到3.07萬億日元(196.79億美元),這主要是由于芯片和人工智能方面的支出大幅增加所致。
從明年4月開始的下一財政年度內(nèi),日本政府還計劃將芯片和人工智能領(lǐng)域的大部分額外資金納入常規(guī)預(yù)算,而非像往年那樣通過年底的臨時預(yù)算來提供資金。此舉預(yù)計將為相關(guān)領(lǐng)域提供更穩(wěn)定的資金支持。
在日本首相高市早苗的內(nèi)閣于周五批準(zhǔn)該預(yù)算后,政府的初步預(yù)算計劃將于明年在議會進(jìn)行討論。這一預(yù)算安排將適用于從明年4月開始的財政年度。
對本土AI和芯片產(chǎn)業(yè)增加撥款
對于半導(dǎo)體行業(yè),日本政府計劃為日本國有芯片企業(yè)Rapidus Corp撥款1500億日元,使得政府對該企業(yè)的累計投資達(dá)到2500億日元。
對于人工智能領(lǐng)域,日本政府將投入3873億元將用于開發(fā)日本本土基礎(chǔ)人工智能模型、加強數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施以及“物理人工智能”(即人工智能控制機器人和機械裝置)方面。
在更廣泛的預(yù)算中,日本政府將投入50億元,用于確保關(guān)鍵礦產(chǎn)資源的供應(yīng),包括稀土礦。在脫碳方面,1220億元將用于包括開發(fā)所謂“下一代核能”發(fā)電站等項目。
日本政府還將發(fā)行約1780億元的特別債券,以幫助日本國企Nippon Export與Investment Insurance公司支持日本對美國的投資,這是兩國貿(mào)易協(xié)議的一部分。
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